2023年PCB行情

因消費電子產(chǎn)品、個人電腦、智能手機等產(chǎn)品的需求疲軟；以及大部分下游細分市場庫存調(diào)整等因素，2023年一季度眾多PCB企業(yè)度日如年。

不少PCB業(yè)者向PCB信息網(wǎng)記者表示， 公司訂單下跌了50%以上。

許多PCB、FPC甚至封裝基板供應商也反映，2023年一季度的產(chǎn)能利用率不超過50%。

各工廠的稼動率普遍在60%左右，而且還伴隨著價格的瘋狂內(nèi)卷，很多都低于成本價在接訂單。

在這樣的形勢下，Prismark預估，2023年全球PCB產(chǎn)值為783.67億美元，較2022年817.41億美元下滑4.13％。2023年PCB產(chǎn)業(yè)包括RPCB多層板、軟板+模組、HDI、IC載板，產(chǎn)值將全線衰退，預估產(chǎn)值分別為373.4億美元、134.27億美元、115.28億美元、160.73億美元，同比下滑3.57％、3％、2％、7.71％。

另外，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩(wěn)步復蘇，汽車電子、AIoT（智能耳機、智能手表、AR/VR等）新興應用放量及技術升級，也將助力PCB產(chǎn)值穩(wěn)健增長。

整體而言，PCB行業(yè)2023年一季度堪稱慘淡，但預期Q2開始環(huán)比改善，三四季度行業(yè)同比增速有望轉正，整體回暖幅度取決于宏觀經(jīng)濟復蘇的力度。

FPC軟硬結合板，提升電子設備整體性能，延長使用壽命。深圳fpc柔性線路板廠家

PCB線路板過孔對信號傳輸?shù)挠绊懽饔?

過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。

一、過孔的寄生電容

過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。

一階hdi板FPC軟硬結合板采用先進的生產(chǎn)工藝，確保了信號的快速傳輸和電路的長期可靠性。

FPC柔性線路板板有哪些工藝？如何測試？

FPC軟板的工藝包括：曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等。

FPC軟板的制作工藝關系著FPC的性能，制作完成后需要經(jīng)過測試來篩選掉不合格的FPC軟板，保證FPC在應用中保持良好的性能，發(fā)揮出ZUI佳作用。

在FPC軟板測試中，可用到具有導通和連接作用的大電流彈片微針模組，來保障FPC軟板測試的穩(wěn)定性和效率性。

FPC軟板工藝中曝光就是通過干膜的作用使線路圖形轉移到板子上面，通常采用感光法進行，曝光完成后，F(xiàn)PC軟板的線路就基本成型了，干膜能使影像轉移，還能在蝕刻過程中保護線路。

PI蝕刻是指在一定的溫度條件下，蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴灑到銅箔的表面，與銅發(fā)生氧化還原反應，再經(jīng)過脫膜處理后形成線路。

開孔的目的是為了形成原件導體線路和形成層間的互連線路，開孔工藝常用于雙層FPC上下兩層的導通連接。

FPC軟板的性能指標除了使用壽命、可靠性能和環(huán)境性能之外，對于FPC的性能測試還包含耐折性、耐撓曲性、耐熱性、耐溶劑性、可焊性、剝離性能等等。

FPC軟板的耐折性和耐撓曲性與銅箔的材質(zhì)、厚度和基材所用的膠的型號、厚度以及絕緣基材的材質(zhì)、厚度有關。

    FPC軟硬結合板還具有很好的電磁兼容性。在現(xiàn)代電子設備中，各種電子元件之間可能產(chǎn)生相互干擾的電磁信號，而FPC軟硬結合板通過合理的布局和設計，能夠有效減少這些干擾信號的影響，保證設備運行的穩(wěn)定性和準確性。在智能穿戴設備領域，F(xiàn)PC軟硬結合板的應用尤為突出。智能手表、健康監(jiān)測手環(huán)等產(chǎn)品通常需要將多個傳感器和顯示屏等組件緊密集成在一個小巧的腕帶中。FPC軟硬結合板以其輕薄、靈活的特性，能夠輕松實現(xiàn)這些組件之間的連接和通信，為用戶帶來更加舒適和便捷的佩戴體驗。采用先進工藝，確保FPC軟硬結合板穩(wěn)定可靠。

    在可穿戴設備領域，F(xiàn)PC軟硬結合板以其輕薄、柔韌的特性脫穎而出。與傳統(tǒng)的硬性電路板相比，它更能適應可穿戴設備復雜多變的形態(tài)設計，為用戶提供更舒適、更自由的穿戴體驗。同時，其出色的電氣性能也確保了設備在長時間使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性。隨著醫(yī)療技術的不斷進步，醫(yī)療設備對電路板的要求也越來越高。FPC軟硬結合板因其良好的生物相容性和穩(wěn)定性，在醫(yī)療領域得到了廣泛應用。它可以用于制造各種醫(yī)療設備的內(nèi)部連接電路，如心臟起搏器、血糖監(jiān)測儀等，為患者的康復提供有力支持。FPC軟硬結合板的生產(chǎn)工藝精湛，確保了產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性，提高了生產(chǎn)效率。求購fpc

在傳統(tǒng)的電子設備中，由于空間限制和使用環(huán)境的多樣性，對于電路板的柔韌性和堅硬度都有著不同的要求。深圳fpc柔性線路板廠家

銅箔的全球供應狀況

  工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與點解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。

  由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數(shù)年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素，在細線化或薄型化的產(chǎn)品中，另外高頻產(chǎn)品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

  生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術外，表面處理或是氧化處理上的技術亦是。全球性大廠多半擁有許多技術專LI和關鍵技術Know How，加大進入障礙。若新加入者采后處理生產(chǎn)，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場，故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。

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