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西安PCB四層板

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-29

PCB行業(yè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健



PCB的運(yùn)用途徑將有力支撐未來(lái)電子紗需求。2019年全球PCB產(chǎn)值約為650億美元,中國(guó)PCB市場(chǎng)較為穩(wěn)定,2019年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值近350億美元,中國(guó)地區(qū)是全球增長(zhǎng)ZUI快的區(qū)域,占全球產(chǎn)值的一半之多,未來(lái)將持續(xù)增長(zhǎng)。


全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布,美洲、歐洲、日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降,亞洲其他地區(qū)(除日本)的PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模則迅速提高,其中中國(guó)大陸的占比提升迅速,是全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心。


PCB市場(chǎng)格局



全球PCB市場(chǎng)較為分散,集中度不高。


2019年全球PCB市場(chǎng)中鵬鼎(中國(guó))、旗勝(日本)、迅達(dá)(美國(guó))以6%、5%、4%市占率位居QIAN。


主板要求在有限的空間上承載更多的元器件,進(jìn)一步縮小線寬線距,普通多層板和HDI已經(jīng)難以滿足需求,必須由更小的高階HDI并聯(lián)起來(lái)分散主板功能,使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更加緊湊。


PCB的設(shè)計(jì)質(zhì)量直接影響到電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。西安PCB四層板

      隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,PCB也經(jīng)歷了多個(gè)階段的發(fā)展,從一開始的單面板到現(xiàn)在的多層板,不斷演進(jìn)和創(chuàng)新。PCB的發(fā)展可以追溯到20世紀(jì)30年代,當(dāng)時(shí)電子設(shè)備中使用的是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的電氣連接方式,這種方式不僅制造成本高昂,而且容易出現(xiàn)電路故障。為了解決這個(gè)問題,人們開始嘗試使用基于紙質(zhì)或塑料基板的電路板。這種電路板使用導(dǎo)線和電子元器件進(jìn)行連接,簡(jiǎn)化了電路的布線和維護(hù)。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,PCB的制造工藝也在不斷改進(jìn)。20世紀(jì)50年代,人們開始使用印刷技術(shù)制造PCB,這種技術(shù)可以將導(dǎo)線和元器件直接印刷在基板上,很大程度上提高了制造效率。這種印刷技術(shù)被稱為“印刷電路板”,為PCB的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。 福建HDIPCBPCB的信號(hào)完整性對(duì)于電子設(shè)備的性能至關(guān)重要。

HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來(lái)。


HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了FPC/PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到地運(yùn)用,其中1階的HDI已經(jīng)運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。


HDI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片技術(shù)的發(fā)展也反過(guò)來(lái)推動(dòng)HDI技術(shù)的提高與進(jìn)步。


材料的分類


1、銅箔:導(dǎo)電圖形構(gòu)成的基本材料


2、芯板(CORE):線路板的骨架,雙面覆銅的板子,即可用于內(nèi)層制作的雙面板。


3、半固化片(Prepreg):多層板制作不可缺少的材料,芯板與芯板之間的粘合劑,同時(shí)起到絕緣的作用。


4、阻焊油墨:對(duì)板子起到防焊、絕緣、防腐蝕等作用。


5、字符油墨:標(biāo)示作用。


6、表面處理材料:包括鉛錫合金、鎳金合金、銀、OSP等等。



    高多層PCB的創(chuàng)新點(diǎn)還包括在測(cè)試和檢測(cè)技術(shù)上的改進(jìn)。傳統(tǒng)的PCB測(cè)試和檢測(cè)通常是通過(guò)外部測(cè)試設(shè)備進(jìn)行的,這不僅增加了測(cè)試成本,還降低了測(cè)試效率。為了解決這個(gè)問題,研究人員提出了一種新的測(cè)試和檢測(cè)技術(shù),即內(nèi)部測(cè)試和檢測(cè)。這種技術(shù)通過(guò)在PCB內(nèi)部集成測(cè)試電路和傳感器,實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB的內(nèi)部測(cè)試和檢測(cè),從而提高了測(cè)試效率和產(chǎn)品質(zhì)量。綜上所述,高多層PCB的創(chuàng)新點(diǎn)主要包括材料選擇、設(shè)計(jì)和制造工藝、電路布局和布線以及測(cè)試和檢測(cè)技術(shù)等方面的改進(jìn)。這些創(chuàng)新點(diǎn)不僅提高了PCB的性能和可靠性,還推動(dòng)了電子設(shè)備的發(fā)展和進(jìn)步。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和需求的不斷增加,相信高多層PCB的創(chuàng)新點(diǎn)還會(huì)不斷涌現(xiàn),為電子設(shè)備的發(fā)展帶來(lái)更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。 PCB的布線設(shè)計(jì)對(duì)信號(hào)的傳輸質(zhì)量和可靠性有著重要的影響。

       目前,中國(guó)的PCB行業(yè)已經(jīng)成為全球比較大的PCB生產(chǎn)和出口國(guó)之一。中國(guó)的PCB制造商在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)了重要的份額,并且在一些領(lǐng)域和行業(yè)中具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。中國(guó)的PCB產(chǎn)品不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上得到了廣泛應(yīng)用,而且出口到世界各地,滿足了全球市場(chǎng)對(duì)PCB產(chǎn)品的需求。未來(lái),中國(guó)的PCB行業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長(zhǎng)和對(duì)電子產(chǎn)品的需求增加,PCB行業(yè)將繼續(xù)受益于這一趨勢(shì)。同時(shí),中國(guó)的PCB制造商將繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入,提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能,以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。此外,中國(guó)的PCB行業(yè)還將加強(qiáng)與其他國(guó)家和地區(qū)的合作,共同推動(dòng)PCB技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。不同類型的PCB適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景,例如消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車和航空航天等。耐高溫PCB線路板廠商

隨著技術(shù)的進(jìn)步,PCB的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程也變得更加復(fù)雜和精密。西安PCB四層板

PCB電路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別?

鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。


沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。

沉金與鍍金的區(qū)別:


1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來(lái)說(shuō)更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)。


2、沉金比鍍金更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良。


3、沉金板的焊盤上只有鎳金,信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。


4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。


5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金,因此不會(huì)產(chǎn)生金線短路。


6、沉金板的焊盤上只有鎳金,因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。


7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。 西安PCB四層板

標(biāo)簽: PCB FPC軟硬結(jié)合板