PCB多層板設(shè)計規(guī)范之系統(tǒng)

259系統(tǒng)多個設(shè)備相連為電氣系統(tǒng)時，為消除地環(huán)路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動放大器共模輸入等措施來隔離。

260系統(tǒng)識別***件和干擾電路：在啟?；蜻\行狀態(tài)下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為***件或干擾電路。

261系統(tǒng)在薄膜鍵盤電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個接地的導(dǎo)電層。

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PCB設(shè)計規(guī)范之線纜與接插件

262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部**屏蔽、空間遠離、地線隔開。263.無屏蔽的帶狀電纜。比較好接線方式是信號與地線相間，稍次的方法是一根地、兩根信號再一根地依次類推，或**一塊接地平板

264.信號電纜屏蔽準(zhǔn)則：1強干擾信號傳輸使用雙絞線或**外屏蔽雙絞線。2直流電源線應(yīng)用屏蔽線；3交流電源線應(yīng)用扭絞線；4所有進入屏蔽區(qū)的信號線/電源線均須經(jīng)過濾波。5一切屏蔽線（套）兩端應(yīng)與地有良好的接觸，只要不產(chǎn)生有害接地環(huán)路，所有電纜屏蔽套都應(yīng)兩端接地，對非常長的電纜，則中間也應(yīng)有接地點。6在靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。

265.屏蔽線緊貼金屬底板準(zhǔn)則：所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放，防止磁場穿過金屬地板和屏蔽線外皮構(gòu)成的回路

266.印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離

267.減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積比較好辦法是使用雙絞線和屏蔽線

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PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。

100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。

101.調(diào)整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。

102.關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線；

103.環(huán)路**小規(guī)則：即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設(shè)計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準(zhǔn)則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。

105.內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點接地，防止放電電流流過內(nèi)部電路

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十四：

114.將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機箱地上。

115.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導(dǎo)電保護環(huán)，將環(huán)的**連接到金屬機箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環(huán)與PCB地連接在一起。 

116.使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。

117.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。

118.盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。 

119.在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。

 120.PCB裝配時，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn)PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 

121.在每一層的機箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 PCB疊層設(shè)計多層板時需要注意事項。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十六-器件選型：

232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。

233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容

234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。

235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器

236.電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；

237.鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過最高使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後，會導(dǎo)致電容器體過熱，容量下降，壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時，電容器會導(dǎo)致電子線路短路，由此產(chǎn)生的電流會引致電容器損壞。若電路中有可能在負引線施加正極電壓，請選無極性產(chǎn)品。e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中，當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會因為容量下降，溫度急劇上升等而縮減。

238.只有在屏蔽機箱上才有必要使用濾波連接器 PCB設(shè)計規(guī)范之線纜與接插件262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則。fpc軟板線廠家

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PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十四-機殼：

206.機箱結(jié)合點和邊緣防護準(zhǔn)則：結(jié)合點和邊緣很關(guān)鍵，在機箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。

 207.不接地機箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對接地機箱，電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級電弧，并且要求路徑長度大于等于2.2mm。

 208.機箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結(jié)點的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無電電鍍；塑料中加入導(dǎo)體填充材料；

209.屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準(zhǔn)則：相互接觸的部件彼此之間的電勢 (EMF)<0.75V。如果在一個鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢必須<0.25V。陽極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負極)部件。

210.用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。

 211.在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過焊接、緊固件等方式實現(xiàn)電連接。

 212.用墊圈實現(xiàn)縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。

 213.避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過大的彎角。 pcb打樣價格

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