（6）包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施，即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能，可以在所選的重要信號線上自動執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當然，對于高速系統(tǒng)來說，將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

（7）各種類型的信號走線不能形成環(huán)路，并且接地線也不能形成電流環(huán)路。

（8）應在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。

（9）將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時，應使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實際組裝中，經(jīng)常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠，并且在電路原理圖中通常沒有表示，并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件，布線將忽略其存在。響應于此現(xiàn)實，它可以用作原理圖中的電感器，并且在PCB組件庫中單獨定義組件封裝，并在布線之前將其手動移動到公共接地線的會聚點附近的合適位置。。

（10）模擬電路和數(shù)字電路應分開布置。獨LI布線后，電源和地線應連接在一個點上，以避免相互干擾。

PCB在電子設備中扮演著重要的角色，需要經(jīng)過嚴格的質(zhì)量控制和檢測。PCB電路板雙面板公司

PCB設計的一般原則需要遵循哪幾方面呢?

1.布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。ZUI后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關等可調(diào)元件的布局應考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 PCB線路板八層定做多層PCB在某些應用中是必要的。

PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來了解一下。

什么是阻抗？

在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數(shù)，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。

阻抗類型

（1）特性阻抗

在計算機﹑無線通訊等電子信息產(chǎn)品中， PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時間所構(gòu)成的方形波信號（square wave signal， 稱為脈沖pulse），它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗。

（2）差動阻抗

驅(qū)動端輸入極性相反的兩個同樣信號波形，分別由兩根差動線傳送，在接收端這兩個差動信號相減。差動阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff。

（3）奇模阻抗

兩線中一XIAN對地的阻抗Zoo，兩線阻抗值是一致。

（4）偶模阻抗

驅(qū)動端輸入極性相同的兩個同樣信號波形， 將兩線連在一起時的阻抗Zcom。

（5）共模阻抗

兩線中一XIAN對地的阻抗Zoe，兩線阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。

       線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在很基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。受益于終端新產(chǎn)品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現(xiàn)復蘇及增長。

       PCB制作的第三四五步操作流程為：三、壓合；顧名思義是將多個內(nèi)層板壓合成一張板子；1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性；2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對應的PP牟合3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；四、鉆孔；按照客戶要求利用鉆孔機將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱；五、一次銅；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導通；1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良；2，除膠線：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力；3，一銅（pth）：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導通，同時增加銅厚；PCB是重要的電子部件。PCB 通訊振子板廠家

PCB的信號完整性對于電子設備的性能至關重要。PCB電路板雙面板公司

7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗

目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。

方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標準：Tg應高于150℃。

8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗

目標：評估板的CTE。

設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/ min，ZUI終溫度設定為250℃記錄CTE。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。 PCB電路板雙面板公司