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聯(lián)合多層線路板的過孔工藝與新材料應(yīng)用是什么?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-06

聯(lián)合多層線路板的過孔工藝與新材料應(yīng)用:新材料方面,采用新型低介電常數(shù)、高導(dǎo)熱的填充材料用于過孔塞孔,改善電氣性能和散熱性能;研究納米材料在過孔電鍍中的應(yīng)用,提高銅層質(zhì)量和均勻性。工藝上,探索激光鉆孔、電火花鉆孔等新型過孔加工工藝,提高鉆孔精度和效率;開發(fā)新型過孔互連技術(shù),如銅柱互連、錫球互連等,滿足高密度、高性能線路板的需求;同時(shí),結(jié)合 3D 打印技術(shù)實(shí)現(xiàn)過孔的個(gè)性化定制和復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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