PCB電路板散熱設(shè)計技巧(四)
4布線時的要求
(1)板材選擇(合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu));
(2)布線規(guī)則;
(3)根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度;特別注意接合點處通道布線;
(4)大電流線條盡量表面化;在不能滿足要求的條件下,可考慮采用匯流排;
(5)要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積;接觸平面應(yīng)平整光滑,必要時可涂覆導(dǎo)熱硅脂;
(6)熱應(yīng)力點考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條;
(7)散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開窗法,利用散熱阻焊適當(dāng)開窗;
(8)視可能采用表面大面積銅箔;
(9)對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱;
(10)盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量大,依靠過孔幫助散熱;
(11)器件散熱補充手段;
(12)采用表面大面積銅箔可保證的情況下,出于經(jīng)濟性考慮可不采用附加散熱器的方法;(13)根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結(jié)溫來計算合適的表面散熱銅箔面積(保證原則tj≤(0.5~0.8)tjmax)。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。 PCB電路板散熱設(shè)計技巧是哪些呢?吉安PCB打樣
PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求
*帶有極性器件的布局要求
1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。
2)有極性的SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。(帶有極性器件包括:電解電容、鉭電容、二極管等。)
*通孔回流焊器件的布局要求
1)對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響,以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。
2)為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。
3)尺寸較長的器件(如內(nèi)存條插座等)長度方向推薦與傳送方向一致。
4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。
5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。
6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。 南通PCB快速打樣PCB可靠性測試的三種方法?
PCB多層板設(shè)計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求
?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。
?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤應(yīng)設(shè)計成花孔形狀。
?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求
?安全間距的設(shè)定,應(yīng)滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應(yīng)盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。
PCB多層板設(shè)計 提高整板抗干擾能力的要求
?多層印制板的設(shè)計,還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有:
※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。
※對于印制板上的敏感信號,應(yīng)分別加上伴行屏蔽線,且信號源附近盡量少布線。
※選擇合理的接地點。
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8層板PCB疊層解讀
第一種疊層方式:
***層:元件面、微帶走線層
第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層
第三層:地層第
四層:帶狀線走線層,較好的走線層
第五層:帶狀線走線層
第六層:電源層第
七層:內(nèi)部微帶走線層第
八層:微帶走線層
由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導(dǎo)致這種方式不是一種好的疊層方式。
第二種疊層方式:
***層:元件面、微帶走線層,好的走線層
第二層:地層,較好的電磁波吸收能力
第三層:帶狀線走線層,好的走線層
第四層:電源層,與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收
第五層:地層
第六層:帶狀線走線層,好的走線層
第七層:電源層,有較大的電源阻抗
第八層:微帶走線層,好的走線層
由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。
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PCB多層板設(shè)計2
2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。
?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候,應(yīng)該對電路原理進行詳細(xì)的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。
?另一方面,應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。
3、導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求
?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進行。在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。
?細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。
?為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機械加工時造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。
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PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(1)轉(zhuǎn)發(fā)
PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的,在**基本的單層PCB上,零件都集中在一面,導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此,這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個單層板相對粘合在一起組成,板的兩面都有電子元件和走線。有時候需要把一面的單線連接到板的另一面,這就要通過導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接?,F(xiàn)在很多電腦主板都在用4層甚至6層PCB板,而顯卡一般都在用了6層PCB板,很多**顯卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8層PCB板,這就是所謂的多層PCB板。在多層PCB板上也會遇到連接各個層之間線路的問題,也可以通過導(dǎo)孔來實現(xiàn)。
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