深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。

線路板中無(wú)論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。線路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱(chēng)為微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信號(hào)受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。

傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴(lài)于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)（所以有時(shí)又被稱(chēng)為鐳射板。）

PCB的應(yīng)用范圍非常多，包括通信、醫(yī)療、航空、汽車(chē)等領(lǐng)域。工業(yè)控制PCB6層板

PCB行業(yè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健

PCB廣的運(yùn)用途徑將有力支撐未來(lái)電子紗需求。2019年全球PCB產(chǎn)值約為650億美元，中國(guó)PCB市場(chǎng)較為穩(wěn)定，2019年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值近350億美元，中國(guó)地區(qū)是全球增長(zhǎng)ZUI快的區(qū)域，占全球產(chǎn)值的一半之多，未來(lái)將持續(xù)增長(zhǎng)。

全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布，美洲、歐洲、日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，亞洲其他地區(qū)（除日本）的PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模則迅速提高，其中中國(guó)大陸的占比提升迅速，是全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心。

PCB市場(chǎng)格局

全球PCB市場(chǎng)較為分散，集中度不高。

2019年全球PCB市場(chǎng)中鵬鼎（中國(guó)）、旗勝（日本）、迅達(dá)（美國(guó)）以6%、5%、4%市占率位居QIAN三。

主板要求在有限的空間上承載更多的元器件，進(jìn)一步縮小線寬線距，普通多層板和HDI已經(jīng)難以滿(mǎn)足需求，必須由更小的高階HDI并聯(lián)起來(lái)分散主板功能，使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更加緊湊。

成都6層PCB電路板廠商PCB的信號(hào)完整性對(duì)于電子設(shè)備的性能至關(guān)重要。

五.HDI板制造的應(yīng)用技術(shù)

HDI PCB制造的難點(diǎn)在于微觀通過(guò)制造，通過(guò)金屬化和細(xì)線。

1.微通孔制造

微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問(wèn)題。主要有兩種鉆井方法：

a.對(duì)于普通的通孔鉆孔，機(jī)械鉆孔始終是其高效率和低成本的ZUI佳選擇。隨著機(jī)械加工能力的發(fā)展，其在微通孔中的應(yīng)用也在不斷發(fā)展。

b.有兩種類(lèi)型的激光鉆孔：光熱消融和光化學(xué)消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過(guò)形成的通孔蒸發(fā)掉的過(guò)程。后者指的是紫外區(qū)高能光子和激光長(zhǎng)度超過(guò)400nm的結(jié)果。

有三種類(lèi)型的激光系統(tǒng)應(yīng)用于柔性和剛性板，即準(zhǔn)分子激光，紫外激光鉆孔，CO 2 激光。激光技術(shù)不僅適用于鉆孔，也適用于切割和成型。甚至一些制造商也通過(guò)激光制造HDI。雖然激光鉆孔設(shè)備成本高，但它們具有更高的精度，穩(wěn)定的工藝和成熟的技術(shù)。激光技術(shù)的優(yōu)勢(shì)使其成為盲/埋通孔制造中ZUI常用的方法。如今，在HDI微通孔中，99％是通過(guò)激光鉆孔獲得的。

PCB設(shè)計(jì)的一般原則需要遵循哪幾方面呢?

1.布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。ZUI后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

(3)重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

(4)對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 PCB的可靠性對(duì)電子設(shè)備的壽命有很大影響。

    在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中，精密的技術(shù)和嚴(yán)格的品質(zhì)控制是不可或缺的。從選材開(kāi)始，就要確?；宀牧戏显O(shè)計(jì)要求，能夠承受工作環(huán)境中的溫度、濕度等變化。接著是電路圖形的制作，這需要通過(guò)高精度的光刻、蝕刻等技術(shù)，將設(shè)計(jì)好的電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到基板上。PCB上的每一個(gè)元件都有其特定的功能，它們通過(guò)導(dǎo)線和焊點(diǎn)緊密地連接在一起，形成一個(gè)復(fù)雜的電子網(wǎng)絡(luò)。這些元件包括電阻、電容、電感等基礎(chǔ)元件，也包括集成電路、晶體管等重要部件。它們的協(xié)同工作，讓電子設(shè)備能夠執(zhí)行各種復(fù)雜的任務(wù)。電子設(shè)計(jì)軟件使得PCB設(shè)計(jì)更加便捷。江蘇盲埋孔PCB

多層PCB在高度空間有限的情況下提供更多的布線空間。工業(yè)控制PCB6層板

光模塊的邏輯是什么呢？

  因?yàn)槲覀冊(cè)诟櫼粋€(gè)行業(yè)或者公司的時(shí)候，在業(yè)績(jī)彈性方面，通常會(huì)從兩個(gè)方向考慮。第YI就是價(jià)格會(huì)不會(huì)漲，第二就是需求會(huì)不會(huì)提高。如果價(jià)格也漲，銷(xiāo)量也漲，那業(yè)績(jī)的確定性就高，你看，今年大火的PCB不就是這個(gè)邏輯？

  那我們先來(lái)看量。大家都知道，5G呢，基站的數(shù)量是要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于4G的，因?yàn)橐獋鬏斔俣瓤?，信?hào)好，所以波長(zhǎng)就短頻率就高，但是頻率高就容易被擋，傳輸距離就進(jìn)，所以需要的基站數(shù)量就要多，基本是4G的2倍。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。公司主要產(chǎn)品有：光模塊PCB，PCB四層板，PCB六層板，PCB八層板，10層PCB板，12層PCB板，HDI，軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品類(lèi)型 工業(yè)控制PCB6層板