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濟(jì)南阻焊油墨光刻膠感光膠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-17

“設(shè)備-材料-工藝”閉環(huán)驗(yàn)證
吉田半導(dǎo)體與中芯國際、華虹半導(dǎo)體等晶圓廠建立了聯(lián)合研發(fā)機(jī)制,針對(duì)28nm及以上成熟制程開發(fā)專門使用光刻膠,例如其KrF光刻膠已通過中芯國際北京廠的產(chǎn)線驗(yàn)證,良率達(dá)95%以上。此外,公司參與國家重大專項(xiàng)(如02專項(xiàng)),與中科院微電子所合作開發(fā)EUV光刻膠基礎(chǔ)材料,雖未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),但在酸擴(kuò)散控制和靈敏度優(yōu)化方面取得階段性突破。

政策支持與成本優(yōu)勢(shì)
作為廣東省專精特新企業(yè),吉田半導(dǎo)體享受稅收優(yōu)惠(如15%企業(yè)所得稅)和研發(fā)補(bǔ)貼(2023年獲得國家補(bǔ)助超2000萬元),比較明顯降低產(chǎn)品研發(fā)成本。同時(shí),其本地化生產(chǎn)(東莞松山湖基地)可將物流成本壓縮至進(jìn)口產(chǎn)品的1/3,并實(shí)現(xiàn)48小時(shí)緊急訂單響應(yīng),這對(duì)中小客戶具有吸引力。

自研自產(chǎn)的光刻膠廠家。濟(jì)南阻焊油墨光刻膠感光膠

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? 正性光刻膠

? YK-300:適用于半導(dǎo)體制造,具備高分辨率(線寬≤10μm)、耐高溫(250℃)、耐酸堿腐蝕特性,主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,適配UV光源(365nm/405nm)。

? 技術(shù)優(yōu)勢(shì):采用進(jìn)口樹脂及光引發(fā)劑,絕緣阻抗高(>10^14Ω),滿足半導(dǎo)體器件對(duì)絕緣性的嚴(yán)苛要求。

? 負(fù)性光刻膠

? JT-1000:負(fù)性膠,主打優(yōu)異抗深蝕刻性能,分辨率達(dá)3μm,適用于功率半導(dǎo)體、MEMS器件制造,可承受氫氟酸(HF)、磷酸(H3PO4)等強(qiáng)腐蝕液處理。

? SU-3:經(jīng)濟(jì)型負(fù)性膠,性價(jià)比高,適用于分立器件及低端邏輯芯片,光源適應(yīng)性廣(248nm-436nm),曝光靈敏度≤200mJ/cm2。

2. 顯示面板光刻膠

? LCD正性光刻膠YK-200:專為TFT-LCD制程設(shè)計(jì),具備高涂布均勻性(膜厚誤差±1%)、良好的基板附著力,用于彩色濾光片(CF)和陣列基板(Array)制造,支持8.5代線以上大規(guī)模生產(chǎn)。

? 水性感光膠JT-1200:環(huán)保型產(chǎn)品,VOC含量<50g/L,符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),適用于柔性顯示基板,可制作20μm以下精細(xì)網(wǎng)點(diǎn),主要供應(yīng)京東方、TCL等面板廠商。

廣西UV納米光刻膠工廠負(fù)性光刻膠的工藝和應(yīng)用場景。

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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):多元化布局與專業(yè)化延伸

 全品類覆蓋
吉田產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導(dǎo)體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整產(chǎn)品線。例如:

? 芯片光刻膠:覆蓋i線、g線光刻膠,適用于6英寸、8英寸晶圓制造。

? 納米壓印光刻膠:用于MEMS、光學(xué)器件等領(lǐng)域,替代傳統(tǒng)光刻工藝。

 專業(yè)化延伸
公司布局半導(dǎo)體用KrF光刻膠,計(jì)劃2025年啟動(dòng)研發(fā),目標(biāo)進(jìn)入中芯國際、長江存儲(chǔ)等晶圓廠供應(yīng)鏈。

質(zhì)量與生產(chǎn)優(yōu)勢(shì):嚴(yán)格品控與自動(dòng)化生產(chǎn)

 ISO認(rèn)證與全流程管控
公司通過ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證,生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理,原材料采用美、德、日進(jìn)口高質(zhì)量材料,確保產(chǎn)品批次穩(wěn)定性。
質(zhì)量指標(biāo):光刻膠金屬離子含量低于0.1ppb,良率超99%。

 自動(dòng)化生產(chǎn)能力
擁有行業(yè)前列的全自動(dòng)化生產(chǎn)線,年產(chǎn)能達(dá)2000噸(光刻膠及配套材料),支持大規(guī)模訂單交付。

客戶認(rèn)證:從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的漫長“闖關(guān)”

 驗(yàn)證周期與試錯(cuò)成本
半導(dǎo)體光刻膠需經(jīng)歷PRS(性能測試)、STR(小試)、MSTR(中批量驗(yàn)證)等階段,周期長達(dá)2-3年。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動(dòng)驗(yàn)證,直至2025年才通過客戶50nm閃存平臺(tái)認(rèn)證。試錯(cuò)成本極高,單次晶圓測試費(fèi)用超百萬元,且客戶為維持產(chǎn)線穩(wěn)定,通常不愿更換供應(yīng)商。

 設(shè)備與工藝的協(xié)同難題
光刻膠需與光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)等設(shè)備高度匹配。國內(nèi)企業(yè)因缺乏ASML EUV光刻機(jī)測試資源,只能依賴二手設(shè)備或與晶圓廠合作驗(yàn)證,導(dǎo)致研發(fā)效率低下。例如,華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的EUV光刻膠因無法接入ASML原型機(jī)測試,性能參數(shù)難以對(duì)標(biāo)國際。
光刻膠是有什么東西?

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工藝流程

? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強(qiáng)感光膠附著力。

? 方法:

? 化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水、去離子水);

? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理)。

 涂布(Coating)

? 方式:

? 旋涂:半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,厚度控制精確(納米至微米級(jí)),轉(zhuǎn)速500-5000rpm;

? 噴涂/輥涂:PCB/MEMS領(lǐng)域,適合大面積或厚膠(微米至百微米級(jí),如負(fù)性膠可達(dá)100μm)。

? 關(guān)鍵參數(shù):膠液黏度、涂布速度、基板溫度(影響厚度均勻性)。

 前烘(Soft Bake)

? 目的:揮發(fā)溶劑,固化膠膜,增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性。

? 條件:

? 溫度:60-120℃(正性膠通常更低,如90℃;負(fù)性膠可至100℃以上);

? 時(shí)間:5-30分鐘(根據(jù)膠厚調(diào)整,厚膠需更長時(shí)間)。

 曝光(Exposure)

? 光源:

? 紫外光(UV):G線(436nm)、I線(365nm)用于傳統(tǒng)光刻(分辨率≥1μm);

? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程(分辨率至20nm);

? 極紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。

? 曝光方式:

? 接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB、MEMS,低成本但精度低);

? 投影式:通過物鏡聚焦(半導(dǎo)體,分辨率高,如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm)。

厚板光刻膠 JT-3001,抗深蝕刻,PCB 電路板制造Preferred!河南激光光刻膠國產(chǎn)廠家

聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)。濟(jì)南阻焊油墨光刻膠感光膠

吉田半導(dǎo)體的自研產(chǎn)品已深度融入國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈:

  • 芯片制造:YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國際、長江存儲(chǔ),支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。
  • 顯示面板:YK-200 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%,成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
  • 新能源領(lǐng)域:無鹵無鉛焊片通過 UL 認(rèn)證,批量應(yīng)用于寧德時(shí)代儲(chǔ)能系統(tǒng),年供貨量超 500 噸。
  • 研發(fā)投入:年研發(fā)費(fèi)用占比超 15%,承擔(dān)國家 02 專項(xiàng)課題,獲 “國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)”。
  • 產(chǎn)能規(guī)模:光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸,納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
  • 質(zhì)量體系:通過 ISO9001、IATF 16949 等認(rèn)證,生產(chǎn)過程執(zhí)行 8S 管理,批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%。
吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā),加速 EUV 光刻膠與木基材料技術(shù)突破,目標(biāo)在 2027 年前實(shí)現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn)。同時(shí),深化國產(chǎn)供應(yīng)鏈協(xié)同,構(gòu)建 “材料 - 設(shè)備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻(xiàn) “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),吉田半導(dǎo)體以自研自產(chǎn)為引擎,走出了一條中國半導(dǎo)體材料企業(yè)的崛起之路。未來,公司將以更具競爭力的產(chǎn)品與技術(shù),助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺(tái)階。
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標(biāo)簽: 錫片 光刻膠