PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質(zhì)量非常關鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。標準：小于或等于6.45ug.NaCl/阻焊膜的耐化學性試驗目的：檢查阻焊膜的耐化學性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標準：無染料或溶解。3.阻焊層的硬度測試目的：檢查阻焊膜的硬度方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的比較低硬度。標準：比較低硬度應高于6H。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板歡迎來電了解PCB技術發(fā)展的新趨勢。多層電路板公司

PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。*壓接器件的布局要求1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。*熱敏器件的布局要求1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠離高熱器件。2）熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響，引起誤動作。3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)中**PCB多層板服務提供商電路板十層板PCB設計訣竅經(jīng)驗分享。

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）7.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，**終溫度設定為250℃記錄CTE。9.耐熱性試驗目的：評估板的耐熱能力。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。

PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關等可調(diào)元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。賽孚電路科技專業(yè)PCB多層板，HDI板加工PCB設計是不是該去除孤銅?

PCB設計訣竅經(jīng)驗分享（2）轉發(fā)1.布線寬度和電流一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當銅箔的厚度在50um左右時，導線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理器的應用更要注意。2.到底多高的頻率才算高速板?當信號的上升/下降沿時間<3~6倍信號傳輸時間時,即認為是高速信號.對于數(shù)字電路，關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升、下降時間，按照一本非常經(jīng)典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號從10%上升到90%的時間小于6倍導線延時,就是高速信號!------即!即使8KHz的方波信號,只要邊沿足夠陡峭,一樣是高速信號,在布線時需要使用傳輸線路論賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？柔性fpc線路板樣品

PCB設計訣竅經(jīng)驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。多層電路板公司

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、半導體封裝等領域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應用領域，深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。多層電路板公司

深圳市賽孚電路科技有限公司目前已成為一家集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售相結合的生產(chǎn)型企業(yè)。公司成立于2011-07-26，自成立以來一直秉承自我研發(fā)與技術引進相結合的科技發(fā)展戰(zhàn)略。公司主要產(chǎn)品有HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等，公司工程技術人員、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關系。賽孚以符合行業(yè)標準的產(chǎn)品質(zhì)量為目標，并始終如一地堅守這一原則，正是這種高標準的自我要求，產(chǎn)品獲得市場及消費者的高度認可。深圳市賽孚電路科技有限公司以先進工藝為基礎、以產(chǎn)品質(zhì)量為根本、以技術創(chuàng)新為動力，開發(fā)并推出多項具有競爭力的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板產(chǎn)品，確保了在HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板市場的優(yōu)勢。