探索LIMS在綜合第三方平臺(tái)建設(shè)
高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
在化學(xué)、材料、制藥、微生物、細(xì)胞等實(shí)驗(yàn)室科研中,精密環(huán)控柜為各類實(shí)驗(yàn)提供了穩(wěn)定的環(huán)境條件,是科研工作順利開展的重要支撐。在化學(xué)實(shí)驗(yàn)中,一些化學(xué)反應(yīng)對(duì)溫度極為敏感,0.1℃的溫度偏差都可能改變反應(yīng)速率和產(chǎn)物純度。精密環(huán)控柜的高精密溫度控制,確保實(shí)驗(yàn)溫度穩(wěn)定,為化學(xué)反應(yīng)提供理想條件,保證實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。材料研究中,材料的性能測(cè)試需要嚴(yán)格控制環(huán)境溫濕度。例如,對(duì)新型半導(dǎo)體材料的性能檢測(cè),環(huán)境濕度的變化可能影響材料的電學(xué)性能。精密環(huán)控柜的溫濕度控制,為材料性能測(cè)試提供穩(wěn)定環(huán)境,助力科研人員準(zhǔn)確評(píng)估材料性能。根據(jù)高精密行業(yè)用戶的反饋,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化,不斷提升設(shè)備的適用性和穩(wěn)定性。電子元器件恒溫恒濕設(shè)備采購(gòu)
在高濕度環(huán)境中,空氣里水汽含量增大,這對(duì)光學(xué)儀器而言,無(wú)疑是巨大的威脅。儀器內(nèi)部的鏡片猶如極易受潮的精密元件,當(dāng)水汽附著其上,便會(huì)在表面悄然形成一層輕薄且均勻的水膜。這層水膜宛如光線傳播的阻礙,大幅降低光線的透過(guò)率,致使成像亮度明顯減弱,對(duì)比度也隨之降低,觀測(cè)視野仿佛被蒙上一層朦朧的薄紗,原本清晰的景象變得模糊不清。倘若光學(xué)儀器長(zhǎng)期處于這樣的高濕度環(huán)境,問(wèn)題將愈發(fā)嚴(yán)重。水汽會(huì)逐漸滲透至鏡片與鏡筒的結(jié)合處,對(duì)金屬部件發(fā)起 “攻擊”,使之遭受腐蝕。隨著時(shí)間的推移,金屬部件被腐蝕得千瘡百孔,無(wú)法穩(wěn)固地固定鏡片,導(dǎo)致鏡片出現(xiàn)松動(dòng)現(xiàn)象,光路精度被進(jìn)一步破壞。對(duì)于那些運(yùn)用鍍膜技術(shù)來(lái)提升光學(xué)性能的鏡片,高濕度同樣是一大勁敵,它會(huì)使鍍膜層受損,鏡片的抗反射能力大打折扣,進(jìn)而嚴(yán)重影響成像效果,讓光學(xué)儀器難以發(fā)揮應(yīng)有的作用。真空鍍膜機(jī)恒溫恒濕供應(yīng)商精密環(huán)控設(shè)備為光刻機(jī)、激光干涉儀等精密測(cè)量、精密制造設(shè)備提供超高精度溫濕度、潔凈度的工作環(huán)境。
數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)記錄查詢功能為用戶帶來(lái)了極大的便利,提升了設(shè)備的使用體驗(yàn)和管理效率。數(shù)據(jù)自動(dòng)生成曲線,就如同設(shè)備運(yùn)行的 “心電圖”,用戶通過(guò)曲線能直觀地看到設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中溫濕度、壓力等參數(shù)隨時(shí)間的變化情況,便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常波動(dòng)。數(shù)據(jù)自動(dòng)保存,方便用戶進(jìn)行后續(xù)的數(shù)據(jù)分析和處理??蒲腥藛T可以通過(guò)分析歷史數(shù)據(jù),優(yōu)化實(shí)驗(yàn)方案;生產(chǎn)人員能夠依據(jù)數(shù)據(jù)找出設(shè)備運(yùn)行的參數(shù),提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí),運(yùn)行狀態(tài)、故障狀態(tài)等事件同步記錄,查詢一目了然。一旦設(shè)備出現(xiàn)故障,用戶能迅速?gòu)挠涗浿蝎@取故障發(fā)生的時(shí)間、類型等信息,為快速排查和解決故障提供有力支持。
在電池制造流程里,電解液的注入環(huán)節(jié)堪稱重中之重,其對(duì)溫濕度的要求近乎嚴(yán)苛。哪怕是極其細(xì)微的溫度波動(dòng),都可能引發(fā)電解液的密度與黏度發(fā)生改變。這看似不起眼的變化,卻會(huì)直接干擾注液量的控制。一旦注液量出現(xiàn)偏差,電池內(nèi)部的電化學(xué)反應(yīng)便無(wú)法在正常狀態(tài)下進(jìn)行,導(dǎo)致電池容量大打折扣,使用壽命也大幅縮短。而當(dāng)濕度攀升過(guò)高,空氣中游離的水分便會(huì)趁機(jī)混入電解液之中。這些水分會(huì)與電解液的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成一系列有害雜質(zhì)。這些雜質(zhì)會(huì)無(wú)情地腐蝕電池內(nèi)部結(jié)構(gòu),嚴(yán)重破壞電池的穩(wěn)定性與安全性,給電池的使用埋下諸多隱患。其控制系統(tǒng)精細(xì)處理循環(huán)氣流各環(huán)節(jié),確保柜內(nèi)溫濕度的超高精度控制。
電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī),作為材料力學(xué)性能測(cè)試設(shè)備,在金屬材料研發(fā)、塑料制品質(zhì)量檢測(cè)等眾多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。它能夠開展材料拉伸、壓縮、彎曲等力學(xué)性能測(cè)試,為產(chǎn)品質(zhì)量把控與材料特性研究提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。然而,環(huán)境溫濕度的波動(dòng)對(duì)其影響極大。溫度波動(dòng)時(shí),試驗(yàn)機(jī)力傳感器的精度首先受到?jīng)_擊,測(cè)量的力值出現(xiàn)偏差,同時(shí)還會(huì)改變材料自身的力學(xué)性能,例如金屬在高溫下屈服強(qiáng)度降低,導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果無(wú)法真實(shí)反映材料特性。濕度波動(dòng)時(shí),試驗(yàn)機(jī)的夾具、傳動(dòng)部件極易生銹腐蝕,致使對(duì)試樣的夾持穩(wěn)定性大打折扣,加載均勻性也難以保證,進(jìn)一步降低測(cè)試精度。設(shè)備大小可定制,能匹配各種高精密設(shè)備型號(hào),及操作空間要求,構(gòu)建完整環(huán)境體系,保障高精密設(shè)備正常運(yùn)行。0.05℃恒溫恒濕智能系統(tǒng)
精密環(huán)境控制設(shè)備內(nèi)部壓力波動(dòng)極小,穩(wěn)定在 +/-3Pa。電子元器件恒溫恒濕設(shè)備采購(gòu)
電子設(shè)備制造,如智能手機(jī)、平板電腦、高性能計(jì)算機(jī)等的生產(chǎn)過(guò)程,對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求日益嚴(yán)苛。精密環(huán)控柜在其中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。以智能手機(jī)芯片的封裝環(huán)節(jié)為例,芯片封裝需要將微小的芯片與基板精確連接,并封裝在保護(hù)外殼內(nèi)。這一過(guò)程中,溫度的精確控制對(duì)芯片與基板之間的焊接質(zhì)量至關(guān)重要。溫度過(guò)高或過(guò)低都可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)虛焊、短路等問(wèn)題,影響芯片的電氣性能和可靠性。精密環(huán)控柜能夠?qū)囟炔▌?dòng)控制在極小范圍內(nèi),保證焊接過(guò)程的穩(wěn)定性,提高芯片封裝的良品率。這時(shí)候就不得不在生產(chǎn)過(guò)程中配置環(huán)境控制設(shè)備,控制溫度波動(dòng)。電子元器件恒溫恒濕設(shè)備采購(gòu)