EVG?540自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),適用于蕞/大300mm的基板技術數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機,設計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝,3D互連和MEMS應用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機基于模塊化設...
對于壓印工藝,EVG610允許基板的尺寸從小芯片尺寸到比較大直徑150 mm。納米技術應用的配置除了可編程的高和低接觸力外,還可以包括用于印章的釋放機構。EV Group專有的卡盤設計可提供均勻的接觸力,以實現(xiàn)高產(chǎn)量的壓印,該卡盤支持軟性和硬性印模。 ...
光源用于一般用途應用之光源 ***T2可用在Filmetrics設備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3...
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉涂層模塊-旋轉器參數(shù) 轉速:**/高10 k rpm 加速速度:**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發(fā)模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 ...
輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸,典型結果包括: 表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等) 幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集...
輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜,包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊,請點擊這里).獲取反射光譜...
三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析: 表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數(shù),無論加工的物件使用哪一種評定標準,都可以提供***的檢測結果作為評定依據(jù),可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。 四、穩(wěn)定性強,高重復...
輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區(qū)別 關于輪廓儀和粗糙度儀 輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品,輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀,比如:汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圓柱表面素線的直線度等參數(shù)??傊?,輪廓...
EVG ? 610特征: 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側和底側對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術 **小化系統(tǒng)占地面積和設施要求 ...
Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)低頻感應器 LFS-3性能 LFS-3感應器測試水平和垂直方向加速度3軸的頻率低到0.2Hz. 感應器直接放到地板上和AVI系列產(chǎn)品連在組成一個正向...
EVG?320自動化單晶圓清洗系統(tǒng) 用途:自動單晶片清洗系統(tǒng),可有效去除顆粒 EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,...
Table Stable生產(chǎn)的主動式微振動控制系統(tǒng)AVI是一款多功能的主動式防振系統(tǒng),具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化,例如將其用作電子顯微鏡(SEM)的隔振臺,或與光學平臺結合使用的高性能光學實驗臺。 特點: ?通過...
EVG120特征: 晶圓尺寸可達200毫米 超緊湊設計,占用空間**小 **多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板 用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 化學柜,用于化學品的外部存...
1)白光輪廓儀的典型應用: 對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...
為了優(yōu)化工藝鏈,HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造,這是大批量生產(chǎn)的基石,不需要額外的壓印印章制造設備。作為一項特殊功能,該工具可以升級為具有ISO 3 *功能的微型環(huán)境,以確保比較低的缺 陷率和比較高質量的原版復制。 通過為大批量...
EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設計理念:單機EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。 特點:可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程...
NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設置,一鍵式操作,自動數(shù)據(jù)存儲 ? 一鍵式系統(tǒng)校準 ? 支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導入SPC ? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...
厚度標準: 所有 Filmetrics 厚度標準都是得到驗證可追溯的 NIST 標準。 S-Custom-NIST:在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si :厚...
BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售,每個平臺針對不同的應用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉移處理,但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應用,例如存儲器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC)...
AVI-400系列(負載:**多800kg) 型號:AVI-400SLP,AVI-400MLP,AVI-400XLP 系統(tǒng)形狀:控制器與防振單元分離型 主動控制范圍:被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態(tài):使用控制器背面的BNC連接...
Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560?,GEMINI ? 200和300mm配置) 用于3D互連,晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器(面對面,背面,紅外和透明對準) 無需Z軸運動,也無需重新...
F54包含的內(nèi)容: 集成光譜儀/光源裝置 MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準4", 6" and 200mm ...
**的衍射波導設計商和制造商WaveOptics***宣布與EV Group(EVG)進行合作,EV Group是晶圓鍵合和納米壓印光刻設備的**供應商,以帶來高性能增強現(xiàn)實( AR)波導以當今業(yè)界*低的成本進入大眾市場。波導是可穿...
EVG ? 610 紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準系統(tǒng),從碎片到比較大150毫米。 該工具支持多種標準光刻工藝,例如真空,軟,硬和接近曝光模式,并且可以選擇背面對準。此外,該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能,包...
客戶示范 ■工藝開發(fā) ■材料測試 ■與合作伙伴共同研發(fā) ■資助項目 ■小批量試生產(chǎn) ■IP管理 ■過程技術許可證 ■流程培訓 →世界前列的潔凈室基礎設施 →**的設備 →技術** ...
輪廓的角度處理: 角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度、L...
EV集團和肖特攜手合作,證明300-MM光刻/納米壓印技術在大體積增強現(xiàn)實/混合現(xiàn)實玻璃制造中已就緒聯(lián)合工作將在EVG的NILPhotonics?能力中心開展,這是一個開放式的光刻/納米壓?。∟IL)技術創(chuàng)新孵化器,同時也是全球***可及的300-mm...
臨時鍵合系統(tǒng): 臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程,這對于3DIC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導體)非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易...
NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應用測試案例 測量種類 ? 基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸 ? 基板A Sold Mask粗糙度 ? 基板A 綠油區(qū)域3D 形貌 ? 基板A 綠油區(qū)域 Pad ...
EVG?610 掩模對準系統(tǒng) ■ 晶圓規(guī)格 :100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡 ■...