到了21世紀(jì)，隨著電子產(chǎn)品的普及和多樣化，PCB的發(fā)展進(jìn)入了一個新的階段。人們開始使用高密度互連（HDI）技術(shù)制造PCB，這種技術(shù)可以在更小的面積上實(shí)現(xiàn)更多的電路連接。HDI技術(shù)通過使用更小的孔徑和更高的層次來實(shí)現(xiàn)高密度布線，使得電子設(shè)備更加緊湊和高效。此外，隨著環(huán)保意識的增強(qiáng)，人們開始使用無鉛焊接技術(shù)制造PCB，以減少對環(huán)境的污染。無鉛焊接技術(shù)可以提供更可靠的焊接連接，并減少焊接過程中的毒性物質(zhì)釋放。總的來說，PCB的發(fā)展歷程經(jīng)歷了從單面板到多層板的演進(jìn)，從傳統(tǒng)插件式元器件到表面貼裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變，以及從普通PCB到高密度互連技術(shù)的進(jìn)步。這些發(fā)展不僅提高了電子設(shè)備的性能和可靠性，還推動了電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。相信在未來的發(fā)展中，PCB將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，并為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。 PCB在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，如通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制和醫(yī)療器械等。天津PCB十二層板

    PCB還廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域?，F(xiàn)代汽車中的各種電子設(shè)備，如發(fā)動機(jī)控制單元、車載娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等，都離不開PCB的支持。PCB為這些電子設(shè)備提供了電氣連接和信號傳輸，實(shí)現(xiàn)了汽車的各種功能。例如，發(fā)動機(jī)控制單元的PCB連接了發(fā)動機(jī)的各個傳感器和執(zhí)行器，實(shí)現(xiàn)了發(fā)動機(jī)的控制和調(diào)節(jié)。車載娛樂系統(tǒng)的PCB連接了音頻設(shè)備、視頻設(shè)備等，實(shí)現(xiàn)了音樂和視頻的播放。導(dǎo)航系統(tǒng)的PCB則連接了GPS模塊、顯示屏等，實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)航和地圖顯示。此外，PCB還在醫(yī)療設(shè)備、航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域有著普遍的應(yīng)用。醫(yī)療設(shè)備中的各種電子設(shè)備，如心電圖儀、血壓計(jì)、體溫計(jì)等，都離不開PCB的支持。航空航天領(lǐng)域中的各種電子設(shè)備，如飛行控制系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等，也都離不開PCB的支持。工業(yè)控制領(lǐng)域中的各種電子設(shè)備，如PLC、變頻器等，同樣離不開PCB的支持。 福州盲埋孔PCB高密度互連PCB能提高電子設(shè)備的性能。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。

線路板中無論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。線路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信號受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。

傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時,成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)（所以有時又被稱為鐳射板。）

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（3）轉(zhuǎn)發(fā)3.PCB板的堆疊與分層四層板有以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明：第一種情況GND+S1POWER+S2POWER+GND第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2注：S1信號布線一層，S2信號布線二層;GND地層POWER電源層第一種情況，應(yīng)當(dāng)是四層板中比較好的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因?yàn)檫@樣一來，就不能保證***層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。第二種情況，是我們平時**常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上，也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)。因?yàn)樵谶@種結(jié)構(gòu)中，不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中,由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。PCB在電子設(shè)備中扮演著重要的角色，需要經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測。

       助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式?；亓骱腹ば蚝蟮奈⒉ǚ暹x焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂比較小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議100%的安全公差范圍。PCB的制造需要高度的自動化和智能化設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。廣州10層二階HDIPCB

表面貼裝技術(shù)使得PCB更加緊湊和高效。天津PCB十二層板

    在20世紀(jì)60年代，人們開始使用雙面板，這種板上的導(dǎo)線可以在兩個面上進(jìn)行布線，從而提高了電路的密度和復(fù)雜度。雙面板的出現(xiàn)使得電子設(shè)備更加緊湊和高效。到了20世紀(jì)70年代，隨著電子設(shè)備的功能需求越來越復(fù)雜，人們開始使用多層板。多層板是在兩個或多個單面板之間添加絕緣層，并通過通過孔連接它們。這種設(shè)計(jì)可以很大程度上提高電路的密度和復(fù)雜度，使得更多的電子元器件可以集成在一個小型的電路板上。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCB的制造工藝也在不斷改進(jìn)。20世紀(jì)80年代，人們開始使用表面貼裝技術(shù)（SMT）制造PCB。相比傳統(tǒng)的插件式元器件，SMT可以將元器件直接焊接在PCB表面，不僅提高了制造效率，還減小了電路板的尺寸。這種技術(shù)的出現(xiàn)使得電子設(shè)備更加輕薄和緊湊。 天津PCB十二層板