銅箔的全球供應(yīng)狀況

  工業(yè)用銅箔可常見(jiàn)分為壓延銅箔（RA銅箔）與點(diǎn)解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢(shì)。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對(duì)軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。

  由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對(duì)價(jià)格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來(lái)數(shù)年因?yàn)殂~箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素，在細(xì)線化或薄型化的產(chǎn)品中，另外高頻產(chǎn)品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

  生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術(shù)上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術(shù)外，表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。全球性大廠多半擁有許多技術(shù)專LI和關(guān)鍵技術(shù)Know How，加大進(jìn)入障礙。若新加入者采后處理生產(chǎn)，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場(chǎng)，故全球的壓延銅箔仍屬于強(qiáng)獨(dú)占性的市場(chǎng)。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步和完善。4OZ線路板

淺析pcb線路板的熱可靠性問(wèn)題

一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來(lái)模擬，如MOS管、集成電路塊等。

熱分析

貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度ZUI終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過(guò)高，從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過(guò)于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過(guò)低，也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測(cè)的要高，此類問(wèn)題一般要通過(guò)加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)線路板進(jìn)行冷卻來(lái)解決。這些外接附件增加了成本，而且延長(zhǎng)了**時(shí)間，在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會(huì)給可靠性帶來(lái)不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式(如自然對(duì)流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。

重慶FPC加急廠家在電子產(chǎn)品小型化、輕量化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板因其獨(dú)特的性能成為了設(shè)計(jì)師首要選擇的材料。

FPC柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)工藝有哪些流程？

補(bǔ)強(qiáng)貼合

熱壓性補(bǔ)強(qiáng):  在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開(kāi)始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。

感壓性補(bǔ)強(qiáng):  無(wú)需加熱，補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。    

補(bǔ)強(qiáng)壓合

熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在制品上。

感壓性補(bǔ)強(qiáng)：無(wú)需加熱，制品經(jīng)過(guò)冷壓機(jī)壓合

熟化

針對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：壓合時(shí)壓力較小，時(shí)間短，補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒(méi)有完全老化，需再經(jīng)過(guò)高溫長(zhǎng)時(shí)間的烘烤，使膠完全老化，增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。

使用設(shè)備介紹

冷藏柜：存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片

預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī))：貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

手動(dòng)貼合治具：貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

真空機(jī)：對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

80噸快壓機(jī)：對(duì)PI類較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

冷壓機(jī)：對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合

烘箱：烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品

補(bǔ)強(qiáng)膠片(Stiffener Film)

圖片

補(bǔ)強(qiáng)膠片：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有5mil與9mil.

接著劑：是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.  

依材料卡上要求將需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片按要求存放

冷藏溫度：1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個(gè)月

在室溫下存放不能超過(guò)8小時(shí)

    FPC軟硬結(jié)合板具有出色的柔韌性，能夠完美適應(yīng)可穿戴設(shè)備多樣化的形態(tài)設(shè)計(jì)。無(wú)論是手環(huán)、手表還是其他形態(tài)的穿戴設(shè)備，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板都能輕松應(yīng)對(duì)，確保電路板的穩(wěn)定性與可靠性。這種柔韌性不僅使得設(shè)備在佩戴時(shí)更加舒適，還能有效減少因彎曲或扭曲造成的電路斷裂或接觸不良的問(wèn)題。FPC軟硬結(jié)合板具備輕薄的特點(diǎn)，使得可穿戴設(shè)備在追求時(shí)尚與美觀的同時(shí)，也能保證良好的功能性和舒適性。輕薄的電路板設(shè)計(jì)可以大幅減少設(shè)備的整體厚度和重量，使得用戶在長(zhǎng)時(shí)間佩戴時(shí)不會(huì)感到負(fù)擔(dān)。FPC軟硬結(jié)合板是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。

PCB多層板表面處理的種類和優(yōu)勢(shì)

1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過(guò)程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物，其厚度約為1～2mil；

2.有機(jī)抗氧化（OSP）通過(guò)化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長(zhǎng)一層有機(jī)涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時(shí)，在隨后的焊接溫度下，焊接用焊劑很容易快速去除；

3.鎳金化學(xué)在銅表面，涂有厚實(shí)，良好的鎳金合金電性能，可以保護(hù)PCB多層板。很長(zhǎng)一段時(shí)間不像OSP，它只用作防銹層，它可以用于長(zhǎng)期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；

4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡(jiǎn)單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒(méi)有鎳，沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強(qiáng)度；

PCB的布線密度和走線方式會(huì)影響設(shè)備的熱性能和電磁兼容性（EMC）。fpc軟板定制

在PCB上布線時(shí)，要考慮到信號(hào)完整性和電源分配等問(wèn)題。4OZ線路板

什么是多層板，多層板的特點(diǎn)是什么？

    PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

     隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大進(jìn)步。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

    PCB多層板與單面板、雙面板的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。 4OZ線路板