吉田半導體的自研產品已深度融入國內半導體產業(yè)鏈:
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芯片制造:YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲,支持國產 14nm 芯片量產。
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顯示面板:YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%,成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
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新能源領域:無鹵無鉛焊片通過 UL 認證,批量應用于寧德時代儲能系統(tǒng),年供貨量超 500 噸。
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研發(fā)投入:年研發(fā)費用占比超 15%,承擔國家 02 專項課題,獲 “國家技術發(fā)明二等獎”。
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產能規(guī)模:光刻膠年產能 5000 噸,納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
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質量體系:通過 ISO9001、IATF 16949 等認證,生產過程執(zhí)行 8S 管理,批次穩(wěn)定性達 99.5%。
吉田半導體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā),加速 EUV 光刻膠與木基材料技術突破,目標在 2027 年前實現(xiàn) 7nm 制程材料量產。同時,深化國產供應鏈協(xié)同,構建 “材料 - 設備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈,為中國半導體產業(yè)自主化貢獻 “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業(yè)標準,吉田半導體以自研自產為引擎,走出了一條中國半導體材料企業(yè)的崛起之路。未來,公司將以更具競爭力的產品與技術,助力中國半導體產業(yè)邁向更高臺階。
光刻膠是有什么東西?廣西油性光刻膠國產廠商
廣東吉田半導體材料有限公司的產品體系豐富且功能強大。
在光刻膠領域,芯片光刻膠為芯片制造中的精細光刻環(huán)節(jié)提供關鍵支持,確保芯片線路的精細刻畫;
納米壓印光刻膠適用于微納加工,助力制造超精細的微納結構;
LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產過程中的光刻需求,保障面板成像質量。
在電子焊接方面,半導體錫膏與焊片性能,能實現(xiàn)可靠的電氣連接,廣泛應用于各類電子設備組裝。
靶材產品在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關鍵作用,通過精細控制材料沉積,為半導體器件制造提供高質量的薄膜材料。憑借出色品質,遠銷全球,深受眾多世界 500 強企業(yè)和電子加工企業(yè)青睞 。
中山3微米光刻膠國產廠家吉田半導體助力區(qū)域經濟發(fā)展,推動產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。
作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導體材料有限公司始終將技術創(chuàng)新與產品質量視為重要發(fā)展動力。公司位于東莞松山湖產業(yè)集群,依托區(qū)域產業(yè)鏈優(yōu)勢,持續(xù)為全球客戶提供多元化的半導體材料解決方案。
公司產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等,原材料均嚴格選用美國、德國、日本等國的質量進口材料。通過全自動化生產設備與精細化工藝控制,確保每批次產品的穩(wěn)定性與一致性。例如,納米壓印光刻膠采用特殊配方,可耐受 250℃高溫及復雜化學環(huán)境,適用于高精度納米結構制造;LCD 光刻膠以高分辨率和穩(wěn)定性,成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。
吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001:國產技術助力 PCB 行業(yè)升級
JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產 PCB 電路板制造推薦材料。
吉田半導體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認證,已應用于華為 5G 基站主板量產。產品采用國產原材料與全自動化工藝,批次穩(wěn)定性達 99.5%,幫助客戶提升生產效率 20%,加速國產 PCB 行業(yè)技術升級,推動 PCB 行業(yè)國產化進程。
聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一站式服務。
廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產流程保障品質,例如錫膏產品采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求,適用于電子產品制造。其銷售網(wǎng)絡覆蓋全球,與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長期合作,并在全國重點區(qū)域設立辦事處,提供本地化技術支持與售后服務。
作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè),吉田半導體始終將技術研發(fā)視為核心競爭力。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料,例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏,滿足精密電子組裝的需求。同時,依托東莞 “世界工廠” 的產業(yè)集群優(yōu)勢,公司強化供應鏈協(xié)同,縮短交付周期,為客戶提供高效解決方案。未來,吉田半導體將持續(xù)深化技術創(chuàng)新與全球合作,助力中國半導體產業(yè)邁向更高臺階。
光刻膠半導體領域的應用。江西負性光刻膠工廠
正性光刻膠生產原料。廣西油性光刻膠國產廠商
國際廠商策略調整
應用材料公司獲曝光后處理,可將光刻膠工藝效率提升40%。杜邦因反壟斷調查在中國市場面臨壓力,但其新一代乾膜式感光型介電質材料(CYCLOTENE DF6000 PID)仍在推進,試圖通過差異化技術維持優(yōu)勢。日本企業(yè)則通過技術授權(如東京應化填補信越產能缺口)維持市場地位。
國內產業(yè)鏈協(xié)同升級
TSMC通過租賃曝光設備幫助供應商降低成本,推動光刻膠供應鏈本地化,其中國臺灣EUV光刻膠工廠年產能達1000瓶,產值超10億新臺幣。國內企業(yè)借鑒此模式,如恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元,建設集成電路前驅體項目,形成“光刻膠-前驅體-設備”協(xié)同生態(tài)。
技術標準與壁壘
美國實體清單限制日本廠商對華供應光刻膠,中國企業(yè)需突破。例如,日本在EUV光刻膠領域持有全球65%的,而中國只占12%。國內企業(yè)正通過產學研合作(如華中科技大學與長江存儲聯(lián)合攻關)構建自主知識產權體系。
廣西油性光刻膠國產廠商