工業(yè)鉑熱電阻的校準(zhǔn)前準(zhǔn)備

1. 標(biāo)準(zhǔn)器選擇：通常選用高精度的標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計作為標(biāo)準(zhǔn)器，其不確定度應(yīng)滿足校準(zhǔn)要求，一般優(yōu)于被校準(zhǔn)工業(yè)鉑熱電阻不確定度的 1/3。例如，被校準(zhǔn)鉑熱電阻的不確定度為 ±0.1℃，則標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計的不確定度應(yīng)優(yōu)于 ±0.03℃。
2. 配套設(shè)備：準(zhǔn)備恒溫槽，要求其溫度均勻性和穩(wěn)定性良好，溫度波動度在 ±0.05℃以內(nèi)，溫度均勻性在 ±0.1℃以內(nèi)。還需配備直流電位差計或數(shù)字多用表等測量儀器，其分辨率和準(zhǔn)確度要滿足測量要求，如分辨率應(yīng)達(dá)到 0.1μV。
3. 環(huán)境條件：校準(zhǔn)環(huán)境溫度應(yīng)控制在（20±5）℃，相對濕度在 45% - 75% 之間，環(huán)境應(yīng)無強電磁場干擾、無振動，避免陽光直射和空氣對流。
4. 被校鉑熱電阻檢查：檢查工業(yè)鉑熱電阻的外觀，保護(hù)管應(yīng)無破損、變形，接線盒應(yīng)完好，引線連接牢固。同時，測量其絕緣電阻，絕緣電阻應(yīng)不小于 100MΩ（100V 直流電壓下），以確保其電氣性能良好。

數(shù)字式溫濕度計基本組成與**元件

數(shù)字式溫濕度計通常包含以下模塊： 泰州玻璃液體溫度計熱工計量校準(zhǔn)公司熱力四射，工匠之心鑄精度！

• 溫濕度傳感器：
  • 溫度傳感器：熱敏電阻（NTC/PTC）、半導(dǎo)體數(shù)字傳感器（如DS18B20）、熱電偶（高溫場景）。
  • 濕度傳感器：電容式高分子薄膜傳感器（如Honeywell HIH系列）、電阻式濕敏電阻（較少使用）。
• 信號調(diào)理電路：放大、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）。
• 微控制器（MCU）：數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、計算、邏輯控制。
• 顯示屏：LCD/LED顯示溫濕度數(shù)值（如0.1℃/1%RH分辨率）。
• 電源管理：紐扣電池或鋰電池供電，支持低功耗模式。
• 附加功能：數(shù)據(jù)存儲、藍(lán)牙/Wi-Fi傳輸、超限報警等。

數(shù)字式溫濕度計濕度測量原理

(1) 電容式濕度傳感器（主流技術(shù)）

• 結(jié)構(gòu)：高分子薄膜（如聚酰亞胺）作為介電質(zhì)，兩側(cè)鍍金屬電極形成電容器。
• 工作機制：
  • 環(huán)境濕度變化→薄膜吸/脫附水分子→介電常數(shù)變化→電容值改變。
  • 電容值與相對濕度（%RH）成近似線性關(guān)系（需溫度補償）。
• 典型傳感器：Honeywell HIH4030、Sensirion SHT系列。

(2) 信號處理流程

1. 電容-頻率/電壓轉(zhuǎn)換：通過振蕩電路將電容變化轉(zhuǎn)換為頻率或電壓信號。
2. ADC轉(zhuǎn)換：數(shù)字量化濕度信號。
3. 溫度補償：濕度傳感器受溫度影響，需用溫度測量值修正濕度讀數(shù)（算法內(nèi)置）。

環(huán)境試驗設(shè)備校準(zhǔn)步驟

1.設(shè)備配置與預(yù)平衡

1.將標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計和標(biāo)準(zhǔn)濕度傳感器安裝于設(shè)備工作空間幾何中心及四角位置，傳感器浸入深度≥100mm。

2.連接多通道數(shù)據(jù)采集器，通電預(yù)熱1小時，初始溫度設(shè)定為25℃，濕度設(shè)定為50%RH。

2.校準(zhǔn)點選擇

1.溫度校準(zhǔn)點：選擇量程下限、上限及中間點，高溫區(qū)需按低溫→高溫順序校準(zhǔn)。

2.濕度校準(zhǔn)點：在20℃環(huán)境中選擇（10~85）%RH范圍內(nèi)≥3個點。

3.溫度校準(zhǔn)

1.從低溫至高溫逐點升溫，待溫度波動≤±0.02℃/10min后穩(wěn)定30分鐘，同步采集9個測溫點數(shù)據(jù)（設(shè)備容積≤2m3時）。

2.計算溫度偏差（ΔT=實測均值-設(shè)定值）、均勻度（各點比較大溫差）和波動度（中心點極差/2），允差參考JJF1101-2019指標(biāo)。

4.濕度校準(zhǔn)

1.按低濕→高濕順序校準(zhǔn)，穩(wěn)定30分鐘后每2分鐘記錄1次數(shù)據(jù)，共15組。

2.計算濕度偏差（ΔH=實測均值-設(shè)定值）、均勻度（各點比較大濕差）和波動度（中心點極差/2），允差≤±3.0%RH（高濕區(qū)）。

5.動態(tài)性能驗證

1.執(zhí)行溫度循環(huán)測試，驗證升降溫速率（≥3℃/min）及程序控制穩(wěn)定性。

2.濕度交變測試時，驗證從40%RH→80%RH的響應(yīng)時間≤15分鐘。

6.校準(zhǔn)修正

通過PID參數(shù)調(diào)整補償溫濕度偏差，重測關(guān)鍵點驗證修正效果。 熱工實驗室，創(chuàng)新無極限！

干體式溫度校準(zhǔn)器校準(zhǔn)前準(zhǔn)備

1. 標(biāo)準(zhǔn)器及配套設(shè)備

1.主標(biāo)準(zhǔn)器：選用二等標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計，其擴展不確定度需優(yōu)于被校設(shè)備最大允許誤差的1/3。若涉及高溫段，可搭配二等標(biāo)準(zhǔn)鉑銠10-鉑熱電偶。

2.測溫裝置：配置多通道高精度測溫儀及至少3支均勻分布的測溫探頭，用于檢測校準(zhǔn)器工作區(qū)域的溫度均勻性和波動度。

3.輔助工具：專業(yè)襯套、隔熱手套、校準(zhǔn)軟件。

2. 環(huán)境條件

1.實驗室溫度穩(wěn)定在（20±5）℃，相對濕度≤80%，避免強氣流擾動或電磁干擾。

2.校準(zhǔn)器放置于水平穩(wěn)固臺面，四周預(yù)留≥50cm散熱空間，電源單獨接地，電壓波動≤±5%。

3.校準(zhǔn)前需提前4小時開機預(yù)熱至常用溫度點，并穩(wěn)定運行1小時以上以消除熱慣性。

3. 被校儀器檢查

1.外觀檢查：校準(zhǔn)器外殼無變形，加熱模塊無積碳，測溫孔內(nèi)壁清潔無氧化，電源線及接口完好。

2.性能預(yù)檢：空載條件下，高溫段波動度≤±0.1℃/10min，均勻性≤±0.5℃。驗證控溫PID參數(shù)鎖定功能，禁用自適應(yīng)算法。

3.安全功能：測試超溫報警、過流保護(hù)及緊急斷電功能正常。

4.軟件設(shè)置：清理歷史校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，同步校準(zhǔn)軟件與校準(zhǔn)器的時間戳，設(shè)置數(shù)據(jù)記錄間隔為1分鐘/次。 科技先行，熱工計量選英菲！楊浦區(qū)溫度開關(guān)熱工計量校準(zhǔn)公司

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數(shù)字溫度計校準(zhǔn)前準(zhǔn)備

1. 標(biāo)準(zhǔn)器及配套設(shè)備

1.標(biāo)準(zhǔn)溫度源：選用恒溫槽或干井爐，溫度波動度≤±0.1℃，均勻性≤±0.2℃，確保溫場穩(wěn)定。

2.主標(biāo)準(zhǔn)器：配備二等標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計或高精度數(shù)字溫度計（最大允許誤差≤±0.05℃），用于溯源及實時監(jiān)測標(biāo)準(zhǔn)溫度源實際值。

3.數(shù)據(jù)采集設(shè)備：使用多通道高精度測溫儀（分辨率0.01℃，誤差≤±0.1℃）同步記錄被校數(shù)字溫度計與標(biāo)準(zhǔn)器數(shù)據(jù)，校準(zhǔn)軟件需支持自動生成誤差曲線。

4.輔助工具：絕緣耐高溫探頭夾具、恒溫槽專業(yè)支架、防靜電鑷子。

2. 環(huán)境條件

1.實驗室溫度穩(wěn)定在（23±3）℃，相對濕度≤65%，避免陽光直射或空調(diào)氣流干擾溫場均勻性。

2.校準(zhǔn)區(qū)域需遠(yuǎn)離強電磁干擾源，工作臺接地良好，確保信號穩(wěn)定。

3.恒溫槽提前1小時預(yù)熱至校準(zhǔn)點附近，減少溫度梯度對探頭的影響。

3. 被校儀器檢查

1.外觀與硬件檢查：外殼無破損，探頭無彎曲或絕緣層老化，顯示屏無斷碼，按鍵功能正常。

2.傳感器狀態(tài)：開機后自檢無報錯，探頭響應(yīng)時間≤5秒（參考規(guī)格書），低溫段無凝露。

3.功能驗證：在室溫及恒溫槽中測試自動關(guān)機、高低限報警、數(shù)據(jù)存儲/導(dǎo)出功能是否正常。

4.校準(zhǔn)模式設(shè)置：禁用自動量程切換，鎖定采樣速率，恢復(fù)出廠設(shè)置以排除用戶參數(shù)干擾。 合肥恒溫槽熱工計量校準(zhǔn)公司