聯(lián)合多層PCB的表面處理OSP膜厚過厚對(duì)焊接有什么影響？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-02

OSP 膜厚過厚（＞0.8μm）阻礙焊錫潤(rùn)濕（接觸角＞45°），焊接不良率上升至 1% 以上，需控制膜厚 0.2-0.5μm。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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