PCB的優(yōu)點還有：可測試性，建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。可組裝性，PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)模化的批量生產(chǎn)。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機。可維護性，由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設(shè)計與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復(fù)系統(tǒng)的工作。PCB還有其他的一些優(yōu)點，如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。制作PCB的過程包括設(shè)計、制造和測試等多個環(huán)節(jié)。武漢儲能PCB電路板

PCB主要應(yīng)用領(lǐng)域

PCB板的應(yīng)用覆蓋范圍十分廣，下游應(yīng)用比較廣，其中通信、汽車電子和消費電子三大領(lǐng)域占比合計60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

汽車電子

汽車用PCB要求工作溫度必須符合-40°C~85°C，PCB一般選用FR-4（耐燃材料等級，主要為玻璃布基板），厚度在1.0~1.6mm。

根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù)，目前中GAO檔轎車中汽車電子成本占比達到28%，混合動力車為47%，純電動車高達65%。

消費電子

隨著智能手機、平板電腦、VR/AR以及可穿戴設(shè)備等頻頻成為消費電子行業(yè)熱點，創(chuàng)新型消費電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。這也為消費電子PCB的發(fā)展帶來了契機。

2019年手機及消費電子占PCB下游應(yīng)用的比例分別為37%。移動終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。

據(jù)Prismark統(tǒng)計，移動終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主，其中HDI板占比約為50.68%，并有26.36%的封裝基板需求。

服務(wù)器

服務(wù)器平臺升級將帶動整個服務(wù)器行業(yè)進入上行周期，而PCB以及其關(guān)鍵原材料CCL作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，除了服務(wù)器周期帶來的量增邏輯，同時還存在服務(wù)器平臺升級帶來的價增邏輯。

廣州拓展塢PCB電路板廠商先進的PCB技術(shù)可以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。

PCB電路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別？

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

沉金與鍍金的區(qū)別：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。

3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會產(chǎn)生金線短路。

6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

PCB設(shè)計的一般原則需要遵循哪幾方面呢?

1.布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。ZUI后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 在環(huán)保方面，PCB的制造和使用也需要注意環(huán)保問題，例如廢棄物的處理和回收等。

    中國的PCB行業(yè)在技術(shù)水平上也取得了明顯的進步。中國的PCB制造商不斷引進和消化吸收國外先進的PCB制造技術(shù)，同時也在自主創(chuàng)新方面取得了一些突破。例如，中國的PCB制造商在高密度互連技術(shù)、多層板技術(shù)和柔性PCB技術(shù)等方面取得了一些重要的進展。這些技術(shù)的突破使得中國的PCB產(chǎn)品在質(zhì)量和性能上得到了大幅提升，滿足了不同領(lǐng)域和行業(yè)的需求。中國的PCB行業(yè)在生產(chǎn)能力方面也取得了巨大的進展。中國的PCB制造商不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)效率，并且建立了一些大型的PCB生產(chǎn)基地。中國的PCB制造商還通過引進先進的設(shè)備和自動化生產(chǎn)線，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這些舉措使得中國的PCB制造商能夠滿足國內(nèi)外市場對PCB產(chǎn)品的需求，并且在一些領(lǐng)域和行業(yè)中占據(jù)了重要的地位。 PCB的信號完整性對于電子設(shè)備的性能至關(guān)重要。成都厚銅PCB線路板

PCB的制造需要高度的自動化和智能化設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。武漢儲能PCB電路板

       中國的PCB行業(yè)起步較早，上世紀80年代初期，中國開始引進PCB生產(chǎn)線并建立了一些PCB制造廠。然而，由于技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的限制，中國的PCB行業(yè)在國際市場上一直處于較低的地位。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展和對電子產(chǎn)品的需求增加，PCB行業(yè)也得到了迅猛發(fā)展的機遇。起初，中國主要從國外進口PCB產(chǎn)品，而國內(nèi)主要生產(chǎn)低端和中端的PCB產(chǎn)品。然而，隨著技術(shù)的進步和創(chuàng)新，中國的PCB制造商逐漸提高了技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，開始生產(chǎn)PCB產(chǎn)品，并逐漸在國際市場上獲得了一定的競爭力。武漢儲能PCB電路板