探針臺(tái)大家不陌生了，是我們半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室電性能測(cè)試的常用設(shè)備，也是各大實(shí)驗(yàn)室的熟客。優(yōu)點(diǎn)太多了，成本低，用途廣，操作方便，對(duì)環(huán)境要求也不高，即使沒(méi)有超凈間，普通的壞境也可以配置，測(cè)試結(jié)果穩(wěn)定，客觀。深受工程師們的青睞。手動(dòng)探針臺(tái)用途：探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)。重慶射頻探針臺(tái)供應(yīng)商

探針臺(tái)由哪些部分組成？樣品臺(tái)（載物臺(tái)）：是定位晶圓或芯片的部件設(shè)備。通常會(huì)根據(jù)晶圓的尺寸來(lái)設(shè)計(jì)大小，并配套了相應(yīng)的精密移動(dòng)定位功能。光學(xué)元件：這個(gè)部件的作用使得用戶(hù)能夠從視覺(jué)上放大觀察待測(cè)物，以便精確地將探針尖銳端對(duì)準(zhǔn)并放置在待測(cè)晶圓/芯片的測(cè)量點(diǎn)上。有的采用立體變焦顯微鏡，有的采用數(shù)碼相機(jī)，或者兩者兼有。卡盤(pán)：有一個(gè)非常平坦的金屬表面，卡盤(pán)用夾具來(lái)固定待測(cè)物，或使用真空來(lái)吸附晶圓。探針（探針卡）：待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接，才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。吉林手動(dòng)探針臺(tái)公司近年來(lái)，半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭(zhēng)之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)備和工藝過(guò)程的重大變化。探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)，從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)，真空探針臺(tái)（低溫探針臺(tái)），RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)。

在設(shè)備方面，生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試探針的相關(guān)設(shè)備價(jià)格較高，國(guó)內(nèi)廠商沒(méi)有足夠的資金實(shí)力，采購(gòu)日本廠商的設(shè)備。另一方面，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)均會(huì)采購(gòu)定制化的設(shè)備，客戶(hù)提出自身需求和配置，上游設(shè)備廠商通過(guò)與大型客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)出經(jīng)過(guò)優(yōu)化的適合該客戶(hù)的設(shè)備。因此，即使國(guó)產(chǎn)探針廠商想采購(gòu)日本設(shè)備廠商的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，也只能得到標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。在原材料方面，國(guó)產(chǎn)材質(zhì)、加工的刀具等也不能達(dá)到生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試探針的要求，同時(shí)日本廠商在半導(dǎo)體上游原材料方面占據(jù)的優(yōu)勢(shì)，其提供給客戶(hù)的原材料也是分等級(jí)的，包括A級(jí)、B級(jí)、S級(jí)，需要依客戶(hù)的規(guī)模和情況而定。一般，信號(hào)路徑電阻被用來(lái)替代接觸電阻，而且它在眾多情況下更加相關(guān)。

半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè)，可略分為三大類(lèi)：1.參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量；2.晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能；3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后，即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段，此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺(jué)及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后，探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸，以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面，如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司上海勤確科技有限公司一切從實(shí)際出發(fā)、注重實(shí)質(zhì)內(nèi)容。吉林手動(dòng)探針臺(tái)公司

探針卡上有細(xì)小的金屬探針附著，通過(guò)降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤(pán)接觸。重慶射頻探針臺(tái)供應(yīng)商

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時(shí)，晶圓直徑不過(guò)1.25英寸～2英寸之間，生產(chǎn)過(guò)程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測(cè)也開(kāi)始自動(dòng)化；直到12英寸晶圓成形，可謂正式邁入“單鍵探測(cè)”(OneButtonProbing)的全部自動(dòng)化時(shí)代，就連傳輸也開(kāi)始借助機(jī)器輔助；但此時(shí)的測(cè)試大都是轉(zhuǎn)包給專(zhuān)業(yè)的廠商做，且大部分是著重在如何縮短工藝開(kāi)發(fā)循環(huán)的參數(shù)測(cè)試上。重慶射頻探針臺(tái)供應(yīng)商