在集成電路制造這一高精密的領(lǐng)域中，芯片生產(chǎn)線上的光刻工序堪稱關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，其對(duì)溫濕度的要求近乎達(dá)到苛刻的程度。即便是極其微小的 1℃溫度波動(dòng)，都可能引發(fā)嚴(yán)重后果。光刻機(jī)內(nèi)部的光學(xué)鏡片會(huì)因熱脹冷縮，致使光路發(fā)生細(xì)微偏移。這看似毫厘之差，卻足以讓光刻圖案精度嚴(yán)重受損，使得芯片上的電路布線出現(xiàn)偏差，甚至短路等問題，進(jìn)而大幅拉低芯片的良品率。而在濕度方面，一旦濕度突破 50% 的警戒線，光刻膠便極易受潮，其感光度發(fā)生改變，導(dǎo)致曝光效果大打折扣，無(wú)疑同樣對(duì)芯片質(zhì)量產(chǎn)生不可忽視的負(fù)面影響。針對(duì)一些局部溫度波動(dòng)精度要求比較高的區(qū)域，可以采用局部氣浴的控制方式，對(duì)局部進(jìn)行高精密溫控。江蘇恒溫恒濕設(shè)備成本

在精密模具制造這一精益求精的領(lǐng)域，溫濕度控制是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵要素。模具型腔對(duì)精度有著嚴(yán)苛要求，這就決定了整個(gè)加工過程必須維持高度穩(wěn)定。一旦溫度出現(xiàn)波動(dòng)，模具鋼材料會(huì)因熱脹冷縮而發(fā)生細(xì)微形變，直接影響型腔尺寸精度。這在注塑成型環(huán)節(jié)影響尤甚，極有可能導(dǎo)致塑料制品出現(xiàn)尺寸偏差、飛邊等明顯缺陷。而當(dāng)濕度異常時(shí)，潮濕空氣就像隱藏的 “破壞者”，悄無(wú)聲息地侵蝕模具表面，致使模具生銹、腐蝕。這不僅大幅降低模具的使用壽命，還會(huì)增加生產(chǎn)成本，對(duì)模具在汽車、家電等眾多行業(yè)的應(yīng)用效果產(chǎn)生負(fù)面影響，阻礙相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。0.1℃恒溫恒濕價(jià)格制冷單元內(nèi)部采用高效隔音材質(zhì)，進(jìn)一步降低設(shè)備噪音，噪音<45dB。

我司憑借深厚的技術(shù)積累，自主研發(fā)出高精密控溫技術(shù)，精度高達(dá) 0.1% 的控制輸出。溫度波動(dòng)值可實(shí)現(xiàn)±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等精密環(huán)境控制。該系統(tǒng)潔凈度可實(shí)現(xiàn)百級(jí)、十級(jí)、一級(jí)。關(guān)鍵區(qū)域 ±5mK（靜態(tài)）的溫度穩(wěn)定性，以及均勻性小于 16mK/m 的內(nèi)部溫度規(guī)格，為諸如芯片研發(fā)這類對(duì)溫度極度敏感的項(xiàng)目，打造了近乎完美的溫場(chǎng)環(huán)境，保障實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)不受溫度干擾。同時(shí)，設(shè)備內(nèi)部濕度穩(wěn)定性可達(dá)±0.5%@8h，壓力穩(wěn)定性可達(dá)+/-3Pa，長(zhǎng)達(dá) 144h 的連續(xù)穩(wěn)定工作更是讓長(zhǎng)時(shí)間實(shí)驗(yàn)和制造無(wú)后顧之憂。在潔凈度方面，實(shí)現(xiàn)百級(jí)以上潔凈度控制，工作區(qū)潔凈度優(yōu)于 ISO class3，確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性，也保障了精密儀器的正常工作和使用壽命。

芯片的封裝環(huán)節(jié)同樣對(duì)溫濕度條件有著極高的敏感度。封裝作為芯片生產(chǎn)的一道關(guān)鍵工序，涉及多種材料的協(xié)同作用，包括芯片與基板的連接、外殼的封裝等。在此過程中，溫度的細(xì)微起伏會(huì)改變材料的物理特性。以熱脹冷縮效應(yīng)為例，若封裝過程溫度把控不佳，芯片與封裝外殼在后續(xù)的使用過程中，由于溫度變化產(chǎn)生不同程度的膨脹或收縮，二者之間極易出現(xiàn)縫隙。這些縫隙不僅破壞芯片的密封性，使外界的水汽、灰塵等雜質(zhì)有機(jī)可乘，入侵芯片內(nèi)部，影響芯片正常工作，還會(huì)削弱芯片與封裝外殼之間的連接穩(wěn)定性，降低芯片在各類復(fù)雜環(huán)境下的可靠性。封裝材料大多為高分子聚合物或金屬?gòu)?fù)合材料，它們對(duì)水分有著不同程度的敏感性。高濕度環(huán)境下，水分容易被這些材料吸附，導(dǎo)致材料受潮變質(zhì)，如塑料封裝材料可能出現(xiàn)軟化、變形，金屬材料可能發(fā)生氧化腐蝕，進(jìn)而降低封裝的整體可靠性，嚴(yán)重縮短芯片的使用壽命，使芯片在投入使用后不久便出現(xiàn)故障。涉及超高精度的環(huán)境要求，如±0.01-0.1℃，甚至更高要求，則需要在精密恒溫恒濕超凈間中搭建精密環(huán)控系統(tǒng)。

航空航天零部件加工對(duì)于溫濕度精度的要求非常高，任何細(xì)微偏差都可能引發(fā)嚴(yán)重后果。以航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片為例，其復(fù)雜精妙的曲面造型，搭配極為嚴(yán)苛的性能標(biāo)準(zhǔn)，需要借助高精度數(shù)控機(jī)床，通過銑削、打磨等一系列精細(xì)加工工序來(lái)完成。然而，一旦溫度出現(xiàn)波動(dòng)，機(jī)床的主軸、導(dǎo)軌等關(guān)鍵部件就會(huì)產(chǎn)生熱變形，進(jìn)而導(dǎo)致刀具切削路徑偏離原本預(yù)設(shè)的軌跡，致使葉片曲面精度無(wú)法達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求，這將直接對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)的動(dòng)力輸出以及可靠性造成影響。不僅如此，濕度發(fā)生變化時(shí)，金屬切削刀具極易生銹，這不僅縮短刀具的使用壽命，還會(huì)增加加工表面的粗糙度，難以契合航空零部件對(duì)表面質(zhì)量近乎苛刻的要求。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性高，可連續(xù)穩(wěn)定工作時(shí)間大于144h。遼寧恒溫恒濕潔凈

自面世以來(lái)，已為相關(guān)領(lǐng)域客戶提供了穩(wěn)定的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境以及監(jiān)測(cè)服務(wù)，獲得了頗多好評(píng)。江蘇恒溫恒濕設(shè)備成本

超高精度溫度控制是精密環(huán)控柜的一大突出亮點(diǎn)。其自主研發(fā)的高精密控溫技術(shù)，使得控制輸出精度達(dá)到驚人的 0.1% ，這意味著對(duì)溫度的調(diào)控能夠精細(xì)到極小的范圍。設(shè)備內(nèi)部溫度穩(wěn)定性在關(guān)鍵區(qū)域可達(dá) +/-2mK (靜態(tài)) ，無(wú)論外界環(huán)境如何變化，都能保證關(guān)鍵部位的溫度處于極其穩(wěn)定的狀態(tài)。內(nèi)部溫度規(guī)格可在 22.0°C (可調(diào)) ，滿足不同用戶對(duì)溫度的個(gè)性化需求。而且溫度水平均勻性小于 16mK/m ，確保柜內(nèi)各個(gè)角落的溫度幾乎一致，避免因溫度差異導(dǎo)致的實(shí)驗(yàn)誤差或產(chǎn)品質(zhì)量問題。再加上設(shè)備內(nèi)部濕度穩(wěn)定性可達(dá) ±0.5%@8h ，以及壓力穩(wěn)定性可達(dá) +/-3Pa ，連續(xù)穩(wěn)定工作時(shí)間大于 144h ，為對(duì)溫濕度、壓力要求苛刻的實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)提供了可靠的環(huán)境保障，讓長(zhǎng)時(shí)間的科研實(shí)驗(yàn)和精密制造得以順利進(jìn)行。江蘇恒溫恒濕設(shè)備成本