在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？

一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開始布局時(shí)就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機(jī)的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會(huì)事倍功半，增加成本。

例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器，高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號(hào)之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外，注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassisground)。 印刷電路板（PCB）是電子設(shè)備的靈魂，它承載了設(shè)備的所有功能。河南逆變器PCB

HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。

HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了FPC/PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣地運(yùn)用,其中1階的HDI已經(jīng)廣運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片技術(shù)的發(fā)展也反過來推動(dòng)HDI技術(shù)的提高與進(jìn)步。

材料的分類

1、銅箔：導(dǎo)電圖形構(gòu)成的基本材料

2、芯板(CORE)：線路板的骨架,雙面覆銅的板子,即可用于內(nèi)層制作的雙面板。

3、半固化片(Prepreg):多層板制作不可缺少的材料,芯板與芯板之間的粘合劑,同時(shí)起到絕緣的作用。

4、阻焊油墨：對(duì)板子起到防焊、絕緣、防腐蝕等作用。

5、字符油墨：標(biāo)示作用。

6、表面處理材料：包括鉛錫合金、鎳金合金、銀、OSP等等。

鄭州八層PCBPCB的設(shè)計(jì)和制造需要不斷的技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

       中國(guó)的PCB行業(yè)起步較早，上世紀(jì)80年代初期，中國(guó)開始引進(jìn)PCB生產(chǎn)線并建立了一些PCB制造廠。然而，由于技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的限制，中國(guó)的PCB行業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上一直處于較低的地位。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和對(duì)電子產(chǎn)品的需求增加，PCB行業(yè)也得到了迅猛發(fā)展的機(jī)遇。起初，中國(guó)主要從國(guó)外進(jìn)口PCB產(chǎn)品，而國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)低端和中端的PCB產(chǎn)品。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新，中國(guó)的PCB制造商逐漸提高了技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，開始生產(chǎn)PCB產(chǎn)品，并逐漸在國(guó)際市場(chǎng)上獲得了一定的競(jìng)爭(zhēng)力。

幾階指壓合次數(shù)。

一階板,一次壓合即成,可以想像成ZUI普通的板。

二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時(shí)候2-7的通孔埋孔已經(jīng)做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板。

三階板就比上面更復(fù)雜,先壓3-6層,再加上2和7層,ZUI后加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司HDI板ZUI高6階HDI研發(fā)成功，      公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、JUN工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 PCB是電子元器件線路連接的提供者。

FPC柔性線路板常見的一些工藝知識(shí)

1、FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機(jī)的上下部分連接、電池的保護(hù)電路等。

為了保證FPC的平整度生產(chǎn)廠家出貨之前一般會(huì)對(duì)FPC進(jìn)行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。

2、FPC一般為1～2層，多層的FPC比較少見。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標(biāo)識(shí)如1.5OZ，2.0OZ。

與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開口一般小于銅箔面積而PCB上Solder Mask面積一般大于銅箔的面積。需要注意的一點(diǎn)就是FPC基材和銅箔之間靠樹脂粘和，有些情況下樹脂會(huì)溢出造成焊盤污染導(dǎo)致漏焊。

3、FPC的廢邊（Waste Area,沒有電路的邊緣部分）部分一般采用2種工藝。一種叫Solid Copper，既采用整體的銅箔覆蓋。

PCB的層數(shù)和線寬會(huì)影響其電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。南通PCB線路板廠商

PCB的設(shè)計(jì)和制造需要遵守相關(guān)的法律法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。河南逆變器PCB

    高多層PCB的創(chuàng)新點(diǎn)還包括在設(shè)計(jì)和制造工藝上的改進(jìn)。傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)和制造過程通常是分層進(jìn)行的，每一層都需要單獨(dú)制造和組裝，這不僅增加了生產(chǎn)成本，還降低了生產(chǎn)效率。為了解決這個(gè)問題，研究人員提出了一種新的設(shè)計(jì)和制造方法，即堆疊式設(shè)計(jì)和制造。這種方法將多個(gè)電路層堆疊在一起，通過內(nèi)部連接來實(shí)現(xiàn)電路的連接，從而減少了制造和組裝的步驟，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。此外，高多層PCB的創(chuàng)新點(diǎn)還包括在電路布局和布線上的改進(jìn)。傳統(tǒng)的PCB布局和布線通常是基于經(jīng)驗(yàn)和規(guī)則進(jìn)行的，但隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展，對(duì)電路性能和信號(hào)完整性的要求也越來越高。因此，研究人員開始研究和開發(fā)新的布局和布線算法，以提高電路的性能和信號(hào)完整性。這些算法可以根據(jù)電路的特性和需求，自動(dòng)優(yōu)化電路的布局和布線，從而提高電路的性能和可靠性。 河南逆變器PCB