8層板PCB疊層解讀
第一種疊層方式：
***層:元件面、微帶走線層
第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層
第三層:地層第
四層:帶狀線走線層,較好的走線層
第五層:帶狀線走線層
第六層:電源層第
七層:內(nèi)部微帶走線層第
八層:微帶走線層
由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導(dǎo)致這種方式不是一種好的疊層方式。
第二種疊層方式：
***層:元件面、微帶走線層,好的走線層
第二層:地層,較好的電磁波吸收能力
第三層:帶狀線走線層,好的走線層
第四層:電源層,與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收
第五層:地層
第六層:帶狀線走線層,好的走線層
第七層:電源層,有較大的電源阻抗
第八層:微帶走線層,好的走線層
由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 PCB電路板，多層PCB板設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享——根據(jù)電路的功能單元，詳情來電咨詢。廣西高頻PCB
PCB多層板設(shè)計
板外形、尺寸、層數(shù)的確定
?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。
?層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應(yīng)用**為***,以四層板為例,就是兩個導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。
?多層板的各層應(yīng)保持對稱,而且比較好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應(yīng)該引起注意。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機(jī)應(yīng)用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。
廣東PCB廠商PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。
據(jù)Prismark預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元，同比增長約23.4%；2021年全球PCB產(chǎn)值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍，可以說全球PCB一半的產(chǎn)值增長歸因于PCB平均價格的增長。然而，因成本問題，PCB行業(yè)的潛在盈利能力承壓，尤其是低層數(shù)剛性板，很難將增長的成本全部轉(zhuǎn)嫁給客戶。從中長期來看，未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長的趨勢，Prismark預(yù)測2021~2026年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.8%，2026年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約1015.59億美元。中國將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位，但由于中國PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和一些生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，Prismark預(yù)測2021~2026年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.6%，略低于全球，預(yù)計到2026年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到約546.05億美元。
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點膠PCB電路板保護(hù)工藝
PCB電路板點膠其實是保護(hù)產(chǎn)品的一種工藝，點CRCBOND UV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點膠工藝的地方，是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域，比如芯片，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置，會使焊點開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發(fā)生開裂的風(fēng)險。同時也能防潮防水，也是保護(hù)的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式，100%固含量無溶劑揮發(fā)。能對陰影區(qū)域進(jìn)行二次的濕氣固化，另外還可添加藍(lán)色的熒光劑，方便直接檢測。
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HDI板是什么
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分
一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。
二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。
第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。
對于三階的以二階類推即是。
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PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？廣西高頻PCB
PCB電路板散熱設(shè)計技巧
3.2保證散熱通道暢通
（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。
（2）散熱通孔的設(shè)置設(shè)計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤上設(shè)立導(dǎo)通孔。在電路生產(chǎn)過程中焊錫將其填充，使導(dǎo)熱能力提高，電路工作時產(chǎn)生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設(shè)置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門設(shè)計和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板。
（3）導(dǎo)熱材料的使用為了減少熱傳導(dǎo)過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導(dǎo)熱材料，提高熱傳導(dǎo)效率。
（4）工藝方法對一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一. 廣西高頻PCB
深圳市賽孚電路科技有限公司主營品牌有賽孚，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大，該公司生產(chǎn)型的公司。深圳市賽孚電路科是一家私營有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司業(yè)務(wù)涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，價格合理，品質(zhì)有保證，深受廣大客戶的歡迎。深圳市賽孚電路科以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。