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多層板pcb打樣

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-05

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八:

149.對(duì)于中大規(guī)模集成電路,每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù),每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。

150.對(duì)無有源器件的區(qū)域,每6cm2至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容

151.對(duì)于超高頻電路,每個(gè)電源引腳配接一個(gè)1000pf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù),每5個(gè)輸出配接一個(gè)1000pf的濾波電容

152.高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。

153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個(gè)0.1uf濾波電容;

154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容;155.每100cm2范圍內(nèi),至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容;

156.每個(gè)模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容,如空間允許,應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量;

157.脈沖與變壓器隔離準(zhǔn)則:脈沖網(wǎng)絡(luò)和變壓器須隔離,變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò)連接,且連接線**短。

158.在開關(guān)和閉合器的開閉過程中,為防止電弧干擾,可以接入簡單的RC網(wǎng)絡(luò)、電感性網(wǎng)絡(luò),并在這些電路中加入一高阻、整流器或負(fù)載電阻之類,如果還不行,就將輸入和載出引線進(jìn)行屏蔽。此外,還可以在這些電路中接入穿心電容。 PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?原因在這里!多層板pcb打樣

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中,添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量?

會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定?;旧贤饧拥臏y(cè)試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。

前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在在線,后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響,影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edgerate)有關(guān)。

影響大小可透過仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。 深圳pcb加急打樣RFPCB的十條標(biāo)準(zhǔn)具體指哪些呢?


軟硬結(jié)合板的物理特性

軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上,與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面,硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì),軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì),兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題,對(duì)于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn),而且軟硬結(jié)合板因?yàn)榱Ⅲw空間配置的特性,除XY軸面方向應(yīng)力的考量,Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量,目前有材料供貨商對(duì)PCB硬板或軟板廠商,提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料,如環(huán)氧樹脂(Epoxy)或是改良型樹脂(Resin)等材料,以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。在設(shè)備方面,軟硬結(jié)合板因?yàn)椴牧咸匦耘c產(chǎn)品規(guī)格的差異,在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正,設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度,因此跨入軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。

軟硬結(jié)合板的分類

若是依制程分類,軟板與硬板接合的方式,可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品,差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì),因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì),而軟硬結(jié)合板的技術(shù),則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板,有訊號(hào)連接但無貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品

PCB多層板設(shè)計(jì)規(guī)范之系統(tǒng)


259系統(tǒng)多個(gè)設(shè)備相連為電氣系統(tǒng)時(shí),為消除地環(huán)路電源引起的干擾,采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動(dòng)放大器共模輸入等措施來隔離。

260系統(tǒng)識(shí)別***件和干擾電路:在啟?;蜻\(yùn)行狀態(tài)下,電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路,為***件或干擾電路。

261系統(tǒng)在薄膜鍵盤電路和與其相對(duì)的鄰近電路之間放置一個(gè)接地的導(dǎo)電層。


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PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八:

142.用R-S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖

143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間,需要LC濾波器,以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準(zhǔn)電路:在輸入輸出端,要加上去耦電容(比如0.1μF),旁路電容選值遵循10μF/A的標(biāo)準(zhǔn)。

146.信號(hào)端接:高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要,錯(cuò)誤的匹配會(huì)帶來信號(hào)反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會(huì)導(dǎo)致EMI問題。此時(shí),需要考慮采用信號(hào)端接。信號(hào)端接有以下幾種:串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接

147.MCU電路:I/O引腳:空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動(dòng)。IRQ引腳:在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復(fù)位引腳:復(fù)位引腳要有時(shí)間延時(shí)。以免上電初期MCU即被復(fù)位。振蕩器:在滿足要求情況下,MCU使用的時(shí)鐘振蕩頻率越低越好。讓時(shí)鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置

148.小于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路,工作頻率≤50MHZ時(shí),至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時(shí),每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容 PCB表面處理方式的優(yōu)缺點(diǎn)。廣東fpc線路板

PCB設(shè)計(jì)多層板減為兩層板的方法?多層板pcb打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十六:

126.信號(hào)線的長度大于300mm(12英寸)時(shí),一定要平行布一條地線。 

127.受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線禁止并行排列。 

128.復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線準(zhǔn)則:1采用高頻濾波;2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路;3遠(yuǎn)離電路板邊緣。

129.機(jī)箱內(nèi)的電路板不安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。

 130.對(duì)靜電**敏感的電路板放在**中間,人工不易接觸到的部位;將對(duì)靜電敏感的器件放在電路板**中間,人工不易接觸到的部位。

131.兩塊金屬塊之間的邦定(binding)準(zhǔn)則:

1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶;

2邦定處不潮濕不積水;

3使用多個(gè)導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起;

4確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。

132..信號(hào)濾波腿耦:對(duì)每個(gè)模擬放大器電源,必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對(duì)數(shù)字集成電路,分組加去耦電容器。在馬達(dá)與發(fā)電機(jī)的電刷上安裝電容器旁路,在每個(gè)繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器,在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備,用短的,加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽,輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。 多層板pcb打樣

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標(biāo)簽: FPC軟硬結(jié)合板 PCB
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