RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之六

6.對于那些在PCB上實(shí)現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設(shè)計(jì)VCO）、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數(shù)等指標(biāo)嚴(yán)格和仿真時(shí)所使用的指標(biāo)一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應(yīng)的板材，然后委托PCB廠加工。

7.在RF電路中，我們往往會(huì)用到晶體振蕩器作 為頻標(biāo)，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠(yuǎn)離數(shù)字部分，而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移，對于TCXO和OCXO而言，仍然會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品，對環(huán)境 溫度非常敏感。對于這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋（不要和晶振的封裝直接接觸），來降低環(huán)境溫度的突然變化導(dǎo)致晶振的頻率的漂移。當(dāng)然這樣會(huì) 導(dǎo)致體積和成本上的提升. 來了!PCB多層板解析!歡迎來電咨詢。fpc阻抗板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十一：

80.在信號線需要轉(zhuǎn)折時(shí)，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。

81.布線時(shí)避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射

82.注意晶振布線。晶振與單片機(jī)引腳盡量靠近，用地線把時(shí)鐘區(qū)隔離 起來，晶振外殼接地并固定

83.電路板合理分區(qū)，如強(qiáng)、弱信號，數(shù)字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機(jī)，繼電器）與敏感元件（如單片機(jī)）遠(yuǎn)離

84.用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數(shù)字地與模擬地要分離，***在一 點(diǎn)接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時(shí)已考慮此要求

85.單片機(jī)和大功率器件的地線要單獨(dú)接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣

86.布線時(shí)盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應(yīng)噪聲

87.布線時(shí)，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲

88.IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座 pcb打樣采購PCB疊層設(shè)計(jì)多層板時(shí)需要注意事項(xiàng)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之六：

40.倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度

41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm。

42.一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。

43.對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大。

44.電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。

45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達(dá)到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。

46.20H準(zhǔn)則：以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十：

178.在單片機(jī)I/O口，電源線，電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對于單片機(jī)閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源

180.對單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路

182.如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號的傳輸

183.時(shí)鐘輸出布線時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號

184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來增加路徑長度。 

185.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。 

186.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。 防止PCB板翹的方法有哪些呢？

PCB六層板的疊層

對于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

小結(jié)：對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要**增加。因此，我們疊層時(shí)通常選擇第一種方案。設(shè)計(jì)時(shí)，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計(jì)。 專業(yè)PCB多層板壓合制程，歡迎來電咨詢。軟硬 結(jié)合板

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PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十九：

159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。

160.各功能單板電源引進(jìn)處要采用合適的濾波電路，盡可能同時(shí)濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護(hù)地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力

161.明確各單板比較高工作頻率，對工作頻率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力

162.如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。163.用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖164.在次級整流回路中使用快恢復(fù)二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器165.對晶體管開關(guān)波形進(jìn)行“修整”166.降低敏感線路的輸入阻抗

167.如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入，利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線路的干擾168.將負(fù)載直接接地的方式是不合適

169電路設(shè)計(jì)注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容（一般為104） fpc阻抗板

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