電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas,Softandhardcombinationplate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。在PCB上布線時(shí),要考慮到信號(hào)完整性和電源分配等問題。pcb設(shè)計(jì)加工
FPC的輔助材料主要有3大類:1,保護(hù)膜(Coverlay):也叫覆蓋膜或者包封,是與基材相同的絕緣材料和膠結(jié)合的一種材料,主要就是保護(hù)FPC線路不會(huì)短路,起到阻焊的作用。保護(hù)膜一般是三層結(jié)構(gòu):絕緣材料聚酰亞胺(PI)、膠、離型紙,顏色主要為黃色,白色,黑色等,現(xiàn)在為了滿足一些客戶的特殊要求,也有彩虹色和綠色等保護(hù)膜出現(xiàn),但是價(jià)格一般比較昂貴,實(shí)際上除了黃色和黑色保護(hù)膜外其他顏色保護(hù)膜都是在絕緣材料上又刷了一層油墨,會(huì)增加保護(hù)膜的厚度。2,補(bǔ)強(qiáng)材料(Stiffener):是FPC局部區(qū)域?yàn)榱撕附踊蛘呒訌?qiáng)而另外加上的硬質(zhì)材料,主要作用就是支撐,增強(qiáng)局部區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。3,其他輔助材料:電磁屏蔽膜、純膠膜、壓敏膠(PSA),導(dǎo)電膠膜,PP等。 北京FPC軟硬結(jié)合板線路板PCB的制造過程包括設(shè)計(jì)、前處理、孔加工、線路印刷、焊接等步驟。
PCB線路板銅箔的基本知識(shí)
一、銅箔簡(jiǎn)介
Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm。銅箔是用途廣的裝飾材料。如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。
如何判斷FPC線路板的優(yōu)劣?
一:從外觀上分辨出電路板的好壞
一般情況下,F(xiàn)PC線路板外觀可通過三個(gè)方面來(lái)分析判斷;
1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。
線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小,客戶可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。
2、光和顏色。
外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點(diǎn)墨,保溫板本身是不好的。
3、焊縫外觀。
線路板由于零件較多,如果焊接不好,零件易脫落的線路板,嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量,外觀好,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點(diǎn)常重要的。
第二:質(zhì)優(yōu)的FPC線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求
1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用,即電氣連接要符合要求;
2、線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;
6、外形沒有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯(cuò)位?,F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝,線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);
7、而高溫、高濕及耐特殊也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);
8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求。 PCB多層板硬技術(shù),夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-器件選型:232.電容器盡量選擇貼片電容,引線電感小。233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容,選擇電解電容234.交流耦合及電荷存儲(chǔ)用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器236.電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是:盡可能低的ESR電容;盡可能高的電容的諧振頻率值;237.鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用:a、高溫(溫度超過最高使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後,會(huì)導(dǎo)致電容器體過熱,容量下降,壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時(shí),電容器的漏電流將上升,其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓,當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí),電容器會(huì)導(dǎo)致電子線路短路,由此產(chǎn)生的電流會(huì)引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓,請(qǐng)選無(wú)極性產(chǎn)品。e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中,當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會(huì)因?yàn)槿萘肯陆?,溫度急劇上升等而縮減。238.只有在屏蔽機(jī)箱上才有必要使用濾波連接器為什么要導(dǎo)入類載板極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求?重慶PCB加急打樣
IC封裝基板/IC封裝基板/稱IC載板,主要是作為IC載體,并提供芯片與PCB之間的訊號(hào)互聯(lián),散熱通道,芯片保護(hù)。pcb設(shè)計(jì)加工
FPC基材的絕緣層主要通過在導(dǎo)電層兩側(cè)涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來(lái)實(shí)現(xiàn)。絕緣層的作用是隔離導(dǎo)電層,防止短路和干擾,并提供電路板的電絕緣性能。常見的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜(PI)和聚酯薄膜(PET),聚酰亞胺薄膜(PI)具有良好的耐高溫性能,能夠在較高溫度下正常工作,通??沙惺軠囟确秶鷱?200攝氏度到+300攝氏度。這使得FPC適用于高溫環(huán)境和要求高溫穩(wěn)定性的應(yīng)用,與聚酰亞胺薄膜(PI)相比,聚酯薄膜(PET)的價(jià)格要便宜很多,但是它的尺寸穩(wěn)定性不好,耐溫性也較差,不適合SMT貼裝或波峰焊接,一般只用于插拔的連接排線,已經(jīng)逐漸被聚酰亞胺薄膜(PI)取代。常見的聚酰亞胺薄膜(PI)厚度有:1/2mil,1mil,2mil等。 pcb設(shè)計(jì)加工