根據(jù)層數(shù)的不同，PCB可以分為單層PCB、雙層PCB和多層PCB。單層PCB只有一層導(dǎo)電線路，適用于簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)。雙層PCB有兩層導(dǎo)電線路，可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和更高的集成度。多層PCB則有三層或更多層導(dǎo)電線路，通過(guò)內(nèi)層連接來(lái)實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局和更高的信號(hào)傳輸速度。多層PCB通常用于高性能電子產(chǎn)品，如通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)。PCB根據(jù)基板材料、層數(shù)、焊盤(pán)、特殊工藝等不同因素可以分為多種不同的分類(lèi)。不同的分類(lèi)適用于不同的應(yīng)用和制造要求。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB的分類(lèi)也在不斷演變和擴(kuò)展，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。制作PCB的過(guò)程包括設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。西安PCB十層板

    在20世紀(jì)60年代，人們開(kāi)始使用雙面板，這種板上的導(dǎo)線可以在兩個(gè)面上進(jìn)行布線，從而提高了電路的密度和復(fù)雜度。雙面板的出現(xiàn)使得電子設(shè)備更加緊湊和高效。到了20世紀(jì)70年代，隨著電子設(shè)備的功能需求越來(lái)越復(fù)雜，人們開(kāi)始使用多層板。多層板是在兩個(gè)或多個(gè)單面板之間添加絕緣層，并通過(guò)通過(guò)孔連接它們。這種設(shè)計(jì)可以很大程度上提高電路的密度和復(fù)雜度，使得更多的電子元器件可以集成在一個(gè)小型的電路板上。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCB的制造工藝也在不斷改進(jìn)。20世紀(jì)80年代，人們開(kāi)始使用表面貼裝技術(shù)（SMT）制造PCB。相比傳統(tǒng)的插件式元器件，SMT可以將元器件直接焊接在PCB表面，不僅提高了制造效率，還減小了電路板的尺寸。這種技術(shù)的出現(xiàn)使得電子設(shè)備更加輕薄和緊湊。 北京PCB加急P(pán)CB在電子設(shè)備中扮演著重要的角色，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測(cè)。

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別

PCB生產(chǎn)中，沉金和鍍金都是表面處理的一種，那么， PCB線路板沉金工藝與鍍金工藝都有哪些優(yōu)劣性呢？

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

沉金與鍍金的區(qū)別：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。

3、沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，因此不會(huì)產(chǎn)生金線短路。

6、沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

中國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強(qiáng)，而PCB產(chǎn)業(yè)在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的關(guān)鍵作用。

PCB是每個(gè)電子產(chǎn)品承載的系統(tǒng)合集，HE心的基材是覆銅板，上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維及合成樹(shù)脂。

從成本來(lái)看，覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的ZUI主要原材料，成本占覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。

下游應(yīng)用比較廣，其中通信、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占比合計(jì)60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

覆銅板是HE心基材圖片

覆銅板（CCL）的制造過(guò)程是將增強(qiáng)材料浸以有機(jī)樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工形成半固化片。將數(shù)張半固化片疊合在一起的坯料，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。

從成本來(lái)看，覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%左右，覆銅板的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂等材料，其中銅箔作為制造覆銅板的ZUI主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。

各個(gè)品種的覆銅板之所以在性能上的不同，主要是表現(xiàn)在它所使用的纖維增強(qiáng)材料和樹(shù)脂上的差異。生產(chǎn)PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰HUA金鉀、銅球和油墨等，覆銅板是ZUI為主要的原材料。

PCB的布線設(shè)計(jì)對(duì)信號(hào)的傳輸質(zhì)量和可靠性有著重要的影響。

為什么有的PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫？這里我們給大家分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。第二個(gè)原因是：是否存在操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。第三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長(zhǎng)期保存第四個(gè)原因是：助焊劑的問(wèn)題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉，未能充分融合；第五個(gè)原因是：焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)未去除，出廠前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理。第六個(gè)原因是：回流焊的問(wèn)題。預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒(méi)有融化。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域，PCB的應(yīng)用范圍非常多，包括通信、醫(yī)療、航空、汽車(chē)等領(lǐng)域。東莞新能源PCB

先進(jìn)的PCB技術(shù)可以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。西安PCB十層板

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。

線路板中無(wú)論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。線路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱(chēng)為微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信號(hào)受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。

傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴(lài)于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)（所以有時(shí)又被稱(chēng)為鐳射板。）

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