FPC軟硬結(jié)合板是一種具有軟性和硬性結(jié)合特點(diǎn)的電子線路板，它在柔性基材上集成了硬性電路板的特性。這種結(jié)構(gòu)使得FPC軟硬結(jié)合板在電子產(chǎn)品中具有廣泛的應(yīng)用，特別是在需要彎曲、折疊或者緊湊設(shè)計(jì)的場(chǎng)景中。FPC軟硬結(jié)合板的內(nèi)部構(gòu)造主要由柔性基材、硬性電路板和連接器組成。柔性基材是FPC軟硬結(jié)合板的重要部分，它通常由聚酰亞胺（PI）材料制成，具有良好的柔性和耐高溫性能。柔性基材上覆蓋著一層銅箔，用于制作電路。硬性電路板則是在柔性基材的一側(cè)或兩側(cè)加上一層或多層的玻璃纖維增強(qiáng)材料，以增強(qiáng)板的剛度和穩(wěn)定性。隔離方法包括：屏蔽其中一個(gè)或全部屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開(kāi)。軟硬板廠商

PCB線路板過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懽饔?

過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。

一、過(guò)孔的寄生電容

過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為D1,PCB板的厚度為T(mén),板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤(pán)直徑為20Mil的過(guò)孔，焊盤(pán)與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。

fpc制程為什么要導(dǎo)入類(lèi)載板極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求?

       多層板相對(duì)于普通雙層板和單層板的一個(gè)非常重要的優(yōu)勢(shì)就是信號(hào)線和電源可以分布在不同的板層上，提高信號(hào)的隔離程度和抗干擾性能。內(nèi)電層為一銅膜層，該銅膜被分割為幾個(gè)相互隔離的區(qū)域，每個(gè)區(qū)域的銅膜通過(guò)過(guò)孔與特定的電源或地線相連，從而簡(jiǎn)化電源和地網(wǎng)絡(luò)的走線，同時(shí)可以有效減小電源內(nèi)阻。內(nèi)電層設(shè)計(jì)相關(guān)設(shè)置內(nèi)電層通常為整片銅膜，與該銅膜具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)的焊盤(pán)在通過(guò)內(nèi)電層的時(shí)候系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將其與銅膜連接起來(lái)。焊盤(pán)/過(guò)孔與內(nèi)電層的連接形式以及銅膜和其他不屬于該網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)的安全間距都可以在PowerPlaneClearance選項(xiàng)中設(shè)置。

      FPC軟硬結(jié)合板具有高度的柔性。與傳統(tǒng)的剛性電路板相比，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板可以彎曲和折疊，適應(yīng)各種復(fù)雜的形狀和尺寸要求。這使得它在小型電子設(shè)備中的應(yīng)用非常普遍如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等。此外，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板還可以在三維空間中布線，提供更大的設(shè)計(jì)自由度。其次，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板具有優(yōu)異的可靠性。由于FPC軟硬結(jié)合板采用了剛性電路板的支撐結(jié)構(gòu)，使得它在電子設(shè)備中具有更好的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。同時(shí)，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板還具有良好的抗振動(dòng)和抗沖擊性能，能夠在惡劣的環(huán)境下保持電路的正常工作。這使得它在汽車(chē)電子、航空航天領(lǐng)域等對(duì)可靠性要求較高的應(yīng)用中得到普遍應(yīng)用。來(lái)了!PCB多層板解析!歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

       柔性電路板（FPC）的缺點(diǎn)：（1）一次性初始成本高：由于柔性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，盡量不采用；（2）軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難：柔性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作；（3）尺寸受限制：軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長(zhǎng)，很寬；（4）操作不當(dāng)易損壞：裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作。存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？軟硬板廠商

PCB層說(shuō)明:多層板和堆疊規(guī)則。軟硬板廠商

       設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到比較好的平衡。軟硬板廠商