二.HDI板與普通pcb的區(qū)別

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

HDI板的電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。

HDI板使用盲孔電鍍 再進(jìn)行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對(duì)位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。

       在20世紀(jì)40年代的技術(shù)條件下，印刷電路板的制造仍然面臨許多困難。首先，制造印刷電路板需要高精度的制造設(shè)備和工藝，這對(duì)當(dāng)時(shí)的工業(yè)水平來說是一個(gè)挑戰(zhàn)。其次，印刷電路板的設(shè)計(jì)和制造需要大量的人工操作，這增加了制造成本和錯(cuò)誤率。隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，特別是計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，PCB的制造逐漸實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化。20世紀(jì)60年代，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）和計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）技術(shù)的引入，使得PCB的設(shè)計(jì)和制造過程更加高效和精確。此外，新型的材料和工藝技術(shù)的應(yīng)用，也進(jìn)一步提高了PCB的性能和可靠性。柔性電路板加工PCB的可靠性對(duì)電子設(shè)備的壽命有很大影響。

    PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它通過將電子元件和導(dǎo)線印刷在絕緣基板上，實(shí)現(xiàn)了電子元件之間的連接和電信號(hào)的傳輸。PCB的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)初，經(jīng)歷了多個(gè)階段的演進(jìn)和創(chuàng)新。20世紀(jì)初，電子元件的連接主要依賴于手工焊接和布線，這種方式效率低下且容易出錯(cuò)。為了提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，人們開始探索新的連接方式。1925年，美國發(fā)明家CharlesDucas提出了將電子元件印刷在絕緣基板上的想法，但當(dāng)時(shí)的技術(shù)條件無法實(shí)現(xiàn)這一概念。到了20世紀(jì)40年代，隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，人們對(duì)PCB的需求越來越迫切。1943年，美國的PaulEisler發(fā)明了真正意義上的PCB，他將電子元件和導(dǎo)線印刷在玻璃纖維板上，實(shí)現(xiàn)了電路的連接。這一發(fā)明在當(dāng)時(shí)引起了轟動(dòng)，被普遍應(yīng)用于航空領(lǐng)域。

       印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。我國印刷電路板行業(yè)的市場競爭程度較高，單個(gè)廠商的規(guī)模不大，定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競爭的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競爭日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。PCB可以由各種材料制成，包括FR4、CEM-1、鋁基板等。

       PCB制作的第三四五步操作流程為：三、壓合；顧名思義是將多個(gè)內(nèi)層板壓合成一張板子；1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性；2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對(duì)應(yīng)的PP牟合3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；四、鉆孔；按照客戶要求利用鉆孔機(jī)將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱；五、一次銅；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導(dǎo)通；1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良；2，除膠線：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時(shí)增加附著力；3，一銅（pth）：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導(dǎo)通，同時(shí)增加銅厚；PCB的布局和布線對(duì)于電子設(shè)備的性能有很大影響。HDI電路板廠家

PCB的制造過程包括多個(gè)步驟，如線路制作、阻焊制作、文字印刷等。中山多層PCB

7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)

目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。

方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。

8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)

目標(biāo)：評(píng)估板的CTE。

設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。

方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min，ZUI終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。 中山多層PCB