上海鋒創(chuàng)實(shí)業(yè)有限公司2025-04-27
選用FR-4級(jí)別耐高溫基板材料,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不低于170℃,確保電路板在高溫環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
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