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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-08-28

為什么要導(dǎo)入類(lèi)載板


類(lèi)載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù),根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線(xiàn)組織(ITRS )的定義:SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件,以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑,一種是SOC,在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng);另一種正是SIP,使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi),通過(guò)各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來(lái)由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難,SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸,SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋(píng)果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝,預(yù)計(jì)iPhone 8將會(huì)采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝,對(duì)于SIP而言,由于系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部走線(xiàn)的密度非常高,普通的PCB板難以承載,而類(lèi)載板更加契合密度要求,適合作為SIP的封裝載體。 PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層?fpc 生產(chǎn)商

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八:

142.用R-S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線(xiàn)路之間配合的緩沖

143.降低敏感線(xiàn)路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間,需要LC濾波器,以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準(zhǔn)電路:在輸入輸出端,要加上去耦電容(比如0.1μF),旁路電容選值遵循10μF/A的標(biāo)準(zhǔn)。

146.信號(hào)端接:高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要,錯(cuò)誤的匹配會(huì)帶來(lái)信號(hào)反饋和阻尼振蕩。過(guò)量地射頻能量則會(huì)導(dǎo)致EMI問(wèn)題。此時(shí),需要考慮采用信號(hào)端接。信號(hào)端接有以下幾種:串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接

147.MCU電路:I/O引腳:空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動(dòng)。IRQ引腳:在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復(fù)位引腳:復(fù)位引腳要有時(shí)間延時(shí)。以免上電初期MCU即被復(fù)位。振蕩器:在滿(mǎn)足要求情況下,MCU使用的時(shí)鐘振蕩頻率越低越好。讓時(shí)鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置

148.小于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路,工作頻率≤50MHZ時(shí),至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時(shí),每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容 電路板打樣報(bào)價(jià)電路板PCB多層板除膠渣知識(shí)?

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-機(jī)殼:

226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。

 227.沿整個(gè)**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。

228.在操作者常接觸的位置處,要提供一個(gè)到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑,比如鍵盤(pán)上的空格鍵。 

229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì)比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。

 230.顯示窗口的屏蔽防護(hù)準(zhǔn)則:1加裝屏蔽防護(hù)窗;2對(duì)外電路部分與機(jī)內(nèi)的電路連接通過(guò)濾波器件相連。

231.按鍵窗口防護(hù)準(zhǔn)則:

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十:

178.在單片機(jī)I/O口,電源線(xiàn),電路板連接線(xiàn)等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器,屏蔽罩,可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口,不要懸空,要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源

180.對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門(mén)狗電路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿(mǎn)足要求的前提下,盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路

182.如有可能,在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件(如磁珠、信號(hào)濾波器等),以消除連接線(xiàn)的干擾;但是要注意不要影響有用信號(hào)的傳輸

183.時(shí)鐘輸出布線(xiàn)時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱(chēng)為菊花式連接〕;而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號(hào)

184.延伸薄膜鍵盤(pán)邊界使之超出金屬線(xiàn)12mm,或者用塑料切口來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。 

185.在靠近連接器的地方,要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。 

186.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。 隔離方法包括:屏蔽其中一個(gè)或全部屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線(xiàn)隔開(kāi)。

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中,如何選擇PCB板材?

選擇PCB板材必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。

通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。

例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì),在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectricloss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響,可能就不合用。

就電氣而言,要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。


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PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之四:

25.PCB布線(xiàn)基本方針:增大走線(xiàn)間距以減少電容耦合的串?dāng)_;平行布設(shè)電源線(xiàn)和地線(xiàn)以使PCB電容達(dá)到比較好;將敏感高頻線(xiàn)路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線(xiàn)的位置;加寬電源線(xiàn)和地線(xiàn)以減少電源線(xiàn)和地線(xiàn)的阻抗;

26.分割:采用物理上的分割來(lái)減少不同類(lèi)型信號(hào)線(xiàn)之間的耦合,尤其是電源與地線(xiàn)

27.局部去耦:對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦,在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿(mǎn)足突發(fā)功率要求,在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容,這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線(xiàn)分離:將PCB同一層內(nèi)相鄰線(xiàn)路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。

29.保護(hù)與分流線(xiàn)路:對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線(xiàn)保護(hù)的措施,并保證保護(hù)線(xiàn)路兩端都要接地

30.單層PCB:地線(xiàn)至少保持1.5mm寬,跳線(xiàn)和地線(xiàn)寬度的改變應(yīng)保持比較低

31.雙層PCB:優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線(xiàn),寬度保持1.5mm以上?;蛘甙训胤旁谝贿?,信號(hào)電源放在另一邊

32.保護(hù)環(huán):用地線(xiàn)圍成一個(gè)環(huán)形,將保護(hù)邏輯圍起來(lái)進(jìn)行隔離 fpc 生產(chǎn)商

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo),有組織有體系的公司,堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明,攜手共畫(huà)藍(lán)圖,在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶(hù)粉絲源,也收獲了良好的用戶(hù)口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),也希望未來(lái)公司能成為*****,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市賽孚電路科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績(jī),一直以來(lái),公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針,員工精誠(chéng)努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng),我們一直在路上!

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