PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十九-器件選型：

252.交流濾波器和支流濾波器在實際產(chǎn)品中不可替換使用，臨時性樣機中，可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場合，直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會在其上產(chǎn)生較大損耗。

253.避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細推敲、設(shè)計抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面，要實現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機的抗靜電能力

254.帶屏蔽的雙絞線，信號電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動，噪聲電流在屏蔽層里流動，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上，使噪聲相消

255.非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對防止磁場感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比

256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗，使從直流到甚高頻都有較好特性。

257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路

258.在選擇邏輯器件時，盡量選上升時間比5ns長的器件，不要選比電路要求時序快的邏輯器件

PCB八層板的疊層詳細解析?？焖?pcb

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十七：

133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調(diào)整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_功能單板時要滿足上述要求

134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi)，使其瞬變干擾**小。

135.在電纜入口處增加保護器件

136.每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容

137.濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容）

138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離

139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。

140.濾波連接器的所有針都要濾波

141.數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。方形數(shù)字信號的印制板設(shè)計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻 高速電路pcbRFPCB的十條標準具體指哪些呢？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十：

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到**小。

74.電路板按功能進行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點接地。當電路板上有多個電路單元時，應(yīng)使各單元有**的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地.

75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

78.當印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時，需注意在電路板上按信號頻率漸進布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號在印刷線路上的引線越短越好，**長不宜超過25cm，而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。

高頻高速PCB設(shè)計中，如何選擇PCB板材？

選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。

通常在設(shè)計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。

例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損耗(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。

就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。

    深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。 PCB表面處理方式的優(yōu)缺點。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十四-機殼：

206.機箱結(jié)合點和邊緣防護準則：結(jié)合點和邊緣很關(guān)鍵，在機箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。

 207.不接地機箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對接地機箱，電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級電弧，并且要求路徑長度大于等于2.2mm。

 208.機箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結(jié)點的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無電電鍍；塑料中加入導(dǎo)體填充材料；

209.屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準則：相互接觸的部件彼此之間的電勢 (EMF)<0.75V。如果在一個鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢必須<0.25V。陽極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負極)部件。

210.用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。

 211.在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過焊接、緊固件等方式實現(xiàn)電連接。

 212.用墊圈實現(xiàn)縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。

 213.避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過大的彎角。 公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。半導(dǎo)體測試線路板

電路板PCB多層板除膠渣知識？快速 pcb

如何控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問題

首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。

第二個圖形轉(zhuǎn)移的過程中，此階段漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起。

要保證線路轉(zhuǎn)移過程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學(xué)清洗線進行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉(zhuǎn)移以后，由于應(yīng)力取向的改變，撓性板都會呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制，同時，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個軟硬板壓合的過程中，此階段漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個方面.殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個逐漸變化的過程，因此，菲林補償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補償是需要額外考慮的一個因素。 快速 pcb

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