PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來了解一下。

什么是阻抗？

在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。

阻抗類型

（1）特性阻抗

在計算機﹑無線通訊等電子信息產品中， PCB的線路中的傳輸的能量， 是一種由電壓與時間所構成的方形波信號（square wave signal， 稱為脈沖pulse），它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗。

（2）差動阻抗

驅動端輸入極性相反的兩個同樣信號波形，分別由兩根差動線傳送，在接收端這兩個差動信號相減。差動阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff。

（3）奇模阻抗

兩線中一XIAN對地的阻抗Zoo，兩線阻抗值是一致。

（4）偶模阻抗

驅動端輸入極性相同的兩個同樣信號波形， 將兩線連在一起時的阻抗Zcom。

（5）共模阻抗

兩線中一XIAN對地的阻抗Zoe，兩線阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。

PCB能有效地將電子元件連接在一起，從而確保設備的正常運行。天津12層PCB打樣

PCB產品分類

PCB的產品種類眾多，可以按照產品的導電層數、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據PCB各細分行業(yè)的產值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結合板和特殊板。

PCB封裝基板分類可分為：存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。

封裝基板是Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

按基材柔軟性劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結合印制電路板。

FPC以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產品。

根據導電涂層數，可分為單面板、雙面板、多層板。其中，多層板又可分為中低層板和高層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

南京八層PCB電路板由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產業(yè)。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。

PCB高頻板布局時需注意的要點

（1）高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的，也是減少干擾的有效手段。

（2）高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優(yōu)XUAN為實線，需要繞線，并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求，可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。

（3）高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。

（4）高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔（Via）越少越好，據估計，一個過孔可以帶來大約為0.5 pF的分布電容。，減少了過孔數量?？梢?span style="color:#f00;">大DA提高速度。

（5）高頻電路布線應注意信號線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無法避免并行分布，則可以在并行信號線的背面布置大面積的“接地”，以大DA減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的，但是在相鄰的兩層中，走線的方向必須彼此垂直。

    PCB在計算機領域的應用：計算機領域是PCB應用的另一大領域。從主板、顯卡到內存條等部件，都離不開PCB的支撐。隨著計算機技術的飛速發(fā)展，對PCB的集成度、傳輸速度等方面也提出了更高的要求。PCB在汽車電子中的應用：汽車電子是PCB應用的又一重要領域?，F代汽車中，從發(fā)動機控制、安全系統(tǒng)到娛樂系統(tǒng)，都離不開PCB的參與。汽車電子對PCB的可靠性、耐高溫性能等方面有著特殊的要求。PCB在醫(yī)療電子中的應用：醫(yī)療電子領域對PCB的需求也在不斷增長。從醫(yī)療設備如心電圖機、超聲波儀器到可穿戴醫(yī)療設備，都需要高精度的PCB來實現信號采集與處理。醫(yī)療電子對PCB的精度、穩(wěn)定性等方面有著極高的要求。在PCB上，各種電子元件通過導線和連接器進行連接，從而形成一個完整的電路。

    在現代電子設備中，印刷電路板（PCB）發(fā)揮著至關重要的作用。PCB不僅是電子設備內部各種元器件的支撐平臺，還是元器件之間電氣連接的橋梁。其設計制造過程需要精密的技術和嚴格的質量控制，以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。從材料選擇到生產工藝，每一個細節(jié)都關乎著最終產品的性能。PCB的材質通常是絕緣的，如玻璃纖維或聚酯薄膜，上面覆蓋著薄薄的導電層，通過蝕刻等技術形成所需的電路圖案。這些圖案將電阻、電容、電感等電子元器件以及集成電路連接起來，形成一個完整的電氣系統(tǒng)。PCB的設計需要考慮到電磁干擾、熱管理、機械強度等多個因素，以確保電子設備在各種使用環(huán)境下都能穩(wěn)定運行。PCB是Printed Circuit Board的縮寫，意思是印制電路板。廣州高精度PCB線路板廠商

PCB設計在電子工程中占據了重要地位。天津12層PCB打樣

3.阻焊層的硬度測試

目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。

標準：ZUI低硬度應高于6H。

4.剝線強度試驗

目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力

設備：剝離強度測試儀

方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。

標準：力應超過1.1N / mm。

5.可焊性測試

目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設備：焊錫機，烤箱和計時器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。

6.耐壓測試

目的：測試電路板的耐壓能力。

設備：耐壓測試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標準：電路上不應有故障。

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