PCB在計算機領域的應用：計算機領域是PCB應用的另一大領域。從主板、顯卡到內存條等部件，都離不開PCB的支撐。隨著計算機技術的飛速發(fā)展，對PCB的集成度、傳輸速度等方面也提出了更高的要求。PCB在汽車電子中的應用：汽車電子是PCB應用的又一重要領域?，F代汽車中，從發(fā)動機控制、安全系統(tǒng)到娛樂系統(tǒng)，都離不開PCB的參與。汽車電子對PCB的可靠性、耐高溫性能等方面有著特殊的要求。PCB在醫(yī)療電子中的應用：醫(yī)療電子領域對PCB的需求也在不斷增長。從醫(yī)療設備如心電圖機、超聲波儀器到可穿戴醫(yī)療設備，都需要高精度的PCB來實現信號采集與處理。醫(yī)療電子對PCB的精度、穩(wěn)定性等方面有著極高的要求。PCB的制造需要高度的自動化和智能化設備，以提高生產效率和產品質量。深圳中小批量PCB加工

PCB行業(yè)增長態(tài)勢穩(wěn)健

PCB廣的運用途徑將有力支撐未來電子紗需求。2019年全球PCB產值約為650億美元，中國PCB市場較為穩(wěn)定，2019年中國PCB市場產值近350億美元，中國地區(qū)是全球增長ZUI快的區(qū)域，占全球產值的一半之多，未來將持續(xù)增長。

全球PCB產值地區(qū)分布，美洲、歐洲、日本PCB產值在全球的占比不斷下降，亞洲其他地區(qū)（除日本）的PCB產業(yè)產值規(guī)模則迅速提高，其中中國大陸的占比提升迅速，是全球PCB產業(yè)轉移的中心。

PCB市場格局

全球PCB市場較為分散，集中度不高。

2019年全球PCB市場中鵬鼎（中國）、旗勝（日本）、迅達（美國）以6%、5%、4%市占率位居QIAN三。

主板要求在有限的空間上承載更多的元器件，進一步縮小線寬線距，普通多層板和HDI已經難以滿足需求，必須由更小的高階HDI并聯起來分散主板功能，使結構設計更加緊湊。

深圳高難度PCB線路板廠商先進的PCB技術可以支持更高的數據傳輸速率。

HDI PCB的一階，二階和三階是如何區(qū)分的?

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二中是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。

6層板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板。

6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。

6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第YI次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.ZUI后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經過了兩次壓合，兩次激光鉆孔。

另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6。

依此類推三階，四階......都是一樣的。

PCB行業(yè)產業(yè)鏈

中國的電子產業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強，而PCB產業(yè)在整個電子產業(yè)鏈中起到承上啟下的關鍵作用。

PCB是每個電子產品承載的系統(tǒng)合集，HE心的基材是覆銅板，上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維及合成樹脂。

從成本來看，覆銅板占整個PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的ZUI主要原材料，成本占覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。

下游應用比較廣，其中通信、汽車電子和消費電子三大領域占比合計60%，5G基站的建設加速將拉動PCB產業(yè)鏈的快速發(fā)展。

覆銅板是HE心基材圖片

覆銅板（CCL）的制造過程是將增強材料浸以有機樹脂，經干燥加工形成半固化片。將數張半固化片疊合在一起的坯料，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。

從成本來看，覆銅板占整個PCB制造的30%左右，覆銅板的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料，其中銅箔作為制造覆銅板的ZUI主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。

各個品種的覆銅板之所以在性能上的不同，主要是表現在它所使用的纖維增強材料和樹脂上的差異。生產PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰HUA金鉀、銅球和油墨等，覆銅板是ZUI為主要的原材料。

PCB能有效地將電子元件連接在一起，從而確保設備的正常運行。

3.阻焊層的硬度測試

目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。

標準：ZUI低硬度應高于6H。

4.剝線強度試驗

目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力

設備：剝離強度測試儀

方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。

標準：力應超過1.1N / mm。

5.可焊性測試

目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設備：焊錫機，烤箱和計時器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。

6.耐壓測試

目的：測試電路板的耐壓能力。

設備：耐壓測試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標準：電路上不應有故障。

PCB的制造和維護需要專業(yè)技能。廣州10層二階HDIPCB快速打樣

PCB是現代電子設備中不可或缺的一部分，其質量和可靠性直接影響到設備的性能和使用壽命。深圳中小批量PCB加工

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結合板服務商之一。

線路板中無論剛性、撓性、剛撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設備做出巨大貢獻。線路板行業(yè)在電子互連技術中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在內層的孔,在成品看不到,主要用于內層線路的導通,可以減少信號受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。

傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當鉆孔孔徑達到0.15mm時,成本已經非常高,且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術（所以有時又被稱為鐳射板。）

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