在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：

1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因為鎳才是可以起到更好的防氧化的效果。它的優(yōu)點也非常鮮明，包括了不易氧化，可長時間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。

2?沉銀：沉銀這個工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點也很明顯，由于沒有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足。

3?沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設計的在裸銅上以化學方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。

4?OSP：OSP的中文翻譯是有機保焊膜，機理是在裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，在后續(xù)的焊接中，此種保護膜被助焊劑迅速去除，露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合，成為牢固的焊點。

   深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俳桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任 PCB多層板設計板外形、尺寸、層數(shù)的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。青島高精度PCB

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。多層板：指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產物。單面板：基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板：是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 PCB十二層板8層板PCB疊層解讀疊層方式.

PCB電路板散熱設計技巧（四）

4布線時的要求

（1）板材選擇（合理設計印制板結構）；

（2）布線規(guī)則；

（3）根據器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點處通道布線；

（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；

（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應加大熱傳導面積；接觸平面應平整光滑，必要時可涂覆導熱硅脂；

（6）熱應力點考慮應力平衡措施并加粗線條；

（7）散熱銅皮需采用消熱應力的開窗法，利用散熱阻焊適當開窗；

（8）視可能采用表面大面積銅箔；

（9）對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱；

（10）盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量大，依靠過孔幫助散熱；

（11）器件散熱補充手段；

（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經濟性考慮可不采用附加散熱器的方法；（13）根據器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結溫來計算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。

PCB電路板，多層PCB板設計訣竅經驗分享

根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

(2)以每個功能電路的**元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產。

(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時.應考慮電路板所受的機械強度。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。 賽孚在線pcb下單打樣,中小批量,自營工廠。

PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求

*帶有極性器件的布局要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）

*通孔回流焊器件的布局要求

1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。

3）尺寸較長的器件（如內存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。 PCB疊層設計需要注意哪些事項?贛州擴展塢轉接板PCB

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PCB電路板設計的黃金法則（四）

9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據組件數(shù)據表中的限制來優(yōu)化設計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時間組裝電容器。同時，遵循規(guī)則6，使用標準值范圍保持庫存整潔。

10、生成PCB制造參數(shù)，并在提交生產前進行驗證。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂意直接為您下載和驗證，但您比較好先輸出Gerber文件，并使用**閱讀器檢查它們是否符合預期，以避免誤解。通過個人驗證，您甚至會發(fā)現(xiàn)一些粗心的錯誤，以避免因按照錯誤的參數(shù)完成生產而造成的損失。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。

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深圳市賽孚電路科技有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術力量雄厚。深圳市賽孚電路科是一家私營有限責任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務于社會”的經營理念;“誠守信譽，持續(xù)發(fā)展”的質量方針。公司業(yè)務涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板，價格合理，品質有保證，深受廣大客戶的歡迎。深圳市賽孚電路科將以真誠的服務、創(chuàng)新的理念、***的產品，為彼此贏得全新的未來！