在20世紀(jì)40年代的技術(shù)條件下，印刷電路板的制造仍然面臨許多困難。首先，制造印刷電路板需要高精度的制造設(shè)備和工藝，這對(duì)當(dāng)時(shí)的工業(yè)水平來說是一個(gè)挑戰(zhàn)。其次，印刷電路板的設(shè)計(jì)和制造需要大量的人工操作，這增加了制造成本和錯(cuò)誤率。隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，特別是計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，PCB的制造逐漸實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化。20世紀(jì)60年代，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）和計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）技術(shù)的引入，使得PCB的設(shè)計(jì)和制造過程更加高效和精確。此外，新型的材料和工藝技術(shù)的應(yīng)用，也進(jìn)一步提高了PCB的性能和可靠性。PCB的測(cè)試包括電測(cè)試和外觀測(cè)試，以確保其質(zhì)量和可靠性。PCB厚銅板印制

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別

PCB生產(chǎn)中，沉金和鍍金都是表面處理的一種，那么， PCB線路板沉金工藝與鍍金工藝都有哪些優(yōu)劣性呢？

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

沉金與鍍金的區(qū)別：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。

3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會(huì)產(chǎn)生金線短路。

6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。 PCB高頻板印制PCB是重要的電子部件。

盲埋孔板件疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則

1 對(duì)于芯板厚度對(duì)所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔，使用100um的RCC，對(duì)所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔，建議客戶采用100T的RCC

2 對(duì)于N+結(jié)構(gòu)的盲埋孔板件，疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），當(dāng)N或M層疊層結(jié)構(gòu)中介質(zhì)層厚度≥0.40mm，應(yīng)采用內(nèi)層芯板代替，對(duì)于多次壓合的盲埋孔板件，工程在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮ZUI后一次壓合厚度的匹配性。

3 對(duì)于盲埋孔電鍍控制銅厚請(qǐng)工程備注：平均20um，單點(diǎn)大于18um。

4對(duì)于常規(guī)FR4材料，如果單張芯板沒有盲埋孔結(jié)構(gòu)，不可以使用芯板直接壓合方式進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)，應(yīng)采用PP+內(nèi)層芯板方式設(shè)計(jì)

5 對(duì)于二階HDI流程的板件外層必須采用負(fù)片電鍍工藝。（即：外層電鍍采用負(fù)片電鍍、外層圖形采用負(fù)片工藝，采用內(nèi)層蝕刻線加工外層線路）

6、對(duì)于存在多次壓合板件內(nèi)層芯板預(yù)放比例相關(guān)規(guī)定參照《HDI、機(jī)械盲埋孔預(yù)放比例事宜》。

7.對(duì)于采用PP+內(nèi)層芯板壓合方式的內(nèi)層板，板件有盲埋孔設(shè)計(jì)與表面銅厚要求完成1OZ銅厚的用12um銅箔或12um銅箔的RCC，在負(fù)片電鍍后即可達(dá)到要求；

PCB主要應(yīng)用領(lǐng)域

PCB板的應(yīng)用覆蓋范圍十分廣，下游應(yīng)用比較廣，其中通信、汽車電子和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占比合計(jì)60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

汽車電子

汽車用PCB要求工作溫度必須符合-40°C~85°C，PCB一般選用FR-4（耐燃材料等級(jí)，主要為玻璃布基板），厚度在1.0~1.6mm。

根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù)，目前中GAO檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%，混合動(dòng)力車為47%，純電動(dòng)車高達(dá)65%。

消費(fèi)電子

隨著智能手機(jī)、平板電腦、VR/AR以及可穿戴設(shè)備等頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。這也為消費(fèi)電子PCB的發(fā)展帶來了契機(jī)。

2019年手機(jī)及消費(fèi)電子占PCB下游應(yīng)用的比例分別為37%。移動(dòng)終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，移動(dòng)終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主，其中HDI板占比約為50.68%，并有26.36%的封裝基板需求。

服務(wù)器

服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)將帶動(dòng)整個(gè)服務(wù)器行業(yè)進(jìn)入上行周期，而PCB以及其關(guān)鍵原材料CCL作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，除了服務(wù)器周期帶來的量增邏輯，同時(shí)還存在服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)帶來的價(jià)增邏輯。

PCB，也就是印刷電路板，是電子設(shè)備中非常重要的組件之一。

      隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB也經(jīng)歷了多個(gè)階段的發(fā)展，從一開始的單面板到現(xiàn)在的多層板，不斷演進(jìn)和創(chuàng)新。PCB的發(fā)展可以追溯到20世紀(jì)30年代，當(dāng)時(shí)電子設(shè)備中使用的是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的電氣連接方式，這種方式不僅制造成本高昂，而且容易出現(xiàn)電路故障。為了解決這個(gè)問題，人們開始嘗試使用基于紙質(zhì)或塑料基板的電路板。這種電路板使用導(dǎo)線和電子元器件進(jìn)行連接，簡化了電路的布線和維護(hù)。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，PCB的制造工藝也在不斷改進(jìn)。20世紀(jì)50年代，人們開始使用印刷技術(shù)制造PCB，這種技術(shù)可以將導(dǎo)線和元器件直接印刷在基板上，很大程度上提高了制造效率。這種印刷技術(shù)被稱為“印刷電路板”，為PCB的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。 印刷電路板（PCB）是電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。線路板四層高頻混壓板加工

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。PCB厚銅板印制

光模塊是啥呢，其實(shí)就是信號(hào)轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時(shí)候先把電信號(hào)變成光信號(hào)，中間是光纖傳送，在接收的時(shí)候再把電信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，那個(gè)轉(zhuǎn)換器就是光模塊。

  在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置，再往后就是通信設(shè)備商了。

   而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核XIN呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核XIN技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中，成本占比ZUI高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。

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