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來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-18

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧(三)

3.3元器件的排布要求

(1)對PCB進(jìn)行軟件熱分析,對內(nèi)部比較高溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制;

(2)可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)印制板上;

(3)板面熱容量均勻分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如無法避免,則要把矮的元件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū);

(4)使傳熱通路盡可能的短;

(5)使傳熱橫截面盡可能的大;

(6)元器件布局應(yīng)考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件(含半導(dǎo)體器件)應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x;

(7)(液態(tài)介質(zhì))電容器的比較好遠(yuǎn)離熱源;

(8)注意使強(qiáng)迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向一致;

(9)附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向一致;

(10)盡可能地使進(jìn)氣與排氣有足夠的距離;

(11)發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方,條件允許時(shí)應(yīng)處于氣流通道上;

(12)熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣,只要有可能應(yīng)安裝于散熱器上,并遠(yuǎn)離其他器件,并保證散熱通道通暢;

(13)(小信號放大器**器件)盡量采用溫漂小的器件;

(14)盡可能地利用金屬機(jī)箱或底盤散熱。

賽孚電路科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)應(yīng)該注意事項(xiàng)盤點(diǎn)。嘉興10層一階HDIPCB

據(jù)Prismark預(yù)估,2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元,同比增長約23.4%;2021年全球PCB產(chǎn)值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍,可以說全球PCB一半的產(chǎn)值增長歸因于PCB平均價(jià)格的增長。然而,因成本問題,PCB行業(yè)的潛在盈利能力承壓,尤其是低層數(shù)剛性板,很難將增長的成本全部轉(zhuǎn)嫁給客戶。從中長期來看,未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長的趨勢,Prismark預(yù)測2021~2026年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.8%,2026年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約1015.59億美元。中國將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位,但由于中國PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和一些生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,Prismark預(yù)測2021~2026年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.6%,略低于全球,預(yù)計(jì)到2026年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到約546.05億美元。

  深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。 成都PCB電路板PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)及經(jīng)驗(yàn)大全。

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?這里我們給大家分析以下幾點(diǎn)可能的原因。

一個(gè)原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。

第二個(gè)原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。

第三個(gè)原因是:儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長期保存

第四個(gè)原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉,未能充分融合;

第五個(gè)原因是:焊盤上有油狀物質(zhì)未去除,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。

第六個(gè)原因是:回流焊的問題。預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒有融化。

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PCB電路板的可靠性測試介紹(續(xù))

7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機(jī),電子秤。方法:準(zhǔn)備好樣品,其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn):Tg應(yīng)高于150℃。

8.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗(yàn)?zāi)繕?biāo):評估板的CTE。設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測試儀,烘箱,烘干機(jī)。方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/min,**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u估板的耐熱能力。設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測試儀,烘箱,烘干機(jī)。方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。 要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享(5)轉(zhuǎn)發(fā)

6.印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大.因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。

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 pcb線路板內(nèi)層曝光原理

     影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外,光源的選擇、曝光時(shí)間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線,而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊,則兩者匹配良好,曝光效果。國產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明,光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出,鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長范圍均有較大的相對輻射強(qiáng)度,是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應(yīng)于干膜的曝光。光源種類選定后,還應(yīng)考慮選用功率大的光源。因?yàn)楣鈴?qiáng)度大,分辨率高,而且曝光時(shí)間短,照相底版受熱變形的程度也小。此外燈具設(shè)計(jì)也很重要,要盡量做到使入射光均勻性好,平行度高,以避免或減少曝光后效果不佳。


賽孚電路 專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板,HDI,軟硬結(jié)合板 嘉興10層一階HDIPCB

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家生產(chǎn)型類企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù),是一家私營有限責(zé)任公司企業(yè)。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則,致力于提供高質(zhì)量的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念,打造高指標(biāo)的服務(wù),引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。

標(biāo)簽: PCB FPC軟硬結(jié)合板