9.對內層要求完成HOZ銅厚用12um銅箔或12um銅箔的RCC，走內層電鍍孔工藝，然后走負片工藝蝕刻。

10.板件沒有盲埋孔只有銅厚要求的板件，直接用客戶所需的銅箔厚度加工即可，不需進行沉銅、電鍍加工流程。

11.對于芯板直接壓合的板件，如板件需要進行電鍍流程，內層芯板盡量采用陰陽銅結構。

12.對于多次壓合板件外層補償請參照《盲孔板外層線路補償?shù)难a充規(guī)定》。

13.對所有類型的鍍孔工藝（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔徑，鍍孔菲林焊盤大小統(tǒng)一為：鉆刀直徑+3mil（即在單邊加大1.5mil）。

14.二階HDI板件不可以含有外層表面處理方式為全板鍍金（水金）、金屬化包邊、金屬化槽孔、負焊盤工藝，如有以上要求請溝通。

  深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。 公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、JUN工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 PCB的制造過程包括多個步驟，如線路制作、阻焊制作、文字印刷等。專業(yè)PCB供應

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結合板服務商之一。

線路板中無論剛性、撓性、剛撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設備做出巨大貢獻。線路板行業(yè)在電子互連技術中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在內層的孔,在成品看不到,主要用于內層線路的導通,可以減少信號受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。

傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當鉆孔孔徑達到0.15mm時,成本已經非常高,且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術（所以有時又被稱為鐳射板。）

PCB線路板加急板供應線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

    PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是現(xiàn)代電子產品中不可或缺的一部分，它通過將電子元件和導線印刷在絕緣基板上，實現(xiàn)了電子元件之間的連接和電信號的傳輸。PCB的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀初，經歷了多個階段的演進和創(chuàng)新。20世紀初，電子元件的連接主要依賴于手工焊接和布線，這種方式效率低下且容易出錯。為了提高生產效率和質量，人們開始探索新的連接方式。1925年，美國發(fā)明家CharlesDucas提出了將電子元件印刷在絕緣基板上的想法，但當時的技術條件無法實現(xiàn)這一概念。到了20世紀40年代，隨著電子技術的迅速發(fā)展，人們對PCB的需求越來越迫切。1943年，美國的PaulEisler發(fā)明了真正意義上的PCB，他將電子元件和導線印刷在玻璃纖維板上，實現(xiàn)了電路的連接。這一發(fā)明在當時引起了轟動，被普遍應用于航空領域。

三.HDI板的優(yōu)勢

這種PCB在突顯優(yōu)勢的基礎上發(fā)展迅速：

1.HDI技術有助于降低PCB成本;

2.HDI技術增加了線密度;

3.HDI技術有利于使用先進的包裝;

4.HDI技術具有更好的電氣性能和信號有效性;

5.HDI技術具有更好的可靠性;

6.HDI技術在散熱方面更好;

7.HDI技術能夠改善RFI（射頻干擾）/EMI（電磁干擾）/ESD（靜電放電）;

8.HDI技術提高了設計效率;

四.HDI板的材料

對HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動性和非膠粘劑。HDI PCB的典型材料是RCC（樹脂涂層銅）。RCC有三種類型，即聚酰亞胺金屬化薄膜，純聚酰亞胺薄膜，流延聚酰亞胺薄膜。

RCC的優(yōu)點包括：厚度小，重量輕，柔韌性和易燃性，兼容性特性阻抗和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。在HDI多層PCB的過程中，取代傳統(tǒng)的粘接片和銅箔作為絕緣介質和導電層的作用，可以通過傳統(tǒng)的抑制技術用芯片抑制RCC。然后使用非機械鉆孔方法如激光，以便形成微通孔互連。

隨著HDI技術的發(fā)展，HDI PCB材料必須滿足更多要求，因此HDI PCB材料的主要趨勢應該是：

1.使用無粘合劑的柔性材料的開發(fā)和應用;

2.介電層厚度小，偏差小;

3 .LPIC的發(fā)展;

4.介電常數(shù)越來越小;

5.介電損耗越來越小;

6.焊接穩(wěn)定性高;

7.嚴格兼容CTE（熱膨脹系數(shù)）;

       PCB板，采用選擇焊接。選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間很明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，在選擇性焊接中，有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB.另外選擇性焊接適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。PCB的設計質量直接影響到電子設備的性能和穩(wěn)定性。雙層電路板打樣

PCB的設計和制造需要不斷的技術創(chuàng)新和發(fā)展，以滿足不斷變化的市場需求。專業(yè)PCB供應

    PCB（PrintedCircuitBoard）是電子產品中的重要組成部分，它承載著電子元器件并提供電氣連接。根據不同的設計和用途，PCB可以分為多種不同的分類。根據PCB板上的焊盤結構，可以將PCB分為貼片式和插件式。貼片式PCB板上的焊盤是平面的，適用于貼片元器件的焊接；插件式PCB板上的焊盤則是圓孔或方孔的，適用于插件元器件的焊接。貼片式PCB板具有更高的集成度和更小的體積，而插件式PCB板則更適合于需要更換元器件的應用。按照特殊功能分類根據PCB板的特殊功能，可以將PCB分為剛性板和柔性板。剛性板是常見的PCB類型，具有較高的機械強度和穩(wěn)定性，適用于大多數(shù)電子產品。柔性板則是采用柔性基材制作的PCB，具有較好的柔性和可彎曲性，適用于需要彎曲或折疊的電子產品，如手機和平板電腦。 專業(yè)PCB供應