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聯(lián)合多層 PCB 的阻焊膜厚度如何控制?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-06

聯(lián)合多層 PCB 阻焊膜厚度控制可從印刷工藝和油墨特性等方面進行。在印刷過程中,控制刮刀的壓力、速度和角度,刮刀壓力一般控制在 3 - 5kg/cm2,速度在 20 - 40mm/s 之間,角度在 60 - 75° 之間,以保證油墨均勻地印刷在線路板上。選擇合適粘度的油墨,一般粘度在 80 - 120Pa?s 之間,粘度合適能保證油墨的流動性和覆蓋性。采用多次印刷的方法,可提高阻焊膜的厚度均勻性,每層印刷后進行適當?shù)母稍锾幚?,阻焊膜厚度控制?15 - 30μm 之間,以滿足焊接和保護線路的要求。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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