從應用角度來看,PCB的未來發(fā)展將呈現以下幾個趨勢。首先是智能化應用的推進。隨著人工智能、物聯網等技術的快速發(fā)展,未來PCB將廣泛應用于智能家居、智能交通、智能醫(yī)療等領域。PCB將成為連接和控制各種智能設備的非常重要部件。其次是柔性PCB的應用。隨著可穿戴設備、可折疊屏幕等新興產品的興起,未來PCB將采用柔性材料,實現更靈活的布局和更多樣化的應用。此外,PCB在新能源領域也將發(fā)揮重要作用。例如,太陽能電池板、電動汽車等新能源產品都需要PCB來實現電能的傳輸和控制。PCB的散熱設計和熱管理對于高功率設備的性能至關重要。電路板六層板加急
PCB的歷史可以追溯到20世紀初,當時電子設備的制造主要依賴于手工布線。然而,隨著電子技術的快速發(fā)展,手工布線的效率和可靠性已經無法滿足日益復雜的電路需求。因此,人們開始尋找一種更高效、更可靠的電路連接方式。20世紀40年代,美國的一位科學家PaulEisler一開始提出了印刷電路板的概念。他將電路圖案印刷在一塊絕緣基板上,并通過導線連接各個電子元器件。這種新型的電路連接方式不僅提高了電路的可靠性,還很大程度上提高了制造效率。電路板六層板加急PCB在許多不同領域都有廣泛應用。
PCB的優(yōu)點還有:可測試性,建立了比較完整的測試方法、測試標準,可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。可組裝性,PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝,又可以進行自動化、規(guī)?;呐可a。另外,將PCB與其他各種元件進行整體組裝,還可形成更大的部件、系統(tǒng),直至整機??删S護性,由于PCB產品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設計與規(guī)?;a的,因而,這些部件也是標準化的。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進行更換,迅速恢復系統(tǒng)的工作。PCB還有其他的一些優(yōu)點,如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號傳輸高速化等。
PCB產品分類
PCB的產品種類眾多,可以按照產品的導電層數、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類,但在實際中,往往根據PCB各細分行業(yè)的產值大小混合分類為:單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結合板和特殊板。
PCB封裝基板分類可分為:存儲芯片封裝基板(eMMC)、微機電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)、射頻模塊封裝基板(RF)、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。
封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
按基材柔軟性劃分,PCB可分為剛性印制電路板、撓性(柔性)印制電路板(FPC)和剛撓結合印制電路板。
FPC以軟性銅箔基材(FCCL)為原材料制成,具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點,適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產品。
根據導電涂層數,可分為單面板、雙面板、多層板。其中,多層板又可分為中低層板和高層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達幾十層。
PCB在生產過程中需要注意環(huán)境保護,避免對環(huán)境造成污染。
隨著電子技術的不斷發(fā)展,PCB也經歷了多個階段的發(fā)展,從一開始的單面板到現在的多層板,不斷演進和創(chuàng)新。PCB的發(fā)展可以追溯到20世紀30年代,當時電子設備中使用的是點對點的電氣連接方式,這種方式不僅制造成本高昂,而且容易出現電路故障。為了解決這個問題,人們開始嘗試使用基于紙質或塑料基板的電路板。這種電路板使用導線和電子元器件進行連接,簡化了電路的布線和維護。隨著電子技術的快速發(fā)展,PCB的制造工藝也在不斷改進。20世紀50年代,人們開始使用印刷技術制造PCB,這種技術可以將導線和元器件直接印刷在基板上,很大程度上提高了制造效率。這種印刷技術被稱為“印刷電路板”,為PCB的發(fā)展奠定了基礎。 電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。PCB線路板雙面板訂制
PCB的制造過程包括多個步驟,如線路制作、阻焊制作、文字印刷等。電路板六層板加急
PCB行業(yè)產業(yè)鏈
中國的電子產業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強,而PCB產業(yè)在整個電子產業(yè)鏈中起到承上啟下的關鍵作用。
PCB是每個電子產品承載的系統(tǒng)合集,HE心的基材是覆銅板,上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維及合成樹脂。
從成本來看,覆銅板占整個PCB制造的30%-40%左右,銅箔是制造覆銅板的ZUI主要原材料,成本占覆銅板的30%(薄板)和50%(厚板)。
下游應用比較廣,其中通信、汽車電子和消費電子三大領域占比合計60%,5G基站的建設加速將拉動PCB產業(yè)鏈的快速發(fā)展。
覆銅板是HE心基材圖片
覆銅板(CCL)的制造過程是將增強材料浸以有機樹脂,經干燥加工形成半固化片。將數張半固化片疊合在一起的坯料,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料。
從成本來看,覆銅板占整個PCB制造的30%左右,覆銅板的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料,其中銅箔作為制造覆銅板的ZUI主要原材料,占80%的物料比重包括30%(薄板)和50%(厚板)。
各個品種的覆銅板之所以在性能上的不同,主要是表現在它所使用的纖維增強材料和樹脂上的差異。生產PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰HUA金鉀、銅球和油墨等,覆銅板是ZUI為主要的原材料。
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