佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-22

共晶機和固晶機在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域都用于芯片貼裝，但二者工作原理和應(yīng)用場景有所不同。固晶機主要是通過膠水等方式將芯片固定在基板上，依靠膠水的固化實現(xiàn)芯片與基板的粘接，適用于一些對貼裝精度要求相對較高但對連接方式要求不的場合；而共晶機則是利用共晶焊接原理，使芯片和基板在高溫下形成共晶合金層從而實現(xiàn)連接，這種方式能夠提供更好的電氣性能、熱性能和機械強度，常用于對芯片性能要求極高、工作環(huán)境較為苛刻的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，比如高功率芯片、微波芯片等的封裝。

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