PCB及電路抗干擾措施
3.退藕電容配置
PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨?
退藕電容的一般配置原則是:
(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上的更好
。(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10pF的但電容。
(3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線。
此外,還應(yīng)注意以下兩點(diǎn):
(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí).操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電,必須采用附圖所示的RC電路來(lái)吸收放電電流。一般R取1~2K,C取2.2~47UF。
(2)CMOS的輸入阻抗很高,且易受感應(yīng),因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 關(guān)于PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中的拼板及注意事項(xiàng)。南京高頻PCB
前面介紹了PCB可靠性測(cè)試的三個(gè)方法,現(xiàn)在再介紹三個(gè)可靠性測(cè)試方法
1.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備:剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法:從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn):力應(yīng)超過(guò)1.1N/mm。
2.可焊性測(cè)試目的:檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備:焊錫機(jī),烤箱和計(jì)時(shí)器。方法:在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃,并取出在3秒后,檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中,3秒后取出,檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn):面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。
3.耐壓測(cè)試目的:測(cè)試電路板的耐壓能力。設(shè)備:耐壓測(cè)試儀方法:清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC(直流電)。將其保持在500VDC30秒。標(biāo)準(zhǔn):電路上不應(yīng)有故障。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。 濰坊PCB八層板細(xì)節(jié)定成敗!15個(gè)PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)!
印刷電路板(PCB),是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐;2)使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接,起中繼傳輸作用;3)用標(biāo)記符號(hào)將所安裝的各元器件標(biāo)注出來(lái),便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、**、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域,其中通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個(gè)領(lǐng)域,合計(jì)占比接近90%,它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來(lái)說(shuō),印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板(HDI板)、軟板、封裝基板等,其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì),符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。智能手機(jī)是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域,
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PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享(2)轉(zhuǎn)發(fā)
1.布線寬度和電流
一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí),導(dǎo)線寬度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對(duì)于有微處理器的應(yīng)用更要注意。
2.到底多高的頻率才算高速板?
當(dāng)信號(hào)的上升/下降沿時(shí)間<3~6倍信號(hào)傳輸時(shí)間時(shí),即認(rèn)為是高速信號(hào).對(duì)于數(shù)字電路,關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度,即信號(hào)的上升、下降時(shí)間,按照一本非常經(jīng)典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號(hào)從10%上升到90%的時(shí)間小于6倍導(dǎo)線延時(shí),就是高速信號(hào)!------即!即使8KHz的方波信號(hào),只要邊沿足夠陡峭,一樣是高速信號(hào),在布線時(shí)需要使用傳輸線路論
賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。 PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。
PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求
?對(duì)于多層印制板來(lái)說(shuō),起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,所以必須對(duì)電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。
?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過(guò)程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤應(yīng)設(shè)計(jì)成花孔形狀。
?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求
?安全間距的設(shè)定,應(yīng)滿足電氣安全的要求。一般來(lái)說(shuō),外層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應(yīng)盡量取大值,以提高制板時(shí)的成品率及減少成品板故障的隱患。
PCB多層板設(shè)計(jì) 提高整板抗干擾能力的要求
?多層印制板的設(shè)計(jì),還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有:
※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。
※對(duì)于印制板上的敏感信號(hào),應(yīng)分別加上伴行屏蔽線,且信號(hào)源附近盡量少布線。
※選擇合理的接地點(diǎn)。
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軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
生產(chǎn)流程:因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來(lái)后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合,再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)問(wèn)題多,在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢,因其價(jià)值比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn):優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。
深圳市賽孚電路專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結(jié)合板廠商
南京高頻PCB
深圳市賽孚電路科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。公司以誠(chéng)信為本,業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板,我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé),對(duì)員工負(fù)責(zé),更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度,爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司深耕HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。