PCB的歷史可以追溯到20世紀(jì)初，當(dāng)時(shí)電子設(shè)備的制造主要依賴(lài)于手工布線(xiàn)。然而，隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，手工布線(xiàn)的效率和可靠性已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足日益復(fù)雜的電路需求。因此，人們開(kāi)始尋找一種更高效、更可靠的電路連接方式。20世紀(jì)40年代，美國(guó)的一位科學(xué)家PaulEisler一開(kāi)始提出了印刷電路板的概念。他將電路圖案印刷在一塊絕緣基板上，并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接各個(gè)電子元器件。這種新型的電路連接方式不僅提高了電路的可靠性，還很大程度上提高了制造效率。PCB是Printed Circuit Board的縮寫(xiě)，意思是印制電路板。光模塊PCB電路板

PCB產(chǎn)品分類(lèi)

PCB的產(chǎn)品種類(lèi)眾多，可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類(lèi)，但在實(shí)際中，往往根據(jù)PCB各細(xì)分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類(lèi)為：?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結(jié)合板和特殊板。

PCB封裝基板分類(lèi)可分為：存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。

封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱(chēng)SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

按基材柔軟性劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結(jié)合印制電路板。

FPC以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線(xiàn)密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，適用于小型化、輕量化和移動(dòng)要求的電子產(chǎn)品。

根據(jù)導(dǎo)電涂層數(shù)，可分為單面板、雙面板、多層板。其中，多層板又可分為中低層板和高層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

光模塊PCB電路板PCB能有效地將電子元件連接在一起，從而確保設(shè)備的正常運(yùn)行。

       從技術(shù)角度來(lái)看，PCB的未來(lái)發(fā)展將呈現(xiàn)以下幾個(gè)趨勢(shì)。首先是高密度集成。隨著電子產(chǎn)品的不斷追求輕薄化和小型化，PCB需要實(shí)現(xiàn)更高的集成度，以滿(mǎn)足電子元器件的布局需求。因此，未來(lái)PCB將朝著更高密度的方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)更多的線(xiàn)路和元器件的集成。其次是高速傳輸。隨著通信技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品對(duì)于高速傳輸?shù)男枨笠苍絹?lái)越高。未來(lái)PCB將采用更高頻率的信號(hào)傳輸技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。此外，PCB的可靠性和穩(wěn)定性也是未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，對(duì)于PCB的可靠性和穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高。未來(lái)PCB將采用更先進(jìn)的制造工藝和材料，以提高其可靠性和穩(wěn)定性。

       隨著PCB技術(shù)的不斷發(fā)展，它的應(yīng)用范圍也越來(lái)越大量。PCB不僅被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，還被應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制等比較好領(lǐng)域。PCB的快速發(fā)展不僅推動(dòng)了電子技術(shù)的進(jìn)步，也促進(jìn)了各個(gè)行業(yè)的發(fā)展。PCB的發(fā)展離不開(kāi)電子技術(shù)的進(jìn)步，而電子技術(shù)的進(jìn)步又離不開(kāi)PCB的支持。PCB的出現(xiàn)使得電子設(shè)備的制造更加高效、可靠和精確。它不僅提高了電子產(chǎn)品的性能，還降低了制造成本，縮短了產(chǎn)品的上市時(shí)間?？梢哉f(shuō)，PCB是現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。

      根據(jù)層數(shù)的不同，PCB可以分為單層PCB、雙層PCB和多層PCB。單層PCB只有一層導(dǎo)電線(xiàn)路，適用于簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)。雙層PCB有兩層導(dǎo)電線(xiàn)路，可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和更高的集成度。多層PCB則有三層或更多層導(dǎo)電線(xiàn)路，通過(guò)內(nèi)層連接來(lái)實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局和更高的信號(hào)傳輸速度。多層PCB通常用于高性能電子產(chǎn)品，如通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)。PCB根據(jù)基板材料、層數(shù)、焊盤(pán)、特殊工藝等不同因素可以分為多種不同的分類(lèi)。不同的分類(lèi)適用于不同的應(yīng)用和制造要求。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB的分類(lèi)也在不斷演變和擴(kuò)展，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。PCB的設(shè)計(jì)和制造直接影響著電子設(shè)備的性能。儲(chǔ)能逆變器PCB

在環(huán)保方面，PCB的制造和使用也需要注意環(huán)保問(wèn)題，例如廢棄物的處理和回收等。光模塊PCB電路板

盲埋孔板件疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則

1 對(duì)于芯板厚度對(duì)所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔，使用100um的RCC，對(duì)所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔，建議客戶(hù)采用100T的RCC

2 對(duì)于N+結(jié)構(gòu)的盲埋孔板件，疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），當(dāng)N或M層疊層結(jié)構(gòu)中介質(zhì)層厚度≥0.40mm，應(yīng)采用內(nèi)層芯板代替，對(duì)于多次壓合的盲埋孔板件，工程在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮ZUI后一次壓合厚度的匹配性。

3 對(duì)于盲埋孔電鍍控制銅厚請(qǐng)工程備注：平均20um，單點(diǎn)大于18um。

4對(duì)于常規(guī)FR4材料，如果單張芯板沒(méi)有盲埋孔結(jié)構(gòu)，不可以使用芯板直接壓合方式進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)，應(yīng)采用PP+內(nèi)層芯板方式設(shè)計(jì)

5 對(duì)于二階HDI流程的板件外層必須采用負(fù)片電鍍工藝。（即：外層電鍍采用負(fù)片電鍍、外層圖形采用負(fù)片工藝，采用內(nèi)層蝕刻線(xiàn)加工外層線(xiàn)路）

6、對(duì)于存在多次壓合板件內(nèi)層芯板預(yù)放比例相關(guān)規(guī)定參照《HDI、機(jī)械盲埋孔預(yù)放比例事宜》。

7.對(duì)于采用PP+內(nèi)層芯板壓合方式的內(nèi)層板，板件有盲埋孔設(shè)計(jì)與表面銅厚要求完成1OZ銅厚的用12um銅箔或12um銅箔的RCC，在負(fù)片電鍍后即可達(dá)到要求；

光模塊PCB電路板