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SiC砂輪解決方案

來源: 發(fā)布時間:2025-06-19

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,超薄晶圓的需求持續(xù)增長。這對襯底粗磨減薄砂輪提出了更高的挑戰(zhàn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,致力于研發(fā)更先進的砂輪技術和制造工藝。我們通過與高校、科研機構的合作,不斷探索新的磨料、結合劑和制備技術,以提高砂輪的磨削效率和加工質量。同時,我們還注重環(huán)保型砂輪的研發(fā)和推廣,積極響應國家對于綠色制造的號召。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。優(yōu)普納砂輪在DISCO-DFG8640減薄機上,對6吋SiC線割片進行精磨,磨耗比100%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。SiC砂輪解決方案

SiC砂輪解決方案,砂輪

激光改質層減薄砂輪是一種新型的磨削工具,廣泛應用于金屬加工、陶瓷加工以及復合材料的精密加工領域。與傳統(tǒng)砂輪相比,激光改質層減薄砂輪通過激光技術對砂輪表面進行改質處理,明顯提升了其耐磨性、強度和熱穩(wěn)定性。這種砂輪的主要優(yōu)勢在于其能夠在高溫、高速的磨削條件下保持優(yōu)異的性能,減少磨削過程中產生的熱量,從而降低工件的變形和損傷風險。此外,激光改質層減薄砂輪的設計使其在磨削過程中產生的切削力更小,能夠有效提高加工效率,延長砂輪的使用壽命,降低生產成本。進口替代砂輪銷售廠家優(yōu)普納砂輪的多孔顯微組織設計,有效提升研削性能,同時確保良好的散熱效果,避免加工過程中的熱損傷。

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在精密光學元件制造領域,非球面微粉砂輪肩負著關鍵使命。其工作原理融合了先進的磨削理念與微觀層面的材料去除機制。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪,以高精度磨粒為主“切削刃”。在對非球面鏡片等光學元件加工時,砂輪高速旋轉,微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“雕刻刀”,精確地與工件表面接觸。由于非球面的曲面形狀復雜,砂輪在數(shù)控系統(tǒng)的精確操控下,依據(jù)預設路徑進行磨削。磨粒粒度呈精細且均勻分布,從粗粒度的磨粒初步去除較多材料,快速塑造非球面的大致輪廓,到細粒度磨粒對表面進行精微修整,逐步實現(xiàn)納米級別的表面精度。在磨削過程中,結合劑發(fā)揮著穩(wěn)定磨粒的關鍵作用,確保磨粒在合適的磨削力下工作。優(yōu)普納公司精心調配結合劑配方,使磨粒在保持穩(wěn)固的同時,又能在磨損到一定程度后,及時從結合劑中脫落,讓新的鋒利磨粒暴露并參與磨削,這一自銳過程保證了砂輪在長時間加工中始終維持高效且穩(wěn)定的磨削性能,為打造高精度非球面光學元件奠定堅實基礎。

在半導體制造領域,晶圓襯底的材質多種多樣,包括單晶硅、多晶體、藍寶石、陶瓷等。不同材質的晶圓對襯底粗磨減薄砂輪的要求也不同。江蘇優(yōu)普納科技有限公司擁有豐富的砂輪制造經驗和技術實力,能夠根據(jù)客戶的具體需求,提供定制化的砂輪解決方案。無論是硬度較高的碳化硅晶圓,還是脆性較大的氮化鎵晶圓,我們都能提供合適的砂輪,確保在粗磨過程中獲得更佳的加工效果。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應用中,優(yōu)普納砂輪對6吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比11%,Ra≤30nm TTV≤3μm。

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針對第三代半導體材料(SiC/GaN)的減薄需求,優(yōu)普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,磨耗比只15%,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV穩(wěn)定在2μm以下。DISCO設備案例中,8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,適配性強,可替代日本、德國進口產品。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案?;w優(yōu)化設計的優(yōu)普納砂輪,減少振動,增強冷卻液流動,提升加工效率與質量,適配不同設備,展現(xiàn)強適配性。進口砂輪制程工藝

在實際應用中,優(yōu)普納砂輪展現(xiàn)出的高精度、低損耗和強適配性,使其成為半導體加工領域不可或缺的高效工具。SiC砂輪解決方案

在第三代半導體材料加工領域,江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出。采用專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑,砂輪在磨削過程中展現(xiàn)出優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。無論是6吋還是8吋的SiC線割片,使用優(yōu)普納砂輪加工后,表面粗糙度Ra值均能達到納米級別,總厚度變化TTV控制在微米級別以內。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導體制造的需求,也為優(yōu)普納在國產碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎,助力其品牌形象進一步鞏固。SiC砂輪解決方案