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來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-30

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼:

197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長度超過20mm,包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn),可以接觸到的未接地金屬,如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。

198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔,這樣延伸了接縫/過孔的邊緣,增加了路徑長度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿,或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里,并用帶子或者蓋子將它們蓋起來,從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長度。

 202.將散熱器靠近機(jī)箱接縫,通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機(jī)箱中,靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。

 204.高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。

205機(jī)殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎?fpc制作廠家

PCB設(shè)計(jì)LAYOUT規(guī)范之五:

33.PCB電容:多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感。等效于一個(gè)均勻分布在整板上的去耦電容。

34.高速電路和低速電路:高速電路要使其接近接地面,低速電路要使其接近于電源面。地的銅填充:銅填充必須確保接地。

35.相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu),避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況,特別是信號(hào)速率較高時(shí),應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層,用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線;

36.不允許出現(xiàn)一端浮空的布線,為避免“天線效應(yīng)”。

37.阻抗匹配檢查規(guī)則:同一網(wǎng)格的布線寬度應(yīng)保持一致,線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻,當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射,在設(shè)計(jì)中應(yīng)避免這種情況。在某些條件下,可能無法避免線寬的變化,應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

38.防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán),自環(huán)將引起輻射干擾。

39.短線規(guī)則:布線盡量短,特別是重要信號(hào)線,如時(shí)鐘線,務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。


fpc制作廠家淺談PCB多層板設(shè)計(jì)時(shí)的EMI的規(guī)避技巧。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十九:

170.如有可能,敏感電路采用平衡線路作輸入,平衡線路不接地

171.繼電器線圈增加續(xù)流二極管,消除斷開線圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢干擾。*加 續(xù)流二極管會(huì)使繼電器的斷開時(shí)間滯后,增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內(nèi)可 動(dòng)作更多的次數(shù)

172.在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路(一般是RC串聯(lián)電路,電阻一般選幾K 到幾十K,電容選0.01uF),減小電火花影響

173.給電機(jī)加濾波電路,注意電容、電感引線要盡量短

174.電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01μF~0.1μF高頻電容,以減小IC對(duì)電源的 影響。注意高頻電容的布線,連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短,否則,等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻,會(huì)影響濾波效果

175.可控硅兩端并接RC抑制電路,減小可控硅產(chǎn)生的噪聲(這個(gè)噪聲嚴(yán)重時(shí)可能 會(huì)把可控硅擊穿的)

176.許多單片機(jī)對(duì)電源噪聲很敏感,要給單片機(jī)電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器,以減小電源噪聲對(duì)單片機(jī)的干擾。比如,可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路,當(dāng)然條件要求不高時(shí)也可用100Ω電阻代替磁珠

177.如果單片機(jī)的I/O口用來控制電機(jī)等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。 控制電機(jī)等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十:

178.在單片機(jī)I/O口,電源線,電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器,屏蔽罩,可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口,不要懸空,要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源

180.對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿足要求的前提下,盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路

182.如有可能,在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件(如磁珠、信號(hào)濾波器等),以消除連接線的干擾;但是要注意不要影響有用信號(hào)的傳輸

183.時(shí)鐘輸出布線時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕;而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號(hào)

184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm,或者用塑料切口來增加路徑長度。 

185.在靠近連接器的地方,要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。 

186.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。 PCB表面處理方式的優(yōu)缺點(diǎn)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-機(jī)殼:

226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。

 227.沿整個(gè)**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。

228.在操作者常接觸的位置處,要提供一個(gè)到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑,比如鍵盤上的空格鍵。 

229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì)比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。

 230.顯示窗口的屏蔽防護(hù)準(zhǔn)則:1加裝屏蔽防護(hù)窗;2對(duì)外電路部分與機(jī)內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。

231.按鍵窗口防護(hù)準(zhǔn)則: PCB多層板層壓工藝?歡迎來電咨詢。打樣 pcb

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PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十九-器件選型:

252.交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用,臨時(shí)性樣機(jī)中,可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用;但直流濾波器***不可用于交流場合,直流濾波器對(duì)地電容的濾波截止頻率較低,交流電流會(huì)在其上產(chǎn)生較大損耗。

253.避免使用靜電敏感器件,選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V,否則要仔細(xì)推敲、設(shè)計(jì)抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面,要實(shí)現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施,提高整機(jī)的抗靜電能力

254.帶屏蔽的雙絞線,信號(hào)電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動(dòng),噪聲電流在屏蔽層里流動(dòng),因此消除了公共阻抗的耦合,而任何干擾將同時(shí)感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上,使噪聲相消

255.非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對(duì)防止磁場感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比

256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗,使從直流到甚高頻都有較好特性。

257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路

258.在選擇邏輯器件時(shí),盡量選上升時(shí)間比5ns長的器件,不要選比電路要求時(shí)序快的邏輯器件


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