PCB由哪些組成部分構(gòu)成呢？下面我們來(lái)詳細(xì)介紹。首先，PCB的主體是基板（Substrate），它通常由絕緣材料制成，如玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂（FR-4）。基板的選擇取決于電路板的應(yīng)用和要求。基板上有一層銅箔，用于導(dǎo)電和連接電子元器件。其次，PCB上的電子元器件是構(gòu)成PCB的另一個(gè)重要組成部分。電子元器件包括集成電路（IntegratedCircuit，IC）、電阻、電容、電感、二極管、晶體管等。這些元器件通過(guò)焊接或插入基板上的連接點(diǎn)與銅箔連接，形成電路。PCB的散熱設(shè)計(jì)和熱管理對(duì)于高功率設(shè)備的性能至關(guān)重要。12層PCB線路板印制

    PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它通過(guò)將電子元件和導(dǎo)線印刷在絕緣基板上，實(shí)現(xiàn)了電子元件之間的連接和電信號(hào)的傳輸。PCB的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)初，經(jīng)歷了多個(gè)階段的演進(jìn)和創(chuàng)新。20世紀(jì)初，電子元件的連接主要依賴于手工焊接和布線，這種方式效率低下且容易出錯(cuò)。為了提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，人們開(kāi)始探索新的連接方式。1925年，美國(guó)發(fā)明家CharlesDucas提出了將電子元件印刷在絕緣基板上的想法，但當(dāng)時(shí)的技術(shù)條件無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一概念。到了20世紀(jì)40年代，隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，人們對(duì)PCB的需求越來(lái)越迫切。1943年，美國(guó)的PaulEisler發(fā)明了真正意義上的PCB，他將電子元件和導(dǎo)線印刷在玻璃纖維板上，實(shí)現(xiàn)了電路的連接。這一發(fā)明在當(dāng)時(shí)引起了轟動(dòng)，被普遍應(yīng)用于航空領(lǐng)域。 線路板 通訊振子板廠家PCB的設(shè)計(jì)和制造直接影響著電子設(shè)備的性能和可靠性。

FPC柔性線路板常見(jiàn)的一些工藝知識(shí)

1、FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機(jī)的上下部分連接、電池的保護(hù)電路等。

為了保證FPC的平整度生產(chǎn)廠家出貨之前一般會(huì)對(duì)FPC進(jìn)行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過(guò)程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。

2、FPC一般為1～2層，多層的FPC比較少見(jiàn)。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標(biāo)識(shí)如1.5OZ，2.0OZ。

與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開(kāi)口一般小于銅箔面積而PCB上Solder Mask面積一般大于銅箔的面積。需要注意的一點(diǎn)就是FPC基材和銅箔之間靠樹(shù)脂粘和，有些情況下樹(shù)脂會(huì)溢出造成焊盤污染導(dǎo)致漏焊。

3、FPC的廢邊（Waste Area,沒(méi)有電路的邊緣部分）部分一般采用2種工藝。一種叫Solid Copper，既采用整體的銅箔覆蓋。

軟硬結(jié)合板的漲縮問(wèn)題：

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個(gè)介紹：

（1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊；

（2）對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路；

 （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性，一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工；

（4）在有機(jī)溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。

撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強(qiáng)。

撓性板在開(kāi)料后，在圖形線路形成，以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì)產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向，ZUI終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致，也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說(shuō)，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的，在PCB冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中，材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后，漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化，但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，變化還是有規(guī)律的。

PCB的制造過(guò)程包括許多復(fù)雜的步驟。

      隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)和制造也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)。人們對(duì)PCB的要求越來(lái)越高，希望它能夠更小、更輕、更高效。因此，PCB的組成部分也在不斷地演變和完善，以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，PCB將繼續(xù)發(fā)揮重要作用。我們可以期待，PCB的組成部分將更加多樣化和復(fù)雜化，以適應(yīng)新興技術(shù)的需求。同時(shí)，PCB的制造工藝和質(zhì)量控制也將得到進(jìn)一步提升，為電子產(chǎn)品的發(fā)展提供更好的支持。PCB的可靠性對(duì)電子設(shè)備的壽命有很大影響。四層線路板制造公司

印刷電路板（PCB）是電子設(shè)備的靈魂，它承載了設(shè)備的所有功能。12層PCB線路板印制

3.阻焊層的硬度測(cè)試

目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。

標(biāo)準(zhǔn)：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。

4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)

目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力

設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀

方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。

標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N / mm。

5.可焊性測(cè)試

目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。

6.耐壓測(cè)試

目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。

設(shè)備：耐壓測(cè)試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。

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