PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十九：

159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。

160.各功能單板電源引進(jìn)處要采用合適的濾波電路，盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護(hù)地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力

161.明確各單板比較高工作頻率，對工作頻率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力

162.如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。163.用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖164.在次級整流回路中使用快恢復(fù)二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器165.對晶體管開關(guān)波形進(jìn)行“修整”166.降低敏感線路的輸入阻抗

167.如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入，利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線路的干擾168.將負(fù)載直接接地的方式是不合適

169電路設(shè)計(jì)注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容（一般為104） RFPCB的十條標(biāo)準(zhǔn)具體指哪些呢？生產(chǎn)fpc

新能源汽車?yán)瓌覲CB需求

新能源汽車對PCB的需求同樣潛力巨大。在產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國內(nèi)新能源汽車市場從2014年開始保持高速增長。新能源汽車中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎(chǔ)部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發(fā)展。

相比傳統(tǒng)型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動汽車為**，與傳統(tǒng)燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅(qū)動電機(jī)、調(diào)速控制器、動力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來源，以電機(jī)作為動力來源驅(qū)動車輛行駛。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到45%-65%。

新能源汽車BMS：汽車PCB新增長點(diǎn)。鋰電池是新能源汽車的**能源，為保障電池安全可靠的運(yùn)行，就必須通過電池管理系統(tǒng)（BMS）對電池進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控，BMS也被稱為電動汽車電池系統(tǒng)的大腦，與電池、車身控制系統(tǒng)共同構(gòu)成電動汽車三大**技術(shù)。PCB是BMS的硬件基礎(chǔ)，大的巴士車有12-24塊板子，小的轎車有8-12塊板子，主控電路用量約為0.24平方米，單體管理單元則在2-3平方米，汽車PCB將隨著新能源汽車的市場規(guī)模的增長迎來放量 小批量打樣pcb快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。

PCB設(shè)計(jì)LAYOUT規(guī)范之五：

33.PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個面或整條線上的低串連電感。等效于一個均勻分布在整板上的去耦電容。

34.高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。地的銅填充：銅填充必須確保接地。

35.相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線；

36.不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為避免“天線效應(yīng)”。

37.阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)避免這種情況。在某些條件下，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

38.防止信號線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。

39.短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號線，如時鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。

PCB四層板的疊層

1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；

2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲

第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細(xì)節(jié)來控制。注意：地層放在信號**密集的信號層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

第二種方案，應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看，是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 PCB板翹控制方法有哪些呢？

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之五

在高頻環(huán)境下工作的有源器件，往往有一個以 上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設(shè)置單獨(dú)的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引 腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質(zhì)為X5R或者X7R的陶瓷電容。對于同一個RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件 （芯片）中不同的官能部分供電，而芯片中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個電源引腳，分別為片內(nèi)的VCO、PFD以及數(shù)字 部分供電。這三個部分實(shí)現(xiàn)了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數(shù)字部分低頻率的噪音通過電源走線傳到了VCO部分，那么VCO輸出頻率則可能被這個 噪音調(diào)制，出現(xiàn)難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現(xiàn)，在有源RF器件的每個官能部分的供電引腳除了使用單獨(dú)的去偶電容外，還必須經(jīng)過一個電感磁珠 （10uH左右）再連到一起。這種設(shè)計(jì)對于那些包含了LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源混頻器LO-RF、LO-IF的隔離性能的提升是非常有利的。 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？8OZ電路板

PCB多層板硬技術(shù),夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品。生產(chǎn)fpc

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十七-器件選型：

239.選用濾波器連接器時，除了要選用普通連接器時要考慮的因素外，還應(yīng)考慮濾波器的截止頻率。當(dāng)連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘栴l率不同時，要以頻率比較高的信號為基準(zhǔn)來確定截止頻率

240.封裝盡可能選擇表貼

241.電阻選擇優(yōu)先碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線繞時，一定要考慮其電感效應(yīng)242.電容選擇應(yīng)注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯(lián)電阻）電容

243.旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求

244.去耦電容應(yīng)選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于**快信號的上升時間和下降時間。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO（鍶鈦酸鹽電介質(zhì)）用作50MHz以上去耦，選擇Z5U（鋇鈦酸鹽）用作低頻去耦，比較好是選擇相差兩個數(shù)量級的電容并聯(lián)去耦

245.電感選用時，選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán)，開環(huán)時選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應(yīng)用于低頻場合，選擇鐵氧體磁心應(yīng)用于高頻場合

246.鐵氧體磁珠高頻衰減10dB

生產(chǎn)fpc

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