PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進(jìn)行多種工藝加工制作，需要注意的是，不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣，以下是多層PCB的完整制作工藝流程；一、內(nèi)層；主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路；制作流程為：1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸；2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備；4，曝光：使用曝光設(shè)備利用紫外光對(duì)覆膜基板進(jìn)行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上；5，DE：將進(jìn)行曝光以后的基板經(jīng)過(guò)顯影、蝕刻、去膜，進(jìn)而完成內(nèi)層板的制作二、內(nèi)檢；主要是為了檢測(cè)及維修板子線路；1，AOI：AOI光學(xué)掃描，可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對(duì)比，以便發(fā)現(xiàn)板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現(xiàn)象；2，VRS：經(jīng)過(guò)AOI檢測(cè)出的不良圖像資料傳至VRS，由相關(guān)人員進(jìn)行檢修。3，補(bǔ)線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良。 線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。6層二階HDIPCB

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。

線路板中無(wú)論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。線路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信號(hào)受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。

傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)（所以有時(shí)又被稱為鐳射板。）

江門(mén)無(wú)人機(jī)PCB印刷電路板（PCB）是電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

中國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強(qiáng)，而PCB產(chǎn)業(yè)在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的關(guān)鍵作用。

PCB是每個(gè)電子產(chǎn)品承載的系統(tǒng)合集，HE心的基材是覆銅板，上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維及合成樹(shù)脂。

從成本來(lái)看，覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的ZUI主要原材料，成本占覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。

下游應(yīng)用比較廣，其中通信、汽車電子和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占比合計(jì)60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

覆銅板是HE心基材圖片

覆銅板（CCL）的制造過(guò)程是將增強(qiáng)材料浸以有機(jī)樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工形成半固化片。將數(shù)張半固化片疊合在一起的坯料，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。

從成本來(lái)看，覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%左右，覆銅板的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂等材料，其中銅箔作為制造覆銅板的ZUI主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。

各個(gè)品種的覆銅板之所以在性能上的不同，主要是表現(xiàn)在它所使用的纖維增強(qiáng)材料和樹(shù)脂上的差異。生產(chǎn)PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰HUA金鉀、銅球和油墨等，覆銅板是ZUI為主要的原材料。

       隨著PCB技術(shù)的不斷發(fā)展，它的應(yīng)用范圍也越來(lái)越大量。PCB不僅被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，還被應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制等比較好領(lǐng)域。PCB的快速發(fā)展不僅推動(dòng)了電子技術(shù)的進(jìn)步，也促進(jìn)了各個(gè)行業(yè)的發(fā)展。PCB的發(fā)展離不開(kāi)電子技術(shù)的進(jìn)步，而電子技術(shù)的進(jìn)步又離不開(kāi)PCB的支持。PCB的出現(xiàn)使得電子設(shè)備的制造更加高效、可靠和精確。它不僅提高了電子產(chǎn)品的性能，還降低了制造成本，縮短了產(chǎn)品的上市時(shí)間?？梢哉f(shuō)，PCB是現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。PCB的制造需要高度的自動(dòng)化和智能化設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)

目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。

方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。

8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)

目標(biāo)：評(píng)估板的CTE。

設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。

方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min，ZUI終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。 PCB是Printed Circuit Board的縮寫(xiě)，意思是印制電路板。濟(jì)南PCB4層板

高密度互連PCB能提高電子設(shè)備的性能。6層二階HDIPCB

    我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢(shì)，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等重要產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。我國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè)，2006和2007年中國(guó)大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到、。 6層二階HDIPCB