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在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式,高速先生都給大家簡單的介紹下:1?沉金:沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金,注意,沉金并不是直接上銅上覆蓋金,而是需要覆蓋鎳和金的合金。因?yàn)殒嚥攀强梢云鸬礁玫姆姥趸男Ч?。它的?yōu)點(diǎn)也非常鮮明,包括了不易氧化,可長時間存放,表面平整和可以過多次回流焊等。2?沉銀:沉銀這個工藝就真的和大家想象的一樣,直接在裸銅上覆蓋銀層,缺點(diǎn)也很明顯,由于沒有和鎳的防氧化效果,因此在空氣中容易氧化,而且硬度也稍有不足。3?沉錫:沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計(jì)的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。4?OSP:OSP的中文翻譯是有機(jī)保焊膜,機(jī)理是在裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,在后續(xù)的焊接中,此種保護(hù)膜被助焊劑迅速去除,露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合,成為牢固的焊點(diǎn)。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)及經(jīng)驗(yàn)大全。PCB線路板阻抗板樣品
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產(chǎn)流程:因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合,再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié),應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)問題多,在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢,因其價值比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn):優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。深圳市賽孚電路專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結(jié)合板廠商精密線路板印制關(guān)于PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中的拼板及注意事項(xiàng)。
PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則(一)1、選擇正確的網(wǎng)格集,并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要,但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考,他們就可以避免間隔設(shè)置的困難,并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸,工程師應(yīng)使用**有利于自己設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外,多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進(jìn)行多邊形鍍銅時,通常會出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn),但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務(wù)。2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見,但在每個階段都應(yīng)牢記這一點(diǎn),即使這意味著改變電路板布局以優(yōu)化布線長度。這尤其適用于模擬和高速數(shù)字電路,其系統(tǒng)性能始終部分受到阻抗和寄生效應(yīng)的限制。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證
PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧(一)1選材(1)印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃(常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同)。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量,影響工作溫度,選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時應(yīng)考慮到這些因素,熱點(diǎn)溫度應(yīng)不超過125℃。盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。(3)采用多層板結(jié)構(gòu)有助于PCB熱設(shè)計(jì)。3.2保證散熱通道暢通(1)充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。PCB多層板設(shè)計(jì)22、元器件的位置\擺放方向?元器件的位置、擺放方向,應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。
PCB電路板,多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享根據(jù)電路的功能單元.對電路的全部元器件進(jìn)行布局時,要符合以下原則:(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的關(guān)鍵元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。(4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時.應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。賽孚在線pcb下單打樣,中小批量,自營工廠。10層PCB電路板定制
PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫?PCB線路板阻抗板樣品
PCB多層板設(shè)計(jì)鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小,會影響器件的裝插及上錫;鉆孔過大,焊接時焊點(diǎn)不夠飽滿。一般來說,元件孔孔徑及焊盤大小的計(jì)算方法為:※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10~30mil)※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對于高密度多層板,一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。?過孔焊盤的計(jì)算方法為:過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。PCB線路板阻抗板樣品
深圳市賽孚電路科技有限公司是一家生產(chǎn)型類企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。深圳市賽孚電路科是一家私營有限責(zé)任公司企業(yè),一直“以人為本,服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù),持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司業(yè)務(wù)涵蓋HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板,價格合理,品質(zhì)有保證,深受廣大客戶的歡迎。深圳市賽孚電路科自成立以來,一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線,得到了廣大客戶及社會各界的普遍認(rèn)可與大力支持。