共晶機與固晶機的焊接工藝差異在哪？

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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-29

共晶機與固晶機的焊接工藝差異主要在于焊接原理和溫度要求。共晶焊接是利用兩種金屬在特定溫度下形成共晶合金，具有低熔點、高導電性和導熱性等特點，適用于高精度、高性能的芯片封裝。而固晶機通常采用銀膠或導電膠等粘結材料，通過加熱和壓力將芯片固定在基板上，工藝相對簡單，適用于一般精度要求的封裝。

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簡介：專門研發(fā)、制造和銷售高精度固晶機和共晶機，涉及半導體、miniLED、光通訊、光器件和非標定制等領域

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