PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十一：

80.在信號(hào)線需要轉(zhuǎn)折時(shí)，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號(hào)的反射。

81.布線時(shí)避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射

82.注意晶振布線。晶振與單片機(jī)引腳盡量靠近，用地線把時(shí)鐘區(qū)隔離 起來(lái)，晶振外殼接地并固定

83.電路板合理分區(qū)，如強(qiáng)、弱信號(hào)，數(shù)字、模擬信號(hào)。盡可能把干擾源（如電機(jī)，繼電器）與敏感元件（如單片機(jī)）遠(yuǎn)離

84.用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數(shù)字地與模擬地要分離，***在一 點(diǎn)接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時(shí)已考慮此要求

85.單片機(jī)和大功率器件的地線要單獨(dú)接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣

86.布線時(shí)盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應(yīng)噪聲

87.布線時(shí)，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲

88.IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座 為什么要導(dǎo)入類(lèi)載板類(lèi)載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。pcb板打樣快速

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之三，之四

3.RF的PCB中，各個(gè)元件應(yīng)當(dāng)緊密的排布， 確保各個(gè)元件之間的連線**短。對(duì)于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來(lái)的分布串聯(lián)電感**小。對(duì)于板子上的各個(gè)RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應(yīng)當(dāng)在離 引腳盡可能近的地方打過(guò)孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時(shí)，盡可能使 用表貼器件。這是因?yàn)楸碣N元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來(lái)的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對(duì)提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。

高速pcb板設(shè)計(jì)RFPCB的十條標(biāo)準(zhǔn)具體指哪些呢？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十八-器件選型：

247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達(dá)10-20dB

248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號(hào)和尖脈沖保護(hù)；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護(hù)；過(guò)電壓保護(hù)；低電容高數(shù)據(jù)率信號(hào)保護(hù)瞬態(tài)電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發(fā)瞬時(shí)高壓保護(hù)，瞬時(shí)尖脈沖消減變阻二極管：ESD保護(hù)；高壓和高瞬態(tài)保護(hù)

249.集成電路：選用CMOS器件尤其是高速器件有動(dòng)態(tài)功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時(shí)功率要求。高頻環(huán)境中，引腳會(huì)形成電感，數(shù)值約為1nH/1mm，引腳末端也會(huì)向后呈小電容效應(yīng)，大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能，寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。放射狀引腳優(yōu)于軸向平行引腳；TTL與CMOS混合電路因?yàn)殚_(kāi)關(guān)保持時(shí)間不同，會(huì)產(chǎn)生時(shí)鐘、有用信號(hào)和電源的諧波，因此比較好選擇同系列邏輯電路。未使用的CMOS器件引腳，要通過(guò)串聯(lián)電阻接地或者接電源。

250.濾波器的額定電流值取實(shí)際工作電流值的1.5倍。

251.電源濾波器的選擇：依據(jù)理論計(jì)算或測(cè)試結(jié)果，電源濾波器應(yīng)達(dá)到的插損值為IL，實(shí)際選型時(shí)應(yīng)選擇插損為IL+20dB大小的電源濾波器。

PCB板翹控制方法之三：

6、熱風(fēng)整平后板子的冷卻：印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。

7、翹曲板子的處理：管理有序的工廠，印制板在**終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來(lái)，放到烘箱內(nèi)，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時(shí)，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機(jī)經(jīng)上海貝爾的使用在補(bǔ)救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實(shí)，部分板子烘壓也沒(méi)用，只能報(bào)廢。 PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層?

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中，添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量？

會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定?；旧贤饧拥臏y(cè)試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來(lái)。

前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edgerate)有關(guān)。

影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。 PCB六層板的疊層對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)......北京光模塊pcb公司

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