光模塊是啥呢，其實(shí)就是信號(hào)轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時(shí)候先把電信號(hào)變成光信號(hào)，中間是光纖傳送，在接收的時(shí)候再把電信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，那個(gè)轉(zhuǎn)換器就是光模塊。

  在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置，再往后就是通信設(shè)備商了。

   而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核XIN呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核XIN技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中，成本占比ZUI高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。

   印刷電路板（PCB）是電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。成都8層二階HDIPCB電路板

       預(yù)熱工藝在選擇性焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。在選擇性焊接中，對(duì)預(yù)熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認(rèn)為PCB應(yīng)在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預(yù)熱；另一種觀點(diǎn)認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。學(xué)術(shù)論文北京工業(yè)控制PCB廠商PCB的散熱設(shè)計(jì)和熱管理對(duì)于高功率設(shè)備的性能至關(guān)重要。

二.HDI板與普通pcb的區(qū)別

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

HDI板的電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。

HDI板使用盲孔電鍍 再進(jìn)行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對(duì)位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。

       從應(yīng)用角度來看，PCB的未來發(fā)展將呈現(xiàn)以下幾個(gè)趨勢(shì)。首先是智能化應(yīng)用的推進(jìn)。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，未來PCB將廣泛應(yīng)用于智能家居、智能交通、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。PCB將成為連接和控制各種智能設(shè)備的非常重要部件。其次是柔性PCB的應(yīng)用。隨著可穿戴設(shè)備、可折疊屏幕等新興產(chǎn)品的興起，未來PCB將采用柔性材料，實(shí)現(xiàn)更靈活的布局和更多樣化的應(yīng)用。此外，PCB在新能源領(lǐng)域也將發(fā)揮重要作用。例如，太陽能電池板、電動(dòng)汽車等新能源產(chǎn)品都需要PCB來實(shí)現(xiàn)電能的傳輸和控制。多層PCB在解決信號(hào)干擾問題上具有優(yōu)勢(shì)。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。

PCB高頻板布局時(shí)需注意的要點(diǎn)

（1）高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的，也是減少干擾的有效手段。

（2）高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優(yōu)XUAN為實(shí)線，需要繞線，并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求，可以減少高頻信號(hào)的外部傳輸和相互耦合。

（3）高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。

（4）高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔（Via）越少越好，據(jù)估計(jì)，一個(gè)過孔可以帶來大約為0.5 pF的分布電容。，減少了過孔數(shù)量?？梢?span style="color:#f00;">大DA提高速度。

（5）高頻電路布線應(yīng)注意信號(hào)線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無法避免并行分布，則可以在并行信號(hào)線的背面布置大面積的“接地”，以大DA減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的，但是在相鄰的兩層中，走線的方向必須彼此垂直。

PCB的設(shè)計(jì)和制造需要不斷的技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展，以滿足不斷變化的市場需求。拓展塢PCB加急

PCB的設(shè)計(jì)和制造直接影響著電子設(shè)備的性能。成都8層二階HDIPCB電路板

PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對(duì)于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來了解一下。

什么是阻抗？

在具有電阻、電感和電容的電路里，對(duì)交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個(gè)復(fù)數(shù)，實(shí)部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對(duì)交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。

阻抗類型

（1）特性阻抗

在計(jì)算機(jī)﹑無線通訊等電子信息產(chǎn)品中， PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時(shí)間所構(gòu)成的方形波信號(hào)（square wave signal， 稱為脈沖pulse），它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗。

（2）差動(dòng)阻抗

驅(qū)動(dòng)端輸入極性相反的兩個(gè)同樣信號(hào)波形，分別由兩根差動(dòng)線傳送，在接收端這兩個(gè)差動(dòng)信號(hào)相減。差動(dòng)阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff。

（3）奇模阻抗

兩線中一XIAN對(duì)地的阻抗Zoo，兩線阻抗值是一致。

（4）偶模阻抗

驅(qū)動(dòng)端輸入極性相同的兩個(gè)同樣信號(hào)波形， 將兩線連在一起時(shí)的阻抗Zcom。

（5）共模阻抗

兩線中一XIAN對(duì)地的阻抗Zoe，兩線阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。

成都8層二階HDIPCB電路板